臺灣積體電路制造公司（簡稱為臺積電（TSMC））最近宣布了其第四個28nm工藝進入了量產 - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺積電（TSMC）的前兩項28nm工藝（聚氮氧化硅28LP和高
2017-11-01 06:04:00
26210 
圖片來源：聯電 12月2日，中國臺灣半導體代工廠聯電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術之后，其22nm制程技術已準備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術的USB 2.0通過硅驗證
2019-12-03 09:59:415843 Cadence宣布業內首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
2012-09-10 09:53:241949 新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布： 該公司針對多家領先的晶圓代工廠優化的28納米工藝DesignWare IP已贏得第100項設計。
2012-09-20 10:11:401485 GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺系晶圓代工廠聯電造成的沖擊持續擴大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯發科供應鏈， 雙雙坐穩臺積電之外的第二供應商地位。
2013-03-12 09:11:431044 全球第二大晶圓代工業者聯華電子(UMC，以下稱聯電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產業將逐步走出庫存調整的狀態，因此該公司將減緩28奈米產線投資。
2015-07-31 08:52:34975 據臺灣經濟日報最新消息，聯電（2303）與下一代ST-MRAM（自旋轉移力矩磁阻RAM）領導者美商Avalanche共同宣布，合作技術開發MRAM及相關28納米產品；聯電即日起透過授權，提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發性MRAM技術。
2018-08-09 10:38:124091 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司針對8位微控制器
2017-08-31 10:25:23
`項目背景隨著電機行業的飛速發展，電機測試項目越來越多，電機行業當前需要對電機與驅動器進行完整的測試與性能分析，可是傳統的測功機是無法做到的，西安一所高校找到納米軟件，希望通過控制精密運動控制器實現
2021-01-12 14:02:12
工藝節點中設計，但是 FD-SOI 技術提供最低的功率，同時可以承受輻射效應。與體 CMOS 工藝相比，28 納米 FD-SOI 芯片的功耗將降低 70%。射頻數據轉換器需要同時具有高帶寬和低功耗，以
2023-02-07 14:11:25
最近在使用UMC 28HPC工藝進行MC仿真，發現兩個問題：1. MC仿真結果的std（標準差）和實測結果不match，實測結果大概為仿真結果的3倍。查看了一下U28HPC的model file
2021-06-25 06:40:16
一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術，一個覆蓋所有產品系列的、統一的、可擴展的架構，以及創新的工具，賽靈思將最大限度地發揮 28 納米技術的價值， 為客戶提供具備 ASIC 級功能
2019-08-09 07:27:00
我想通過JTAG在我的設計中內部訪問寄存器。1）如何掛鉤fpga JTAG鏈？2）是否有JTAG控制器IP？我看了，沒看到一個。謝謝，弗雷德
2020-05-29 06:13:24
pc和一款控制器通過網線連接，arp-a命令查詢不到局域網內有控制器的ip，請問有沒有什么方法可以查詢到控制器的ip地址？
2021-06-18 10:53:37
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來，隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
本文介紹一款USB 設備控制器IP CORE 的設計與實現。論文首先介紹了USB 設備控制器的設計原理，模塊劃分及每個模塊的功能。然后介紹了該IP CORE 在ModelsimSE 中的功能仿真及FPGA 驗證結
2009-08-06 11:39:00
8 本文詳述了一種基于AMBA總線接口的IIC總線控制器IP核設計，給出了該IP核的系統結構以及各個子模塊的詳細設計方法，并對該IP核進行了功能仿真、FPGA原型驗證，可測性設計以
2010-07-17 16:20:2221 智原科技的USB3.0控制芯片加速進程
Faraday Solution, Your Fastrack to USB3.0!
