今天，我主要會來向你介紹先進封裝的三種技術。下面就讓我們開始。

來看本周的第一條：先進封裝的三種技術之IPD技術

當半導體制造能力不斷提升，相應搭配主動式元器件的無源元器件需求激增，封裝時沒有更多空間來放置這些被動元器件的時候，技術要如何才能演進？

這就是IPD技術的意義。什么是IPD技術？它的全程叫做Integrated Passive Device，是集成無源元器件的意思。它可以用三個關鍵詞來做描述。

晶圓工藝，工藝橋梁，最短互連。

晶圓工藝。IPD技術通過采用光刻、刻蝕等本來在晶圓代工廠里的這些工藝，該項技術可以在硅基板、玻璃基板或者陶瓷基板上刻出不同的圖形，從而形成不同的元器件，實現將電阻、電容、電感、濾波器等無源元器件高密度集成。

工藝橋梁。IPD技術還有無心插柳柳成蔭的局面，因為原本IPD技術出現的初衷只是為了代替傳統的片式無源元器件，卻沒想到，現在居然已經發展成為了半導體前道和后道工藝溝通的橋梁，甚至成為了晶圓封裝和TSV應用的重要組成部分。

最短互連。由于IPD芯片本身就有更優異的電性能，在先進封裝集成中，它可以與有緣芯片進行各種層疊封裝，實現最短的互連，從而使整個系統的電性能都能大幅度提升，尺寸還大幅縮小了。

來看本周的第二條:先進封裝的三種技術之Chiplet技術

什么是Chiplet技術？

有人說，它是樂高的高科技版本；

有人說，它是裸芯片裝在一起的系統級芯片。

說來說去，逃不開三個字：靈活性。

工藝選擇的靈活性

架構設計的靈活性

商業模式的靈活性

工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。

架構設計的靈活性。Chiplet可以說是一個超級異構系統，在空間維度和工藝選擇維度給了傳統異構SoC增加了新的維度。尤其在功能模塊間的互連，有了更多優化空間，對系統帶寬、延時甚至功耗都有巨大改善。

商業模式的靈活性。Chiplet給IP供應商和芯片供應商提供了新選擇，不僅增加了潛在市場，一些硅工藝能力強勁的晶圓廠甚至可以發育成專門生產Chiplet的供應商。

這是芯片市場的新機遇，也是“后摩爾時代”不確定性的魅力所在，而此刻可能還僅是開端。

誰能充分運用好Chiplet技術的靈活性，誰就更可能在這個不確定的時代中，找到確定性。

再來看本周的第三條：先進封裝的三種技術之RDL技術

你如何看待RDL技術的出現？

是壓縮芯片體積的需要，是提高加工效率的追求，還是減少設計成本的目標？

可以說，RDL技術是應運而生的。

RDL的全稱是Re-Distribution Layer，也就是重新布線層的意思。

我把RDL總結為三個關鍵詞：技術催生、內因驅動、應用擴展。

技術催生。封裝高精密化趨勢之下，如何將尺寸極小但功能強大的芯片印制到電路板上做成一個系統呢？RDL通過晶圓級金屬布線制程和凸塊制程改變接點位置，使芯片能適用于不同的封裝形式。

內因驅動。RDL可以使基板與元件之間的應力更小、元件可靠性更高、能夠支持更多的引腳數量，芯片設計者也可以通過對RDL的設計代替一部分芯片內部線路的設計，達到提高加工效率的追求和降低設計成本的目標。

應用擴展。工藝高成熟化，隨著計算從個人電腦到移動設備的發展，又到如今的人工智能時代，封裝的作用發生了巨大變化，從晶圓代工廠到封裝廠再到IC設計公司和系統廠商，都開始將先進封裝作為延續摩爾定律的一個突破口。Yole報告指出，云基礎設施、5G、自動駕駛和人工智能革命將塑造未來十年的封裝趨勢。

編輯：黃飛

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