在過去五十年中,按照摩爾定律的預測,芯片上面的晶體管數目在18個月或兩年時間增加一倍。但是隨著技術的發展,開始遇到了瓶頸。因為在2016年晶體管大小到達 14nm之后,對于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據 AMD CTO Mark Papermaster 所說,他們意識到了摩爾定律的變慢,但是增加晶體管密度的代價高昂且緩慢,為了持續摩爾定律,迫使芯片公司開始尋找解決方式,并讓大眾接受。
而 AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來的,不同于以往電腦和其他系統不是由連接在印刷電路板上的單獨封裝的芯片制造的。
按照規劃,Chiplets 的概念是通過將不同電腦元件集成在一塊硅片上,來實現更小更緊湊的電腦系統。這一個系統可以讓數據移動得更快,更自由,且能制造更小還能更便宜,集成更機密的的電腦系統。 Chiplets 的強大在于可以讓芯片公司更快的發布更強大的處理器。
對于此概念,Papermaster 認為整個芯片行業都在朝這個方向前進,intel的高級首席工程師 Ramune Nagisetty 對這一觀點表示了贊同,稱這是摩爾定律的一次革命。
-
芯片
+關注
關注
463文章
54007瀏覽量
465935 -
摩爾定律
+關注
關注
4文章
640瀏覽量
80899
原文標題:摩爾定律的革命?芯片技術改向Chiplets技術發展
文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
Chiplet,改變了芯片
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創新將繼續維持著摩爾神話
當摩爾定律 “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導體制造新變革新機遇
AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)
Chiplet與3D封裝技術:后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創的良率保障
晶心科技:摩爾定律放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯
電力電子中的“摩爾定律”(2)
跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則
電力電子中的“摩爾定律”(1)
從 Arm 行業報告看芯片產業應如何構建面向未來十年的技術基石
玻璃基板在芯片封裝中的應用
瑞沃微先進封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導體新飛躍
摩爾定律的革命 芯片行業如何發展
評論