Equipped with largest IP portfolio, experienced and r
2009-05-22 12:54:591063 微捷碼推出28納米及28納米以下IP特征表征新標準
微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司（納斯達克代碼：LAVA）日前宣布推出業界標準SiliconSmart產品線新產品——
2009-12-18 09:51:501157 高通攜手TSMC，繼續28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業集成電路制造服務伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術進行密切合作。此
2010-01-13 08:59:231200 臺積電與聯電大客戶賽靈思合作28納米產品
外電引用分析師資訊指出，聯電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551291 賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布，為推進可編程勢在必行之必然趨勢，正對系統工
2010-02-23 11:16:21569 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端
2010-11-24 09:19:571965 微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，一款經過驗證的支持Common Platform™聯盟32/28納米低功耗工藝技術的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。
2011-01-26 09:44:091299 新思科技有限公司日前宣布：該公司所提供經芯片生產驗證的DesignWareTM數據轉換器IP，已被應用于中芯國際廣受歡迎的65納米低漏電(Low Leakage)工藝技術
2011-04-21 09:57:061464 微捷碼QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質量檢驗報告中。這次質量檢驗讓設計師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝IC日益提高的復雜性問題更有信心。
2011-07-15 08:39:062834 微捷碼Quartz DRC物理驗證解決方案通過了質量檢驗，可支持GLOBALFOUNDRIES的28納米及28納米以下技術DRC+流程，緊密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解決方案讓GLOBALFOUNDRIES的DFM流程實現了自動化
2011-09-08 09:47:221435 ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯電近日共同宣布達成長期合作協議，將為聯電的客戶提供已經通過聯電28HPM工藝技術驗證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項最新的28納米工藝技術的
2011-10-13 09:32:44883 聯電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導體設計制造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布，雙方已擴展夥伴關系，將于聯電28奈米HLP Poly SiON制程平臺上開發新思科技的DesignWare IP。 聯電表
2011-10-13 09:41:08992 本文側重于介紹IP 模塊中組件控制器的設計和實現。一個基于FPGA 的LCD 控制器設計作為例子被介紹。這個組件控制器設計屬于固核IP 設計，也就是軟硬結合的方法。設計內容主要包括電
2011-12-22 14:00:111634 
臺積電TSMC已經準備量產28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
晶圓代工廠聯電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術授權合約，將以3D架構的鰭式場效晶體管（FinFET），促進次世代尖端20納米CMOS制程的開發，以加速聯電次世代尖端技術的研發時程。
2012-06-30 11:27:11656 新思科技（Synopsys）日前宣布，晶圓代工大廠聯華電子（UMC，聯電）才用新思科技 IC Validator 實體驗證（physical verification）解決方案，于其28奈米制程節點之微影（lithography）熱點（hot-spot）檢核。
2013-03-15 09:10:291025 日前，聯華電子與SuVolta公司宣布聯合開發28納米工藝技術，該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術集成到聯華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動工藝。
2013-07-25 10:10:521458 無MCU的USB2.0設備控制器IP設計與驗證
2013-09-23 17:18:1740 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產權）。
2014-05-21 09:44:543163 基于FPGA的SD卡控制器IP，以驗證可用。
2015-11-06 09:50:5010 2016年2月5日，北京訊——ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領導者聯華電子（UMC）的28納米28HPCU工藝可采用ARM? Artisan? 物理IP平臺和ARM POP? IP。
2016-02-15 11:17:491211 納米高介電常數金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產階段。
2016-02-17 14:00:302048 瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術，以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器（MCU）。
2016-09-01 15:09:35681 DDR2SDRAM控制器IP功能測試與FPGA驗證_陳平
2017-01-07 21:45:573 大陸半導體產業通過并購大步邁進的同時，高端科技人才的引進動作更是不斷。繼臺灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續加入大陸企業之后，近期傳出上海華力微電子挖角聯電一組高達 50 人的 28 納米
2017-02-07 10:09:544358 晶圓代工廠聯電獲準授權28 納米技術予中國子公司聯芯集成電路制造(廈門)，聯芯28 納米預計第二季導入量產，將搶攻中國手機芯片市場。 晶圓代工廠聯電獲準授權28 納米技術予中國子公司聯芯集成電路制造
2017-03-25 01:03:49749 據報道，近日聯芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯芯”)順利導入28納米制程并量產。聯芯是由廈門市政府、聯電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術就來源于聯電。
2017-05-23 11:50:432226 
矽微電子股份有限公司（“晟矽微電”，股份代號：430276）今日聯合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU（95納米CE 5V OTP MCU）工藝平臺開發的首顆微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（產品型號MC30P6230）已成功驗證，即將導入量產。
2017-11-03 10:37:2410583 繼40奈米方案順利量產，并與通信應用領先客戶共同取得市場成功之后，預計此28奈米方案的推出，有助于擴展更多元的應用，并將進一步提升現有應用的規格。智原 28HPC U 的 PCIe 3.0 PHY 預計于2016年第4季完成硅驗證。
2018-03-24 09:35:001292 于聯電55納米超低功耗工藝（55ULP）的 PowerSlash 基礎IP方案。智原 PowerSlash 與聯電工藝技術相互結合設計，為超低功耗的無線應用需求技術進行優化，滿足無線物聯網產品的電池長期壽命需求。 智原科技營銷暨投資副總于德洵表示：物聯網應用建構過程中，效能往往受制于低功耗技術。
2018-03-05 15:08:006054 位于廈門火炬高新區的聯芯集成電路制造（廈門）有限公司日前傳來喜訊，已于今年2月成功試產采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產品，試產良率高達 98%。這是該公司28納米
2018-03-31 15:28:5013036 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯華電子（UMC）的先進14納米FinFET制程技術認證。ANSYS和聯電透過認證和完整套裝半導體設計解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算（HPC）應用不斷成長的需求。
