顧名思義，剛撓性PCB是將剛撓性電路板和撓性電路板結合起來制造的。這兩個板永久連接在一起，以形成各種類型的PCB。

設計和制造剛性-柔性PCB涉及幾個步驟。所有這些步驟都必須精確執行，以生產出優質的電路板。

剛性柔性制造中的步驟

剛柔制造過程涉及的主要步驟如下：

l 在銅層上施加粘合劑/涂層–剛性-柔性PCB制造中的第一步也是最重要的一步是在薄的銅層上施加合適的粘合劑（在環氧或丙烯酸粘合劑之間選擇）。

l 添加銅箔–使用層壓或化學鍍覆等工藝在粘合劑上添加一層薄薄的銅箔。

l 鉆孔–將超小到中到大尺寸的孔機械地鉆入柔性基材中。技術的進步允許在柔性平臺上進行激光鉆孔，以形成從小到大的孔。準分子（紫外線）或YAG（紅外）激光器以及CO2激光器用于實現高精度。

l 電鍍通孔–這是剛性-柔性PCB制造中的關鍵步驟，因為它需要特別小心和精確。在柔性平臺上鉆孔后，銅就會沉積到其中。一旦完成，就對銅進行化學鍍。通常，制造商將通孔電鍍厚度設置為1密耳，有時將其設置為半密耳。

l 涂層抗腐蝕涂層–通孔電鍍后，在柔性表面上進行光敏抗腐蝕涂層。LPI（液體可成像圖像）非常適合此目的。可以通過輥涂，噴涂或幕涂方法進行涂布。

l 蝕刻和剝離–蝕刻銅膜后，從電路板上化學剝離抗蝕刻劑。

l Coverlay Layers –用作阻焊層的覆蓋層被施加在柔性電路的頂部和底部，為PCB提供絕對保護。常用的覆蓋材料之一是帶有粘合劑的聚酰亞胺薄膜。

l 剪切柔性線–此步驟涉及剪切柔性線，也稱為下料。諸如液壓沖頭和模具之類的過程用于切割柔韌性。這些方法允許同時切割多個電路板。為了達到成本效益，使用了落料刀來精確地切割彎曲部分。

l 層壓–落料過程之后，將柔性電路層壓在剛性部分之間。可以使用PI和玻璃制成薄而柔軟的層壓板。

然后對疊層撓性電路進行電氣測試，以確保其效率和性能。

遵循IPC（美國連接電子工業協會）準則的標準化制造工藝可確保可靠且經濟的剛性-柔性PCB。