韓國(guó)周一宣布,計(jì)劃未來(lái)7年投資約7.8萬(wàn)億韓元(約合64.8億美元)進(jìn)行研發(fā),以促進(jìn)高科技材料和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化,減少對(duì)日本進(jìn)口產(chǎn)品的依賴(lài)。
上周五,日本正式宣布將韓國(guó)從出口優(yōu)惠“白名單”中移除,加劇了兩國(guó)之間因戰(zhàn)時(shí)勞工賠償問(wèn)題引發(fā)的糾紛。
今年7月,日本收緊了對(duì)用于制造芯片的材料的出口管制。芯片是韓國(guó)最大的出口產(chǎn)品,此舉有可能擾亂全球半導(dǎo)體供應(yīng)。
韓國(guó)政府表示,計(jì)劃提高生產(chǎn)芯片、顯示器、電池、汽車(chē)和其他產(chǎn)品的100個(gè)關(guān)鍵部件、材料和設(shè)備的“自給自足”,目標(biāo)是在今后五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)。
韓國(guó)政府在一份聲明中表示,該計(jì)劃旨在“解決韓國(guó)在材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域嚴(yán)重依賴(lài)特定國(guó)家的結(jié)構(gòu)性弱點(diǎn)。”
在這份長(zhǎng)達(dá)51頁(yè)的聲明中,韓國(guó)還制定了一系列措施來(lái)促進(jìn)當(dāng)?shù)毓?yīng),包括為海外收購(gòu)提供超過(guò)2.5萬(wàn)億韓元的融資支持。
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半導(dǎo)體
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