近日，齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區正式投入使用。該項目總投資額高達30億元，占地面積80畝，旨在打造國內領先的半導體封裝生產線。

據悉，齊力半導體先進封裝項目分為兩期進行建設。一期項目已經順利建成，具備年產200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet的封裝能力。這些芯片主要包括GPU、CPU等高性能計算芯片，采用先進的封裝技術，以滿足大數據存儲計算、人工智能、汽車電子、雷達、通信等領域對高性能芯片的需求。

隨著一期項目的正式啟用，齊力半導體已經完成了多項國內領先的大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封裝研發工作。這些成果不僅展示了齊力半導體在半導體封裝領域的強大研發實力，也為公司的未來發展奠定了堅實的基礎。

展望未來，齊力半導體將繼續加大研發投入，推動二期項目的建設進度。待二期項目全部投產后，預計可實現年銷售額20億元，進一步鞏固公司在半導體封裝領域的領先地位。

齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠的正式啟用，標志著公司在半導體封裝領域邁出了堅實的一步。未來，齊力半導體將繼續致力于技術創新和產品研發，為推動我國半導體產業的發展做出更大的貢獻。