4月25日，據臺媒報道，晶圓代工大廠聯電正與包括聯發科、聯詠、瑞昱等IC設計公司討論投資產能合作，解決當前供應最吃緊的28 納米制程晶圓代工產能問題的消息。

消息指出，在當前電源管理芯片、顯示驅動芯片、車用電子芯片等產品市場供應吃緊，交貨期持續拉長的情況下，顯示出這些主力以28 納米成熟制程生產的產能嚴重不足。因此，擴產28 納米產能成為當前個晶圓廠的重要規劃之一。

其中，在聯電的部分，因為過去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關系，普遍受到客戶的青睞，就連南韓三星的手機影像處理器(ISP) 都非常依賴由聯電的28 納米來代工生產，每月達到2 萬片的數量。

而基于以上的因素，聯電也準備積極擴產28 納米制程產能。另外，還有廈門聯芯的部分，也預計從即將滿載的情況持再續增加產能。整體而言，預計將增加月產能2 萬片的規模，但這對2021年僅規劃15億美元資本支出的聯電來說是個不小的負擔。因此，聯電便傳出尋求與聯發科、聯詠、瑞昱等3大IC設計公司合作，進一步達到擴增產能的狀況。

事實上，擴增產能雖然能滿足當前市場上的需求，但也面臨折舊提升，以及若景氣反轉，將有稼動率降低的風險。

因此，擴產的部分若能有下游客戶的支持，持續買下產能，對于晶圓代工廠的擴產也將能有所保障。聯電方面證實已經有跟合作客戶討論中，更多詳情預計會在28 日的法說會上說明。

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