最近，天承科技公司表示，將啟動上海工廠二期工程，投資5000萬元人民幣改造半導體相關功能性濕電子化學產品的生產設備和作業場，并計劃明年上半年啟動，2024年獲得實質性收入。天承將持續投入先進封裝領域的研究開發，并正在進行tsv等的研究開發，在適當的時期將產品推向市場。

fc-bga的高端載板采用abf載板工藝，主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學物質，此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學品約占fc-bga裝載板成本的10%，功能性濕式電子化學品的70% -80%屬于垂直銅沉淀和電鍍工程。對于公司的運載事業競爭力，天承科技表示，與fc-bga相關的大量電子化學品包括沉銅、電鍍等，已經有相應的產品。此外，天承與國內前沿科技公司正在進行研究開發的合作與認證。如果國內fc-bga裝載板的數量增加，天承與國際企業競爭的機會將會更多。

此外，以前abf掛載等國內供應鏈的機會幾乎沒有，但天承2015年早與中國科學院北京微電子合作，成功地替換了安美特除膠沉銅產品，芯智聯的MIS載板是目前我司的除膠沉銅產品。”目前多家大型裝載板生產企業已經開始認證，天承是業界最先進的隊伍。

關于下半年電子電路行業景氣度的情況，天承科技認為，市場大行情順勢對天承有利，逆勢也有利。順勢行情下電子電路板廠擴產，公司會加快業務拓展。逆勢行情下，客戶受到成本與供應鏈安全的壓力，此外稼動率降低，因此公司得到更多的認證機會。近期部分客戶訂單量上漲、稼動率回升。其中消費電子行業，3-4季度變化不大；服務器、AI人工智能和汽車電子處于穩定增長，4季度行業景氣度相對正面。