中科院成功制備8英寸碳化硅襯底 ? 近日中科院物理研究所在官網(wǎng)發(fā)文表示，科研人員通過優(yōu)化生長工藝，進(jìn)一步解決了多型相變問題，持續(xù)改善晶體結(jié)晶質(zhì)量，成功生長出單一4H晶型的8英寸SiC晶體，加工出厚度
2022-05-07 00:55:00
4627 IC Insights報(bào)告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內(nèi)存廠商，有兩家則是純晶圓代工廠，還有一家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:382779 
數(shù)量增多。 碳化硅(SiC)在大功率、高溫、高頻等極端條件應(yīng)用領(lǐng)域具有很好的前景。但盡管商用4H-SiC單晶圓片的結(jié)晶完整性最近幾年顯著改進(jìn)，這些晶圓的缺陷密度依然居高不下。經(jīng)研究證實(shí)，晶圓襯底的表面處理時(shí)間越長，則表面
2016-11-04 13:00:022402 
和Si晶體拉晶工藝類似，PVT法制備SiC單晶和切片形成晶圓過程中也會引入多種缺陷。這些缺陷主要包括：表面缺陷；引入深能級的點(diǎn)缺陷；位錯(cuò)；堆垛層錯(cuò)；以及碳包裹體和六方空洞等。其中和和Si晶體拉晶工藝
2023-12-26 17:18:475613 
9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功率
2024-10-25 11:25:362337 
12月30日消息 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。
2020-12-31 10:57:314702 ，意味著單片SiC晶圓能夠制造出的芯片數(shù)量更多，晶圓邊緣浪費(fèi)減少，單芯片成本降低。 ? 由于國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，從以往SiC襯底量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)來看，國際上4英寸SiC襯底量產(chǎn)時(shí)間比國內(nèi)早10年左右，而6英寸拉近了差距，量產(chǎn)時(shí)間差大約在7年左右。不
2022-11-23 09:22:562839 制造等產(chǎn)線擴(kuò)張；另一部分是源自過去十多年時(shí)間里，SiC襯底尺寸從4英寸完全過渡至6英寸，加上良率的提升。 ? 更大的襯底尺寸，意味著單片SiC晶圓所能夠制造的芯片數(shù)量更多，晶圓邊緣的浪費(fèi)減少，單芯片成本降低。因此目前SiC產(chǎn)業(yè)都往8英寸
2024-06-12 00:16:004042 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，進(jìn)入試產(chǎn)階段。 ? 讓
2024-11-21 00:01:005497 
尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，一些頭部的襯底廠商已經(jīng)開始批量出貨。 ? 而在去年11月，天岳先進(jìn)一鳴驚人，發(fā)布了行業(yè)首款12英寸N型碳化
2025-04-16 00:24:002850 科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達(dá)、晶盛機(jī)電等也展出了其12英寸SiC襯底；最近，南砂晶圓公開展示了12英寸導(dǎo)電型SiC襯底，國內(nèi)12英寸SiC又添一名新玩家。 ? 為
2025-05-21 00:51:007317 宣布研制出12英寸SiC晶錠，正式進(jìn)入12英寸SiC襯底梯隊(duì)。 ? 功率SiC市場在短短幾年間殺成紅海，隨著產(chǎn)能不斷擴(kuò)張落地，上游襯底價(jià)格持續(xù)下跌。12英寸SiC未來能夠帶來更大的產(chǎn)能、更低的單位成本。不過，SiC不只能夠用在功率器件上，SiC襯底的另一個(gè)用
2025-07-30 09:32:1311754 按部就班，但產(chǎn)量、良率和價(jià)格等方面的壓力則需要一些特定類型的設(shè)備，如垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）在可能的情況下將使用單片式工藝。這與傳統(tǒng)的一次性批量處理多片晶圓不同，這些三五族（III-V）材料
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
我國科學(xué)家成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片。我國氧化鎵領(lǐng)域研究連續(xù)取得突破日前，西安郵電大學(xué)新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的陳海峰教授團(tuán)隊(duì)成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片
2023-03-15 11:09:59
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
問題。在完成的器件中，晶體缺陷會引起有害的電流漏出，可能阻止器件在正常電壓下工作。有四類重要的晶體缺陷：1.點(diǎn)缺陷；2.位錯(cuò)；3.原生缺陷；4.雜質(zhì)。晶圓準(zhǔn)備晶體從單晶爐里出來以后，到最終的晶圓會經(jīng)
2018-07-04 16:46:41
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
繼2月份宣布量產(chǎn)4英寸和6英寸藍(lán)寶石襯底后，蘇州海鉑晶體有限公司（以下簡稱“海鉑晶體”）再次宣布：公司已于近期順利生產(chǎn)出10英寸晶錠，良品率達(dá)80%以上。目前中國臺灣一家外延
2012-08-03 14:30:582653 
美國飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS），全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產(chǎn)廠象征公司對創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視，以及在改進(jìn)質(zhì)量和應(yīng)對新興市場動(dòng)態(tài)方面的投資。
2013-07-10 13:14:111458 2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)期隨著硅晶圓續(xù)漲，8英寸晶圓代工價(jià)格今年第一季預(yù)計(jì)調(diào)漲5～10%。
2018-01-16 15:54:577548 歐系外資表示，8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況預(yù)計(jì)在2019年緩解，二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴(yán)峻。
2018-06-19 14:20:004055 根據(jù)SEMI的報(bào)告顯示，2017年全球的晶圓出貨總面積為11810百萬平方英寸，同比2016年增加10%，全球晶圓總營收同比增長21%，晶圓價(jià)格出現(xiàn)上浮，累計(jì)上漲比例約為10%，2018年8英寸硅晶
2018-06-28 10:54:4516817 
我們近期對于全球8英寸晶圓/模擬分立等元器件的交期和供需關(guān)系做闡述，認(rèn)為當(dāng)前時(shí)點(diǎn)上元器件（模擬/分立器件）將進(jìn)入景氣上行周期，短期內(nèi)供求緊張的趨勢會持續(xù)發(fā)酵，8英寸族群值得持續(xù)關(guān)注。在跨領(lǐng)域技術(shù)整合
2018-07-03 14:51:3422592 
晶圓代工廠世界先進(jìn)受惠面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片及指紋識別IC等客戶投片量大增，現(xiàn)階段產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，業(yè)界傳出8英寸晶圓代工平均售價(jià)（ASP）上調(diào)5%至10%，并開始篩選訂單，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利產(chǎn)品，助攻世界本季營收再寫新高之余，毛利率同步看俏。
