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自制金屬粘合劑

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2023-04-04 12:41:40662

大連理工留學生:在新型無粘合劑非酶葡萄糖傳感器研究上取得新進展

傳感新品 【大連理工留學生:在新型無粘合劑非酶葡萄糖傳感器研究上取得新進展】 傳統的酶葡萄糖傳感器表現出顯著的局限性,如制造成本高、無法重復利用、酶固定過程復雜及化學穩定性差等。相比之下,NEGS
2023-06-10 08:42:181560

半導體行業先鋒-晶圓劃片機中砂輪刀片分為二種:軟刀和硬刀

2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑,而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金;3.制造砂輪片時成型工藝的差異制造軟刀時,其成型
2021-12-16 15:47:103784

導電銀漿在LCD中的位置及作用

銀漿系由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。
2023-06-27 09:30:289880

高性能計算、汽車芯片加持,漢高粘合劑助力半導體封裝進階

如果要說今年最火的半導體應用是什么,非ChatGPT和新能源汽車莫屬。整個芯片供應鏈都在為之進行快速拓展,這其中就包括半導體封裝不可或缺的粘合劑材料。一直以來,漢高電子專注于半導體市場,并將大量資源
2023-07-10 17:48:111408

如何測試組織粘合劑的強度性能?拉力試驗機的T剝離測試步驟解析

在現代醫學領域中,組織粘合劑已成為不可或缺的工具,廣泛應用于繃帶、二次敷料、傷口閉合和手術密封劑等多個應用場景。然而,在將這些粘合劑應用于患者之前,必須確保其強度性能符合高標準。一方面,過低的粘合
2023-07-26 10:20:361086

電子拉力試驗機搭接剪切測試:從原理到步驟,廠家技術解答!

隨著微電子技術的迅猛發展,電子粘合材料在微電子元件的制造和組裝過程中扮演著至關重要的角色。為了滿足原始設備制造商(OEM)電子封裝設計的快速變化和不斷提升的性能要求,制造商們不斷研發新的粘合劑配方來
2023-08-24 10:42:191272

HBM需求猛增,TC鍵合機設備市場競爭加劇

 tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后,在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排在前6位的公司中,日本公司占據了3家公司(西寶、新川、東麗)。
2023-09-05 14:42:513102

金屬膠粘搭接剪切試驗?了解電子萬能試驗機的應用和流程解析

金屬粘接剪切接頭廣泛應用于工程領域,用于粘合各種金屬材料,以實現結構的強度和可靠性。這些金屬粘合劑在航空、汽車、建筑和許多其他領域中都發揮著重要作用,因此對其性能的準確評估至關重要。金屬膠粘搭接剪切
2023-09-12 10:05:58995

德國開發出直接激光焊接技術,光纖到芯片實現無粘合劑連接

近日,德國弗勞恩霍夫可靠性和微結構研究所(FraunhoferIZM)的研究人員及其合作伙伴宣布成功開發出一種激光焊接技術,這種技術可以高效地將光纖固定在光子集成電路(PIC)上,并且無需利用粘合劑
2023-10-10 09:38:181363

三星正在開發HBM4 目標2025年供貨

Sangjun Hwang還表示:“正在準備開發出最適合高溫熱特性的非導電粘合膜(ncf)組裝技術和混合粘合劑(hcb)技術,并適用于hbm4產品。”
2023-10-11 10:16:371383

室溫下使用外部短路策略對廢舊的LiFePO4正極進行直接再生!

因為正極材料中的粘合劑和導電劑無法完全去除。從粉碎后的電池殘留物中獲得可接受的純度水平很復雜且能耗高。
2023-10-29 10:01:083339

PCB環氧樹脂膠粘合劑有啥作用?

PCB環氧樹脂膠粘合劑有啥作用?
2023-11-28 15:27:191999

覆銅板有多少種類?都有哪些特點呢?

覆銅板(CCL),是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:017043

電子元件的“粘合劑”—激光錫焊介紹

激光錫焊是一種激光焊接的方式,**由于錫材的熔點較低,高溫下具有極強的可塑性,而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合,適合作為不同材料之間的鏈接介質和填充材料。
2024-01-04 10:01:031346

DELO新型電子粘合劑促進自動駕駛技術發展

來源:SiSC半導體芯科技 DELO開發出一款柔性電子粘合劑,DELO DUALBOND BS3770,可永久密封傳感器外殼,保護圖像傳感器等器件長期穩定。DELO DUALBOND BS3770
2024-01-29 14:56:521103

漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國總部杜塞爾多夫、美國爾灣、日本東京、韓國首爾、中國
2024-03-29 21:02:003461

ISO 8510-2 粘合劑-膠粘劑180°剝離試驗機(軟質與硬質粘合試樣)

ISO 8510-2粘合劑--軟質與硬質粘合試樣組件的剝離試驗--第2部分:180°剝高是一項重要的國際標準
2024-06-12 17:37:492622

DELO推出可靠密封圖像傳感器的新型粘合劑

來源:《半導體芯科技》雜志文章 DELO 針對常用于駕駛員監控系統的 CMOS 圖像傳感器新研發出一款可靠的密封粘合劑-DELO DUALBONDEG6290,它可將玻璃濾片直接粘合到半導體芯片上
2024-06-24 14:40:561104

在低溫下對小尺度丁苯橡膠進行納米壓痕的動態力學分析

丁苯橡膠 (SBR) 是一種合成橡膠聚合物,旨在取代天然橡膠。SBR因其彈性性能和耐磨特性而廣泛應用于輪胎、粘合劑、電池、揚聲器和建筑材料中。
2024-09-25 10:21:29999

LG化學進軍汽車用粘合劑市場

近日,LG化學宣布了一項重要決定,將正式進軍汽車用粘合劑市場。據悉,該公司計劃向北美電動汽車企業供應隔熱粘合劑,并致力于將該業務規模擴大至數千億韓元。 LG化學作為全球領先的化學材料制造商,在多個
2024-10-31 11:31:191811

玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術

電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面,但玻璃基板是非導電材料,必須使其表面導電,這就需要先鍍一層電鍍銅。當然,還需要更好的粘合劑,由于玻璃表面平滑,與常用金屬(如Cu)的黏附性較差
2024-12-31 11:45:231533

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