2018-07-17 16:46:004095 近日，華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-12 15:15:012733 12月11日，華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-14 15:47:303803 華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-01 15:13:004439 華虹集團旗下上海華力與聯發科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-07 14:15:453939 28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝，無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。
2019-09-19 14:43:291940 晶圓代工大廠聯電與臺灣地區知識產權大廠智原科技于18日宣布，推出基于聯電22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）制程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過硅
2019-11-19 16:08:114192 11月19日，業界有消息傳出，聯電獲得了三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統處理器（ISP）大單，明年開始進入量產。此外，聯電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅動IC，為韓國
2019-11-20 15:51:023003 瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術，以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 近日，業界有消息傳出，聯電獲得三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統處理器（ISP）大單，明年開始進入量產。此外，聯電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅動IC、為韓國
2019-12-04 15:54:163266 混合信號、高電壓、射頻、微機電系統（MEMS）等。聯電作為第三大晶圓代工廠，盡管于2018年宣布不再投資12納米以下的先進工藝，轉向多元化發展，追求投資回報率，但是競爭力依然強勁，在諸多成熟、特色工藝平臺上均具備領先優勢。今年正是聯電成立40周年。聯電的發展經驗，值得業內借鑒。
2020-06-10 14:35:252473 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于聯電40LP與28HPC/HPC+工藝節點的完整成像與顯示高速
2021-01-29 12:32:004750 其中，在聯電的部分，因為過去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關系，普遍受到客戶的青睞，就連南韓三星的手機影像處理器(ISP) 都非常依賴由聯電的28 納米來代工生產，每月達到2 萬片的數量。
2021-04-26 09:36:151997 此前資料也顯示，臺積電28nm產能在去年四季度已經滿載，聯電的28nm產能也持續吃緊。其中，在聯電的部分，僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求，每月達到2萬片28nm晶圓的數量。
2021-05-07 09:13:411885 28納米RH850/U2B專為區和域應用而設計，在瑞薩用于動力總成的RH850/E2x系列和用于HEV/EV電機控制的RH850/C1M-Ax系列的關鍵功能基礎上，增加了全新加速器IP、提升了性能和安全性。
2021-11-09 16:34:131519 
ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)于今日宣布其基于聯電55納米eFlash工藝的內存產生器
2022-01-24 16:15:252352 28HPC+工藝完成硅驗證，可提供ASIC設計服務或IP授權使用。這個解決方案擁有低功耗、高效能的特性，搭配智原網通相關的IP解決方案，可協助客戶更有效率地開發工業級網絡交換器、住宅網關(Home
2022-05-12 16:23:513504 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE IP平臺上架，提供三星晶圓廠客戶采用。
2022-10-14 17:39:021955 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設計服務（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進工藝）及生產的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:171624 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布與英飛凌合作推出SONOS嵌入式閃存（eFlash）平臺于聯電
2022-12-15 09:06:592021 CV3-AD685是安霸CV3-AD汽車AI域控制器系列的首個量產型號，同時，多家一級（Tier-1）汽車供應商宣布他們將提供使用CV3-AD系列SoC的解決方案。三星第三代5納米車規工藝，針對車規級半導體優化，憑借極其嚴格的工藝管控和先進知識產權（IP），擁有卓越的可靠性和可追溯性。
2023-03-01 11:05:471391 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:321 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:200 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:541 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:133 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:361 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:041 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:221 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel? SoC成功通過完整質量可靠度驗證，該IoT芯片基于聯電40納米超低功耗（40ULP）工藝并采用英飛凌SONOS eFlash嵌入式閃存技術。
2023-08-17 15:58:202048 來源：EE Times 先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）宣布，公司HBM3解決方案已通過8.4 Gbps硅驗證，該方案采用臺積電5納米工藝技術。該平臺在臺積電2023北美技術研討會合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:501188 
珠海創飛芯科技有限公司（簡稱“創飛芯”“CFX”），國內領先的一站式存儲NVM IP供應商，近日宣布在全球排名前五的晶圓代工廠中，針對90納米CMOS圖像傳感器（CIS）工藝制程上的OTP IP(一次性可編程存儲IP核）已成功進入量產階段。
2024-04-10 17:03:341997 已經全面涵蓋聯電55納米至22納米生產工藝。這些高速視頻IP解決方案旨在滿足AIoT、工業、消費電子和汽車應用的需求，累計出貨量已超過1億顆，量產質量可靠性經過廣泛驗證。
2024-08-07 09:15:591213 近日，晶合集成在新工藝研發領域取得了重要突破。在2024年第三季度，晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗證，并順利點亮了TV，標志著其28納米制程技術又邁出了堅實的一步。
2024-10-10 17:10:091462 實驗名稱：顆粒電霧化布控實驗研究 測試目的：圍繞導電顆粒電霧化布控的有關特性展開具體研究，通過對比不同參數下的顆粒沉積情況來考察該工藝的目標工作區間，并就實驗中遭遇到的其他現象進行分析和說明。 測試
2025-03-26 11:05:48529 
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerDes硅智財現已導入聯電22納米工藝。該
2025-06-24 16:41:071468 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerDes硅智財現已導入聯電22納米工藝。該
2025-06-25 15:22:26588 ASIC設計服務暨IP研發領導廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理層IP，適用于聯電（UMC）22ULP
2025-07-25 16:41:25939
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