今日，長電科技中國區研發中心副總經理李宗懌在中國集成電路設計業2020年會--封裝與測試分論壇上發表了主題為《先進封裝的協同設計與集成開發》的演講。

李宗懌表示，一些主流媒體與專業咨詢公司通常將采用了非引線鍵合技術的封裝稱為先進封裝，主要是指FC、Fanin/Fanout、2.5D、3D、埋入式等先進封裝技術，據Yole Developpement的數據顯示，2018年到2024年，先進封裝市場的復合年增長率為8.2%，預估在2025年先進封裝將占據整個市場的半壁江山，主要原因是“摩爾定律、異構集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在內的大趨勢，推動了先進封裝的采用。”近些年先進封裝的主要發展趨勢：（1）智能系統的集成在封裝上已是大勢所趨；（2）多種先進封裝技術的混合或混搭是近些年的熱點；（3）封裝向小、輕、薄方向發展仍是主流發展方向之一；（4）但受AI/HPC的推動，其后期組裝的大顆FC封裝產品不是在向小方向發展，而是越來越大，預計2020年后的未來3年內很有可能出現100*100mm的尺寸規模。

李宗懌同時指出了先進封裝設計面臨的四大挑戰：

（一）產業界的鴻溝。李宗懌強調，我們不能只站在封裝行業或封裝的角度去思考封裝方面的問題，一款系統級封裝會經歷系統設計、芯片設計、芯片加工、封裝測試，到產品集成，在每個分工明確的領域之間會因為思維模式、專業背景、解決問題的方式不同，存在一定跨界溝通的鴻溝，而優秀的設計往往源于跨界的溝通、相互的理解與深度的合作；

（二）綜合選擇與平衡問題。有時煩惱往往不是來自于無路可走，或有唯一出路，而是來自于面對不確定的未來時，有多種潛在或可能的實現方案，“需要平衡System-Chip-Package-PCB各階段的實現難易度、成本、交期、可靠性、性能等多方面的挑戰。”李宗懌解釋說道。

（三）無標準與個性化定制。先進通常意味有時沒有標準，業內對SiP 的高階形式Chiplet的設計探索從未停止，然而至今未形成統一的標準。未來數年內，由于不同的產品市場定位，個性化訂制仍是其主要的發展態勢。

（四）高端封裝設計人才稀缺。先進封裝已出現將多種先進封裝技術混搭的局面，多種先進工藝TURKEY集成設計的高端人才在國內極度稀缺，也成為了眾多企業面臨的主要問題之一。

協同設計與集成開發勢在必行

如何應對上述挑戰，協同設計與集成開發被寄以重望。EDA公司在Chip-package-PCB設計工具、CAD與CAE協同工作上提供了工具上的便利，但工具不能真正解決協同設計的問題，因此，大型OSAT公司會構建協同設計與集成開發生態體系，能在系統設計、芯片設計、芯片加工、封裝、集成測試等產業鏈多個環節上起到良好的協同設計效果，真正在技術上起到強鏈補鏈的作用。

協同設計與集成開發已成為先進SiP/Chiplet設計的主流趨勢，不同OSAT公司協同設計的能力與集成設計層次會有所不同，擁有先進協同設計能力與豐富集成開發資源的OSAT，會在未來的市場中更具競爭優勢。IC公司與封裝公司的密切合作，通過SiP/Chiplet的協同設計與集成開發，也可在微系統集成服務商業模式上提供更多可能。

長電科技深耕半導體封裝測試領域多年，也是中國國內擁有先進封裝工藝線最多、最全的一家上市公司，在先進封裝的協同設計與集成開發上積累了豐富的經驗，擁有眾多成功案例。目前長電的協同設計與集成開發生態已經在電源管理方案設計、5G和IoT應用模塊、MMW模塊、HPC/AI HDFiT方案設計中得到了廣泛應用，使其獲得了合適性能、良好可靠性和有競爭力的成本優勢。長電科技的先進封裝技術還將繼續助力半導體產業鏈實現價值和影響力的提升，用不斷進取的技術和精益求精的產品回饋廣大客戶的支持與信賴，協同創新，共謀未來。
責任編輯:tzh