在日前于美國舉辦的Hotchips上，臺積電負責新技術研究的Phillip Wong博士做了一個題為《What will the next node offer us》的演講，他就摩爾定律未來的看法、臺積電研究和產品組合的最新發展等方面，闡述了他的觀點。

Phillip Wong指出，在2017年之前，摩爾定律都是關于密度的描述，這也是戈登摩爾那篇論文本身所表達的。而在Phillip Wong看來，密度很重要，因為它是高性能邏輯的主要驅動力。

而從下圖看來，即使到了2020年，密度在對數線性圖上仍然在相同的對數軌跡上。換而言之，從密度上看，即使到2020年，摩爾定律還是有效的。

但Phillip Wong也強調，用于表示功能的數字。現在它們只是數字，就像汽車型號一樣，他呼吁我們不要將節點的名稱與實際提供的技術混淆。

他也表示，由于原子數的增加，2D尺寸縮放逐漸受到限制。但我們可以很多的方法去持續延續摩爾定律的創新歷程。

Phillip Wong則談了臺積電本身在這方面的做法，當中包括了：

Phillip Wong強調，大部分技術推動了我自上而下的系統創新，而不是自下而上。

而進入了AI 和 5G時代，我們會看到越來越多的數據移動，這就必然會帶來存儲墻的問題。

他認為當下的內存訪問對能源效率造成了影響。例如深度神經網絡需要大容量內存。

而在未來，內存的問題將會更加嚴峻。例如，片上需要更多的SRAM。但我們如何在芯片上放更多的SRAM？

如何放置更多的內存？

我們需要什么樣的內存？

從系統上看，現在有2D 和2.5D的架構。

更進一步的是3D。

他們提供的連接性已經超過2.5D和2D，但是我們應該清楚認識到， 微米量級的連接性甚至還不夠。

我們需要超越3D結合邏輯和內存，并整合它們。我們需要多層記憶和邏輯。我們需要密集的TSV，這就是上圖說到的N3XT系統。而在內存方面，我們也有更多的選擇。

上圖的一些內存已經取得了進展。而我們必須清楚認識到，新的內存必須是高帶寬，高容量和片上的。

除了系統方面，晶體管的演進也顯得非常重要，

總的來說，你不僅需要更好的晶體管，還需要更好的內存集成

而先進技術是關鍵的差異化因素。