4月28日，聯電宣布，將與多家全球 IC 設計客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的 12 寸廠 Fab 12A P6 廠區的產能。根據這個互惠的協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產能的長期保障。

供應鏈透露，這次與聯電簽訂長期合約的 IC 設計客戶包括三星電子、聯發科、聯詠、瑞昱、奇景。其中，三星的占比最大。

在這次的大擴產計劃中，P6 廠區將配備 28nm 生產機臺，未來可延伸至 14nm 的生產，能直接配合客戶未來制程進展的升級需求。此外，P6 廠區的廠房建筑已經完工，相較于重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。

自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺，特別是基于8吋晶圓成熟制程更是極為緊缺。在此背景之下，原本很多基于8吋晶圓40/45nm等制程工藝的芯片開始升級到基于12吋晶圓的28nm制程，再加上原本市場對于28nm的龐大需求，這也加重了28nm產能的緊缺。

此前資料也顯示，臺積電28nm產能在去年四季度已經滿載，聯電的28nm產能也持續吃緊。其中，在聯電的部分，僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求，每月達到2萬片28nm晶圓的數量。

聯電指出，這次 P6 產能擴建計劃預計于 2023 年第二季投入生產，規劃總投資金額約新臺幣 1,000 億元（人民幣 232 億元）。在包含聯電稍早宣布，大部分用于購置鄰近 P6 廠區的 Fab 12A P5 廠區設備的 2021 年資本支出 15 億美元后，等同在未來三年，聯電在臺南科學園區的總投資金額將達到約新臺幣 1,500 億元（近人民幣 350 億元）。

聯電董事長洪嘉聰表示，成熟制程的產能會嚴重缺貨，是因為多年以來大家都不再擴充成熟制程的產能。但近期的市場動態讓聯電和客戶找到了一個方式，能兼顧以投資回報率為導向的資本支出策略，同時也能紓解這一波的產能缺貨。

聯電于1999年11月進駐臺南科學園區，建立在臺灣的第一座12吋晶圓廠。Fab 12A目前的產能為每月約90,000片12吋晶圓，P5在2021年開始裝機后，將增加10,000片的產能。P6擴建計畫裝機完成后，將為Fab 12A再增加27,500片的滿載產能，為長期獲利成長創造動能。聯電在Fab 12A及其他廠區也規畫陸續招募約1,000名員工。

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