晶圓代工大廠聯電與***地區知識產權大廠智原科技于18日宣布，推出基于聯電22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）制程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過硅驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及存儲器編譯器，可大幅降低芯片功耗，以滿足新一代的SoC設計需求。

根據兩家廠商表示，針對低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基礎元件IP具備進階的繞線架構，以及優化的功率、性能和面積設計。相較28納米技術，22納米元件庫可以在相同性能下減少10%芯片面積，或降低超過30%功耗。此外，該標準元件庫可于0.6V至1.0V廣域電壓下運作，亦支援SoC內的Always-on電路維持超低漏電，多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO，存儲器編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。

智原科技研發協理簡丞星表示，智原透過與聯電的長期合作以及豐富的ASIC經驗，為客戶提供專業的聯電制程IP選用服務。透過藉由聯電22納米技術推出全新的邏輯元件庫和存儲器編譯器IP，能夠協助客戶在成本優勢下開發低功耗SoC以布局物聯網、人工智能、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。

聯電知識產權研發暨設計支援處林子惠處長表示，在許多應用中，SoC設計師都需要針對各種應用的節能解決方案。隨著智原在聯電22納米可量產的特殊制程上推出的基礎元件IP解決方案，讓客戶可在我們具有競爭力的22納米平臺上，獲得包括超低漏電（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面設計支援，享有適用于物聯網及其他低功耗產品的完整平臺。

市場人士指出，事實上在聯電與格芯兩家晶圓代工大廠放棄先進制程的研發之后，成熟制程的發展就成為這兩家廠商的競爭重點。其中，格芯曾經表示，22FDX制程技術是格芯最重要的技術平臺之一，它提供了一個集合了性能、低功耗、低成本物聯網與主流移動設備、無線通訊互聯以及網絡的優秀搭配。使得22FDX制程技術具備的功能，可滿足連接、行動、物聯網、可穿戴設備、網路和汽車等應用領域下一代產品的需求。

格芯還在2018年7月表示，其22FDX技術在全球獲利了超過20億美元的營收，并在超過50項客戶設計中得到采用。因此，22FDX技術可說是在格芯擱置7納米及其以下先進制程研發后最重要的制程平臺。

相較于格芯在22納米制程上的積極布局，聯電方面也不甘示弱，當前與合作伙伴智原科技推出基于聯電22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）制程的基礎元件IP解決方案。隨著智原在聯電22納米可量產的特殊制程上推出的基礎元件IP解決方案，可以讓客戶在具有競爭力的22納米平臺上，獲得包括超低漏電（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面設計支援，亦可享有適用于物聯網及其他低功耗產品的完整平臺。
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