半導體濕電子化學品，是指主體成分純度大于99.99%，雜質和微粒濃度符合嚴格要求的化學試劑，主要由上游酸、堿、醇、酮等為原料，經過預處理、過濾、提純等工藝生產得到的高純度半導體化學品材料，按功能途徑可大致分為清洗劑、研磨液、光刻膠配套試劑、蝕刻液、顯影液、摻雜試劑、電鍍液等。

半導體制造用濕電子化學品用量雖小，但生產技術要求最高，產品純度、雜質含量等要求也是最高。目前半導體濕電子化學品市場主要由歐美及日本頂尖化工企業如巴斯夫、默克、霍尼韋爾、三菱化學、住友化學、京都化工等所占據。

整個晶圓制造過程中，要反復通過十幾次清洗、光刻、蝕刻等工藝流程，每次都需要濕電子化學品進行相關的處理。從整個半導體集成電路的制作流程看，濕電子化學品主要用于半導體集成電路前端的晶圓制造以及后端的封裝測試環節。晶圓制造是屬于技術要求最高的環節，并且隨著集成電路的集成度不斷提高，要求的線寬不斷變小，薄膜不斷變薄，相應需要技術水平更高的濕電子化學品才能滿足工藝生產需要。

目前國內6吋及以下晶圓加工所用的濕電子化學品的國產化率已經超過80%。8吋晶圓產品加工所用的濕電子化學品國產化率正在不斷提升，而12吋晶圓產品所用的濕電子化學品國產化率非常低。

近來來，中國多個8吋或12吋晶圓廠項目落地投產，帶動了材料及設備的需求。而近幾年，美國對中國企業的出口管控、技術封鎖，日本對韓國半導體材料的限制出口等一系列情況，再一次敲響了半導體國產化的鐘聲。未來或許有更多的資金投入到國內晶圓廠的建設。

根據未來中國半導體晶圓產能進行推算，亞化咨詢預計到2025年，中國半導體用濕電子化學品需求量將接近70萬噸。

——企業份額與國產化機遇

雖然中國市場空間廣闊，但在濕電子化學品的高端產品上，中國企業并不占優。

國際上，濕電子化學品的應用始于20世紀60年代，早于中國十幾年，因而最先進的技術被歐美、日本等國家和地區壟斷。目前，國際上制備了SEMI G1至SEMI G4不同等級的濕電子化學品標準，領先的企業在G4等級技術上趨于成熟，并在G5等級已有突破。

全球濕電子化學品的第一大市場份額，由歐美傳統老牌企業產品占領，其市場份額(以銷售額計)約為33%。德國的巴斯夫(Basf)公司、E.Merck公司、美國的亞什蘭集團、Arch化學品公司以及霍尼韋爾公司等是其中代表。

第二大市場份額，由日本的十家左右生產企業擁有，約占27%的市場份額。其大型企業包括關東化學公司、三菱化學、京都化工、日本合成橡膠、住友化學、和光純藥工業(Wako)、stella-chemifa公司等。

第三大市場份額，主要由中國臺灣企業生產的濕電子化學品所占據，約占全球市場份額的19%。中國臺灣與韓國的部分產品已具備與歐美及日本企業競爭的實力。

中國大陸大多數企業濕電子化學品產品等級在SEMI G1至G2，部分企業在單一產品上達到SEMI G3級別，只有極少數企業個別產品達到SEMI G4級別，與世界領先水平還有較大差距。在濕電子化學品的高端產品上，國產化率僅10%左右。內資企業的布局集中于中低端市場。

濕電子化學品領域，江化微、晶瑞股份等少數企業產品技術等級可達到SEMI標準G4、G5級，客戶覆蓋中芯國際、華潤微電子、長電科技等企業，興發集團、巨化股份等企業也有布局。

國內主要半導體濕電子化學品布局情況：

電子氣體種類繁多，是半導體制造過程中的重要材料，可以分為大宗氣體、外延氣體、蝕刻氣體、摻雜氣體等。由于現在對半導體產品的性能及參數要求極為苛刻，因此對產品制造的環境要求就變得極為嚴格。由于晶圓制造過程對電子氣體的需求很大，又對氣體本身的純度要求很高，因此目前晶圓制造用電子氣體的市場主要被掌握著高純工藝、能大規模量產的歐、美、日巨頭公司所占據，如美國空氣化工、林德&普萊克斯、法國液化空、日本大陽日酸、昭和電工等。

中國產業發展早期，在技術、工藝、設備等各方面與全球龍頭企業存在較大差距。在電子氣體領域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽日酸等國際氣體公司占據著中國絕大部分電子氣體市場。國內本土氣體企業的市場份額不到20%。

而蓬勃發展的芯片制造產業和OLED顯示制造業，對電子氣體需求量極速攀升，而中國本土的氣體生產企業也在快速切入電子氣體領域或是擴充電子氣體產能。亞化咨詢預計，到2025年中國半導體用電子氣體市場將達到12億美元左右

隨著中國半導體制造產業迅速發展，在國家政策鼓勵，大基金支持和市場需求的驅動下，電子氣體將迎來空前發展機遇。

編輯：lyn