激光錫焊是一種激光焊接的方式，**由于錫材的熔點較低，高溫下具有極強的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質(zhì)和填充材料。**特別是現(xiàn)代在電子工業(yè)生產(chǎn)中，芯片級封裝和板卡級組裝均需頻繁采用錫基合金填充進(jìn)行焊接，所以有著“錫連萬物”的說法。同傳統(tǒng)電烙鐵焊接相比，激光錫焊具備許多獨特優(yōu)勢——

激光錫焊有多種方式，最常見的是激光錫膏焊接和激光錫絲焊接兩類，分別適用于不同的焊接場合。

**激光錫膏焊是先以錫和助焊劑、流動劑等配制成錫膏，將錫膏涂覆在焊接區(qū)域，用激光束將之加熱熔化與焊接材料結(jié)合，然后凝固形成焊點的過程。**由于錫膏一旦加熱不均勻，容易形成小顆粒錫珠，飛濺并附著在電子設(shè)備內(nèi)部會形成安全隱患，所以一方面需要配置成分合適的錫膏，另一方面也對半導(dǎo)體激光器功率和工控系統(tǒng)控制提出了嚴(yán)格的要求。

正因如此，激光錫膏焊接通常被應(yīng)用于不具有復(fù)雜電路的場合。比如連接端子、天線底座焊接、屏蔽罩焊接、SMT元器件焊接等。

區(qū)別于激光錫膏焊接，激光錫絲焊接存在一個送絲過程。焊接過程開始之前，需要先對產(chǎn)品焊盤進(jìn)行預(yù)熱，然后用自動送絲系統(tǒng)將錫合金或純錫制成的焊絲送到焊盤位置，用激光束照射并使焊絲熔化，與焊接材料連接。

錫絲焊接流程簡潔，可以一次性完成，也可以根據(jù)焊縫形狀設(shè)計擬合，常用于手機(jī)配件排線，PCB電路板焊接，發(fā)動機(jī)焊接等。無論是錫絲焊接還是錫膏焊接，或者采用其他形狀的錫制品作為焊料的焊接方式，都具有一些相對傳統(tǒng)電烙鐵焊接的優(yōu)勢。

1、無接觸 電極質(zhì)量高

作為激光焊接的一種，激光錫焊是一種“無接觸”焊接方式，在電路焊接中無需接觸基板和電子元件。由于電極的高敏感性，接觸式焊接下焊料沾染會對整體性能造成影響，而無接觸焊接電極下不易受損，焊接機(jī)具損耗小，同時也避免了傳統(tǒng)焊接中的污染和氧化問題。

2、溫度控制準(zhǔn)確

由于錫材對熱比較敏感，采用激光焊接可以配合高頻率溫度反饋系統(tǒng)確保焊接溫度均一恒定，減少變形和熱損傷，也減少錫材熔化帶來的不確定因素。同時，激光焊接的高精準(zhǔn)度，能實現(xiàn)只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。

3、加工精準(zhǔn)細(xì)致入微

同時，激光焊接的整個過程精確可控。對于細(xì)小的焊縫，傳統(tǒng)焊接容易遇到熔深比不夠或者焊接回熔的問題，甚至造成“假焊”的情況。而錫材激光焊接產(chǎn)品控制精確，光斑可以達(dá)到微米級別，容易實現(xiàn)深窄焊縫的焊接，必要時可達(dá)到1:10的熔深比，能夠適應(yīng)小焊點的電子元件批量加工環(huán)境。

審核編輯：劉清