如果要說今年最火的半導體應用是什么，非ChatGPT和新能源汽車莫屬。整個芯片供應鏈都在為之進行快速拓展，這其中就包括半導體封裝不可或缺的粘合劑材料。一直以來，漢高電子專注于半導體市場，并將大量資源用于開發和測試粘合劑新材料，以解決與關鍵市場趨勢相一致的關鍵技術問題。?漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士接受媒體采訪，分享了對于半導體先進封裝的看法，以及漢高在中國的布局投入等情況。
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為半導體封裝提供粘合劑全面解決方案
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在德國漢高的粘合劑業務中，面向電子行業的產品覆蓋全產業鏈，從半導體封裝到模組制造、電路板組裝再到終端設備，漢高都能提供相應的解決方案。
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首先是半導體封裝，漢高主要提供芯片粘接膠，包括膠水、膠膜以及一些正在開發的新產品。其次，服務于比如攝像頭模組，MCU，或者是背光模組等模組化制造的粘接膠。再者，消費電子設備，例如智能手機、筆記本電腦、耳機等產品的組裝用膠水。漢高根據不同的應用需求，提供不同類型的膠水，滿足封裝材料、包封材料、熱管理材料、設備組裝材料等對膠水的需求。
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針對于不同的封裝形式，漢高提供定制化的解決方案。倪克釩解析，在系統級封裝里，芯片與一些被動器件進行封裝，用于集成系統或者穿戴設備上，漢高除了提供傳統的芯片粘接膠之外，其產品還可滿足電磁屏蔽的功能，這也是與客戶一起合作開發的成果。
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在片上系統方面，漢高與終端頭部企業合作開發封裝解決方案，比如液態壓縮成型材料，由于在生產和運行過程中一些器件以及許多芯片都會經受反復的熱循環。而這些熱循環會對電連接點產生應力，導致翹曲和機械損壞，影響良率。漢高的產品有行業內最領先的低翹曲率，可以使生產良率大幅提高。
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倪克釩進一步說道，另外，包封之后還要再切割，為了節省空間，芯片和芯片之間的槽非常小，就要求我們的產品有很好的流動性，能夠填滿這個槽。漢高的材料非常小，能夠順利地使膠填滿空隙，幫助客戶大幅提高生產效率。
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異構集成的設計更加復雜，包括2.5D、3D或者芯片疊加芯片，芯片落在中介層，也可以中介層再疊加到基材層。漢高針對于這種異構的設計，提供一系列的產品。特別是對于某些比較大的芯片，其膠水的流動性比市場上提供的解決方案能夠提高30%，可以大幅度提高客戶的生產效率，降低成本。最近很火的ChatGPT大量使用的超算處理器，就需要這樣的異構設計，而漢高的粘合劑解決方案能夠幫助客戶更快的將產品推向市場。
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積極拓展汽車領域
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在半導體封裝領域漢高與全球頭部芯片設計廠商和封測代工廠長期保持深入的合作關系，形成了一系列成熟解決方案，而面對新能源汽車的快速發展，漢高也很樂意將頭部客戶的應用經驗帶到中國，帶向車規產品應用。
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倪克釩表示，漢高和中國新興車規芯片廠商密切合作，推動中國車規芯片發展。在汽車電機控制系統里，已經看到越來越多的新型材料，比如碳化硅、氮化鎵等，這些新的應用需要更高導熱的產品，漢高開發了30W的粘接膠，以及從50W到150W的無壓燒結產品，并正在研發200W跟200W以上的產品，從而形成完整的產品組合滿足不同類型的需求。?

加大中國市場投入
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作為一家總部在全球性的德國的全球公司，漢高十分重視在中國市場的布局。據介紹，漢高在上海建立了三個研發中心，明年新的亞太創新中心也會在上海張江全新接入。漢高的煙臺工廠計劃在原有生產基地外進行擴建擴產。去年漢高新的華南應用技術中心在東莞開業，在亞洲的日本、韓國、越南、新加坡，漢高都建立了應用實驗室，快速滿足在地客戶的技術需求。
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倪克釩表示，漢高擁有非常強的應用測試能力，也就是不光賣材料，而是針對客戶具體應用提供系統解決方案，通過應用測試找到最合適的解決方案，具體到用哪種材料，什么樣的流程以及哪種設備最合適，真正讓客戶受益。
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小結：
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雖說當前全球半導體都面臨景氣度不足的問題，這似乎并未影響漢高的發展和信心。倪克釩談到，漢高注重做一些前瞻性的工作，瞄準新興應用市場，在電動汽車、人工智能等領域漢高聯合客戶的開發取得成效，也帶來了新的增長點。漢高愿與本土半導體企業一起成長。
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