韓國日前出臺了一項重大扶持方案，旨在加強本國半導體產業，迎頭趕超全球競爭對手。該政策覆蓋各類規模企業，尤其重點關注集成電路（IC）設計和代工行業。

5月23日，韓國總統尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元（約合191億美元）的扶持項目，著重提升韓國半導體產業的競爭能力，尤其是在當前韓國在全球IC設計市場僅占1%份額的現實下。

針對大眾對此舉是否只偏向于大企業的疑慮，尹錫悅表態，該計劃70%以上的資金將用于支持中小企業。他堅信，稅收優惠能助力半導體產業鏈擴大，從而提高企業收入和稅收，創造更多高質量就業崗位。

尹錫悅指出，盡管韓國在IC設計領域占據全球1%的市場份額，但在晶圓代工方面仍與臺積電等行業巨頭存在差距。為此，他要求韓國產業通商資源部（MOTIE）采取更多措施，提升系統半導體行業的競爭力。

韓國半導體產業綜合扶持計劃涵蓋了金融援助、基礎設施建設、研發投入以及對中小企業的支持。其中，韓國將推出17萬億韓元的金融支持計劃，協助半導體企業進行大型設備投資；同時設立1萬億韓元的半導體生態系統基金，資助IC設計、材料、零部件和設備領域的潛力企業。

此外，政府還將延長至2024年的投資稅收抵免期限，以支持企業的研發和設備采購。韓國將加速建設總價值達622萬億韓元的半導體集群，并完善相關基礎設施。