韓國工業部長白云揆 （Paik Un-gyu） 于周一 （30 日） 參訪了三星 （005930-KR） 和 SK 海力士 （000660-KR） 的主要半導體生產線，并誓言將在未來 10 年內投資 1.5 兆韓元 （13.4 億美元） 來強化韓國半導體的競爭力。

“為了讓韓國持續作為世界頂級半導體巨頭國，我們將以三個戰略為中心支持芯片產業的發展，”白云揆于參訪時表示。

芯片市場是韓國工業的重要支柱，作為亞洲第四大經濟體，半導體芯片約占韓國出口的 20%。

三星是全球最大的存儲器芯片制造商，在 DRAM 和 NAND 方面排名第一，而 SK 海力士則在 DRAM 和 NAND 分別排名亞軍和第五名。白云揆表示，韓國的制造商在 DRAM 和 NAND 行業擁有超強的競爭力，但已達到極限，需要開發新的材料和設備。

韓國工業部表示，將與科學和信息通信技術部門合作，對韓國半導體產業進行必要的投資。政府投資的 13.4 億美元將用于開發新的半導體材料和器件，全力促使該國成為全球半導體樞紐。三項重點將是開發存儲器芯片、協調 IC 設計廠與晶圓廠的互利共生，并吸引全球半導體材料和設備制造商在韓國建立生產中心。

近期中國的“中國制造 2025”計劃的首要任務就是要發展半導體技術，且中國政府已經在半導體產業投入數十億美元。此舉引發了韓國的擔憂。此外，中國企業也積極在韓國尋找人才以獲取技術知識。

“公司的大規模投資是振興國民經濟和創造就業機會的最佳方式。”白云揆部長回應SK 海力士在首爾東南部利川市建立新生產線計劃時表示。SK 海力士日前表示，預計到 2020 年將投資 3.5 兆韓元設廠。

SK海力士將在總部京畿道利川市新建一座半導體工廠，滿足內存芯片市場越發旺盛的需求。新工廠總面積5.3萬平方米，預計2018年底開工建設，計劃2020年10月份完工，總投資額達3.4萬億韓元（約合人民幣215億元）。該工廠將主要生產內存芯片，但具體產能分配將根據未來市場狀況、技術發展程度來決定。

據悉，2016年，韓國在IT領域的研發支出為31.22萬億韓元（約合1904億元人民幣），占總研發支出的58%。