PCB專用電子化學品系PCB生產制作中的必備原材料，PCB的生產制造過程中的前處理、蝕刻、棕化、化學沉銅、圖形電鍍、化學鎳金、化學沉銀、化學沉錫等眾多關鍵工序均需要使用大量相關PCB專用電子化學品。PCB專用電子化學品占普通PCB制造總成本約3%~5%，占高端PCB制造總成本約5%~10%。據Prismark統計，2021年全球PCB產值達806億美元，根據PCB產值預計，2021年PCB專用電子化學品全球產值約為300億元人民幣，每年以5%~10%的速度遞增，其中高端PCB專用電子化學品占比超過六成。

　　全球PCB專用電子化學品的主要供應商包括安美特、陶氏化學、麥德美樂思、超特、JCU株式會社、上村工業株式會社等，上述企業占據了70%以上的市場份額，并在高端PCB專用電子化學品領域處于壟斷地位。 受全球產業轉移影響以及我國PCB產業的發展壯大，我國逐漸成為全球主要PCB用化學品的生產國之一。據Prismark統計，2021年中國大陸PCB產值達436億美元，根據PCB產值預計，2021年PCB專用電子化學品中國大陸產值約為140億元人民幣，其中高端PCB專用電子化學品占比在三成左右。

　　由于國內PCB專用電子化學品行業起步較晚，大多數PCB專用電子化學品企業的技術和服務水平與國外知名品牌相比有較大的差距。PCB專用電子化學品的性能高低和質量好壞能夠在一定程度上決定PCB產品在集成性、導通性、信號傳輸等特性和功能上的優劣，因此PCB廠商對于PCB專用電子化學品供應的選擇非常謹慎，PCB生產用化學品高端市場長期被歐美、日本、中國臺灣等地品牌所占領。國內化學品企業主要集中在低端市場，通過周邊物料如洗槽劑、消泡劑、蝕刻、剝膜、褪錫等產品進入市場，客戶以中小型PCB廠為主，對于技術難度相對較大、價值較高的沉銅、電鍍等工藝所用的化學品，國內廠商市場占比較低。

　　近幾年來我國PCB專用電子化學品企業加大對研發的投入，建立研發中心，同時招聘高水平技術人才，生產技術水平得到了有效的提升，涌現了一批具有獨立研發、創造能力的企業，包括廣東光華科技股份有限公司、廣東天承科技股份有限公司、深圳市正天偉科技有限公司、深圳市貝加電子材料有限公司、江西博泉化學有限公司等企業。 化學沉銅及電鍍系PCB的核心制程和表面可焊性鍍處理用藥水，長期被國際巨頭壟斷，近年來國內企業取得了一定的突破，具體的市場供應情況如下：

　　一、金屬化孔的專用藥水

　　1、高端PCB用水平沉銅專用化學品內資企業需加快發展步伐

　　化學沉銅傳統的工藝為垂直沉銅工藝，在2000年之前為大部分PCB廠商采用。安美特在二十世紀九十年代初開發出水平沉銅設備和水平沉銅專用電子化學品，在歐美，日本，韓國和中國臺灣地區率先應用。相比于垂直沉銅工藝，水平沉銅工藝在產品品質、自動化程度、生產環境、環保節能等方面具有明顯優勢，特別是在生產高多層板、HDI和類載板等精細線路、含盲孔、高板厚孔徑比的中高端PCB，水平沉銅設備獨有的水刀交換技術和超聲波技術能夠較好地處理盲孔和高板厚孔徑比通孔。另外其封閉的生產線改善了工作環境，連續傳動使其更易于實現自動化連線。隨著品質，技術和環保需求的驅動，我國PCB廠商逐步采用水平沉銅工藝替代垂直沉銅工藝，水平沉銅專用電子化學品成為沉銅制程使用的主要材料。

　　據Prismark統計，2021年中國大陸PCB產值達436億美元，其中高頻高速板、多層撓性板及剛撓結合板、HDI、類載板、封裝基板等高端PCB的產值約為200~250億美元。考慮高端PCB生產對水平沉銅生產線的配套需求、水平沉銅生產線的產能等因素，據統計5~7億元高端PCB產值配套1條水平沉銅生產線，目前國內的PCB廠商在高端PCB生產投入的水平沉銅線約為250條。其中安美特為一半以上的水平沉銅線提供專用電子化學品，天承科技為約50條水平沉銅線提供產品和技術支持，在國內市場僅次于安美特；超特、陶氏化學等占據剩余的國內高端市場。

