其中又以Chiplet技術最為受到機構投資者的關注，它不僅可以大幅提高大型芯片的良率，還可以降低設計的復雜度和設計成本以及制造成本。

今日，半導體板塊活躍。截至收盤，大港股份4連板，芯原股份、通富微電、晶方科技、華天科技漲停，長電科技、敏芯股份漲超6%。

芯原股份7月接受了三批機構調研，重點談及了公司在Chiplet領域的規劃。公司表示，通過“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”，來實現Chiplet的產業化，芯原股份有望成為全球首批實現Chiplet商用的企業。

通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

Chiplet或成延續摩爾定律新法寶

資料顯示，Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實現一種新形式的IP復用。 當前，主流的系統級芯片都是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。簡而言之，主流路線追求的是高度集成化，利用先進制程對于所有的單元進行全面的提升。 然而，隨著半導體工藝制程持續向3nm/2nm推進，晶體管尺寸已逼近物理極限，所耗費的時間及成本越來越高，但“經濟效益”卻越來越有限，“摩爾定律”日趨放緩。 在此基礎上，Chiplet技術應運而生，實現了“曲線救國”。

如圖所示，Chiplet是將原本一塊復雜的SoC芯片，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯起來，通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個SoC芯片。 資料顯示，Chiplet技術不僅可以大幅提高大型芯片的良率，還可以降低設計的復雜度和設計成本以及制造成本。 因為部分計算單元對于制程工藝的要求并不高，有些即使采用成熟工藝，也能夠發揮很好的性能。所以，將SoC進行Chiplet化之后，不同的芯粒可以根據需要來選擇合適的工藝制程分開制造，然后再通過先進封裝技術進行組裝。 成熟制程疊加先進封裝，在保有芯片性能的基礎上，還可以降低成本，業內認為，Chiplet會給整個半導體產業鏈帶來非常革命性的變化。 據Omdia報告，預計到2024年，Chiplet市場規模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，市場規模將迎來快速增長。

國內企業積極擁抱Chiplet 但仍面臨不少挑戰

業內認為，Chiplet是對傳統SiP技術的繼承與發展，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優越特性，并且其搭積木式的設計方式，尤其適合我國系統設計企業切入。 對于中國半導體行業來說，Chiplet先進封裝技術與國外差距較小，有望帶領中國半導體產業實現質的突破。 華為是國內最早嘗試Chiplet的一批公司，海思半導體在早期就與臺積電合作過Chiplet技術。此外，芯動科技、芯原股份等企業也緊跟Chiplet研發的步伐。 需要注意的是，Chiplet并非“靈丹妙藥”，也無法規避國內外先進制程的差距，核心的邏輯計算單元仍然依賴于先進制程來提升性能。 與所有新技術一樣，Chiplet也面臨不少挑戰，受限于不同架構、不同制造商生產的die之間的互連接口和協議的不同，設計者必須考慮到工藝制程、封裝技術、系統集成、擴展等諸多復雜因素。同時還要滿足不同領域、不同場景對信息傳輸速度、功耗等方面的要求，使得Chiplet的設計過程異常艱難。 Chiplet不是救市良方也不是靈丹妙藥，它不過是一種技術發展的思路而已。這種思路要落到實處，還是需要經過踏實的、艱苦的努力。

編輯：黃飛

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