thelec報道說，隨著高帶寬存儲器（hbm）和3d包的商用化，熱壓縮（tc）聯合收縮機市場正在迅速增長。為應對市場增長，三星子公司semes和韓美半導體等國內設備公司成功實現了hbm用tc鍵合機國產化，但海外設備公司對tc鍵合機的依賴度仍然很高。

業界有關人士表示：“韓國tc鍵合機市場似乎正在依靠存儲器配件企業實現多邊化。”三星電子從日本東麗、新川和旗下的sez接收產品。sk海力士目前正在從新加坡asmpt和韓美半導體收購用于hbm的tc鍵合機設備。

tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后，在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排在前6位的公司中，日本公司占據了3家公司（西寶、新川、東麗）。此外，新加坡的asmpt和荷蘭的besi也是tc鍵合機市場的強者。besi在非存儲器用tc鍵合機的銷售中占很大比重。

業界解釋說：“到最近為止，海外裝備企業的tc joint主要用于制造hbm。最近，semicus和韓美半導體開始供應hbm用tc鍵合機。”

semes從2000年代后期開始開發鍵合機裝置。在2008至2009年間，該公司申請了5項粘合劑機械相關專利。之后開始研究多層鍵合機設備，目前提供sdb-3000md prime等芯片鍵合機設備。

韓美半導體于2017年進入tc鍵合機市場。當時與sk海力士共同開發鍵合機，用于hbm初期產品的量產。最近，韓美半導體成功開發出hbm3用“dual tc bonder 1.0 dragon”，向sk海力士承攬了415億韓元規模的hbm制造設備訂單。

雖然韓國tc鍵合機正在進行國產化，但預計短期內很難完全代替外國設備。因為三星電子計劃在新一代hbm上使用東麗和新川設備。

一家裝備企業的相關人士表示：“hbm雖然采用了韓國企業的dibonder裝備，但是在進入非存儲器市場上遇到了困難。”并表示：“besi、asmpt等正在向臺積電、日月光、安靠等提供產品。”