　　2、電鍍專用化學品國產替代率提高

　　隨著電子產業發展，PCB板的板厚孔徑比越來越大，線路越來越細，電鍍銅成為PCB制造最大的挑戰之一，傳統電鍍/填孔工藝使用的可溶性陽極在電鍍過程中會因為陽極溶解消耗導致尺寸形狀發生變化，影響電流分布，進而影響銅鍍層在PCB表面上的均勻性，對于HDI和類載板等線路密度較高的PCB，鍍層的均勻性對電路板精細線路制作影響較大。不溶性陽極技術則可以解決以上問題，因此使用不溶性陽極技術的電鍍專用電子化學品成為研發重點，目前市場主要的產品包括不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品和不溶性陽極直流電鍍填孔產品。

　　2.1 不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔藥水突破國外壟斷

　　不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品使用純銅補充銅源，應用非析氧不溶性陽極，電鍍填孔面銅鍍層薄，可以滿足HDI、類載板對精細線路的要求。該產品在水平電鍍線上應用，陰陽極距離近，板面均一性良好，且水平線設計有利于生產線管理。該產品及相關技術由國際巨頭安美特推出并在市場上形成壟斷，在中國市場上約有300個銅槽使用安美特的產品。天承科技于2018年研發出水平脈沖非析氧不溶性陽極盲孔電鍍銅技術，開發出類似性能的產品并成功應用于量產，目前已經有18個銅槽穩定生產，市場份額逐漸擴大。

　　2.2 不溶性陽極直流電鍍填孔藥水內資企業競爭力增強

　　不溶性陽極直流電鍍填孔產品通過加入氧化銅粉的方式進行補充銅離子，可應用于不溶性陽極直流填孔，具有電鍍效率高，可靠性好等優勢。不溶性陽極直流電鍍填孔產品原主要用于封裝載板的生產，JCU株式會社的封裝載板電鍍專用電子化學品處于行業領先地位。隨著任意層互連HDI的發展，不溶性陽極直流電鍍填孔產品的應用逐漸擴大，JCU株式會社成為PCB填孔電鍍市場的領先企業。目前國內PCB廠商約有200條生產線使用不溶性陽極直流電鍍填孔產品，其中JCU株式會社、麥德美樂思、陶氏化學、安美特等外資企業占有大部分市場份額。國內的公司如廣東天承科技股份有限公司、深圳市貝加電子材料有限公司、江西博泉化學有限公司、廣州市慧科高新材料科技有限公司也在近年開發出類似性能的產品并量產應用，市場份額逐漸擴大。

　　二、表面處理專用化學品國產替代率提升

　　隨著電子產品和設備向著更快，更輕，更小和更多功能方向發展，這就要求印制線路板和封裝技術更精密化，適合于封裝技術的線路板表面處理工藝提出了新的需求。目前在市場上存在的主要表面處理工藝包含有機涂敷（OSP），化學沉錫，化學沉銀，化學鎳金，電鍍鎳金，化學鎳鈀金等。作為這些表面處理的專用電子化學品提供商目前還是主要集中在歐美日等國家，如安美特，陶氏化學，上村，麥德美樂思，四國化成。國內企業也在迎頭趕上，在有機涂敷（OSP）和化學鎳金已經取得了長足的進步，比如貝加爾、成功科技，宏達秋等企業已經得到很多PCB廠的認可。化學鎳鈀金具有打線接合能力，焊點可靠度好，能耐多次回流焊和有優良耐儲時間等，能夠對應和滿足多種不同組裝的要求，隨著行業對封裝基板要求越來越高，化學鎳鈀金在封裝基板使用領域越來越多，目前在這一領域還基本被國外企業壟斷，國內企業需要加大投入在這一塊的開發，力爭解決卡脖子問題。

　　隨著國內企業對上游供應鏈核心原材料國產化的不斷重視，國內PCB專用電子化學品企業迎來良好的發展機遇。但內資企業目前仍處于發展階段，部分化學品國產化率較高，如棕化、垂直沉銅等，關鍵化學品內資企業也開始掌握部分比較核心的技術，產品性能達到國外品牌的水平，但品牌認知度還不夠，同時自主開發創新能力，產品升級能力不足。期望國內企業加大技術研發，在高端PCB專用電子化學品領域取得突破，打破外資企業壟斷的局面，加快國內PCB產業鏈的國產化和自主化。