近日，韓國產業通商資源部決定對半導體材料、零部件、設備研發投入6萬億韓元（約合人民幣352.9億元）的預算，以應對日本限制對韓出口。

韓國產業通商資源部表示，基于上月發布的制造業復興戰略，進一步細化了關于材料、零部件、設備產業的投資方向。2020年起十年內對半導體材料、零部件、設備研發投入1萬億韓元（約合58.8億元人民幣）的項目已完成可行性調查。至于普通材料、零部件、設備，政府正在對從2021年開始的6年內投入5萬億韓元的方案進行可行性調查。

產業部長官成允模當天表示，政府每年將投入1萬億韓元，積極推進支柱產業所需材料進口渠道的多邊化，提高國內生產競爭力。產業部計劃在本月內提出加強國內零部件材料競爭力的具體方案。

7月1日，日本政府宣布開始對部分輸韓商品實施出口管制，包括用于制造電視和智能手機柔性液晶屏必需的聚酰亞胺氟、制造半導體必須的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體(高濃度氟化氫)等三類物質。據了解，日本的出口審查一般來說大約需要三個月的時間，這將對韓國廠商的生產帶來重大沖擊。

若因日本實施的出口管制，導致韓國企業無法取得上述3項半導體關鍵材料的話，三星等韓國半導體大廠能夠堅持的時間僅有3-4個月。據報導，三星、SK Hynix等半導體廠目前已確保的 3 項材料庫存量僅約1個月左右，若包含3個月份的DRAM等完成品庫存，韓國半導體廠能堅持的時間為3-4個月。此舉可能會影響到韓國電子大廠三星，SK海力士等主要半導體企業的正常運營。

對此，韓國表示，將以日本此次的措施為契機，加快韓國半導體產業核心材料、零件、設備的研發速度，提高競爭力，并將在本月內（7月內）發表半導體材料、零件、設備的競爭力強化對策。

不過，日本這邊也不示弱，日韓貿易戰逐漸升溫。據共同通信7月2日報導，日本政府正進行評估，有意擴大對韓國的出口管制措施，計劃將列為管制的品項數量自現行的 3 項進行擴大，而可轉用于軍事用途的電子零件、相關材料可能將成為追加的對象。