據韓媒Business?Korea消息，當放入電路中的電子器件減小到微米級時，器件之間的距離在電路板上布置時變得更窄，并且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問題，韓國國成均館大學化學工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發出了一種“導電粘合劑”，可以將集成電路密度提高20倍以上。

所謂導電粘合劑，就是兼具導電和粘接雙重性能的粘合劑。目前使用的導電粘合劑，主要是在粘合劑中加入導電填料。

導電填料為金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、碳粉、石墨粉和碳纖維等。最常用的是銀粉和銅粉。為了保證導電粉末在膠層中緊密接觸，在膠層固化后形成良好的電的通路，最好采用電解沉淀法得到的超細導電粉末與鱗片狀導電粉末的混合填料。

導電粘合劑廣泛應用于無線電、電子和儀表等工業，以代替錫焊或不能錫焊而又需要導電的連接；也可用于電子線路板的臨時修補。

導電粘合劑與傳統焊接方法相比具有明顯的優勢。他們的一些好處包括：

對于在操作期間經受顯著應力的電連接的應變消除

連接無法連接的組件進行焊接

導電粘合劑是無溶劑和無鉛的

無需清潔或助焊劑

輕松融入現有的裝配流程

導電粘合劑包括可熱固化的一個組分和雙組分的產品，以及UV光固化的，各向異性粘合劑系列。雖然單組分粘合劑可簡化分配和加工，但雙組分粘合劑可延長保質期，并可在室溫下固化。粘合劑組合物的范圍包括環氧樹脂，丙烯酸酯和聚酰胺。

華創證券指出，這種導電粘合劑能夠應用于可彎曲和展開的柔性基板上。這意味著這種粘合劑將為生物醫學設備的進一步小型化鋪平道路，例如必須靈活地附著在人體上的可穿戴設備或微型刺激器。

斯迪克高品質導電膠、光學級壓敏膠制品等產品的銷售持續增長。

潤禾材料在互動平臺表示，公司生產的部分有機硅深加工產品可以用作電子元器件或者集成電路板用膠的原料以及5G領域導熱、導電等產品中。

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