覆銅板質(zhì)量的特性有哪些

1、抗剝強(qiáng)度

抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力，單位為kg／cm。用這個(gè)指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。

2、翹曲度

翹曲度指單位長(zhǎng)度上的翹曲值，衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。

3、抗彎強(qiáng)度

抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)應(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)。

4、耐浸焊性

耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間（一般為10s）后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經(jīng)過多次焊接時(shí)，將可能使焊盤及導(dǎo)線脫落。此項(xiàng)指標(biāo)對(duì)印制電路板的質(zhì)量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。