2018-07-19 15:11:004873 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導(dǎo)體制造大廠加速擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能之外，也導(dǎo)致這些公司增強(qiáng)了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:034242 繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢造成影響。
2018-10-22 14:27:383122 8英寸晶圓供給吃緊，帶動(dòng)MOSFET漲價(jià)缺貨，廠商杰力預(yù)計(jì)MOSFET供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年上半年。
2018-12-05 16:40:544358 根據(jù)韓國媒體《ETnews》的報(bào)道指出，近年來在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及車用電子需求的帶動(dòng)下，晶圓制造的產(chǎn)能需求開始由12英寸廠轉(zhuǎn)移到8英寸廠上，這也促成了晶圓龍頭臺積電在日前宣布，將在南科興建一座新的8英寸廠，也滿足當(dāng)前市場上的需求。
2018-12-18 15:15:583301 近日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，其控股子公司聚能晶源（青島）半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“聚能晶源”）成功研制“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”，聚
2018-12-20 14:45:207537 日前，海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司所承擔(dān)的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業(yè)務(wù)布局提速。
2019-02-28 16:43:0815905 IMT日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
2019-06-13 14:32:533964 近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個(gè)月的時(shí)間。
2019-07-04 17:42:334316 近日，位于越城區(qū)皋埠街道的中芯集成電路制造（紹興）有限公司內(nèi)，全省首片8英寸晶圓順利下線。據(jù)悉，由該晶圓加工而成的芯片，將廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源汽車、工業(yè)控制和移動(dòng)通信等領(lǐng)域。
2019-11-28 16:30:453458 里昂證券最新報(bào)告指出，亞洲8英寸晶圓代工出現(xiàn)供不應(yīng)求，所有主要廠商產(chǎn)能都已滿載。
2019-12-06 13:47:483107 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 業(yè)界人士預(yù)期，8英寸晶圓代工價(jià)格第4季可能調(diào)漲1成，聯(lián)電與世界先進(jìn)運(yùn)營有望受惠。此外，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場預(yù)期DDI、PMIC或?qū)⑷绷系?021年初。
2020-09-23 09:43:592479 在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺廠聯(lián)電、臺積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
2021-01-11 11:53:262024 據(jù)國外媒體報(bào)道，從8月份開始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英寸晶圓相關(guān)的芯片，供應(yīng)也比較緊張，缺貨嚴(yán)重，外媒稱iPhone 12等蘋果的產(chǎn)品也受到了影響。
2020-11-10 17:20:192210 8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計(jì)廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn)，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)對下游的代理、模組、終端廠商影響幾何？為此，集微網(wǎng)特推出8
2020-11-16 15:37:002630 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而，就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應(yīng)求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線 目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿，臺
2020-11-23 14:00:393711 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:342259 和世界先進(jìn)（Vanguard International Semiconductor，簡稱VIS）在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。 此前，在今年8月份，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，包括
2020-11-24 16:06:192445 據(jù)悉，從2018年開始就出現(xiàn)了8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，主要是手機(jī)多攝像頭、指紋等帶動(dòng)CMOS圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。
2020-11-27 09:47:012285 業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將上調(diào)20-40%。今年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)（Vanguard International Semiconductor，簡稱VIS）在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。
2020-11-30 14:40:252593 隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)的不斷向前發(fā)展，12英寸已經(jīng)逐漸成為了主流尺寸，因?yàn)槠渚哂懈叩纳a(chǎn)效率和更低的單位耗材。因此，全球范圍內(nèi)幾乎不再有新的8英寸純晶圓代工廠出現(xiàn)。2018年年底，臺積電曾宣布在南科六廠旁新建一座8英寸廠，但這也是臺積電近17年以來唯一一座新建的8英寸廠。
2020-12-04 11:08:251826 ? ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2020-12-09 09:46:5014551 模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，以及TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片的需求相當(dāng)強(qiáng)勁，給了8英寸晶圓更多的商業(yè)機(jī)遇。
2020-12-10 13:35:144951 12月18日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:322826 近期的半導(dǎo)體市場，尤其是8英寸晶圓的產(chǎn)能為什么這么緊張？ 跟隨摩爾定律演進(jìn)，集成電路制造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片
2020-12-24 14:10:4211432 
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到8英寸晶圓產(chǎn)能不足所導(dǎo)致。而且，這情況還將延續(xù)到2021年以上，短期內(nèi)難有緩解的機(jī)會。
2021-01-01 09:46:007386 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。 官方表示，12月28日杭州中欣晶圓迎來了具有歷史意義的一天：在12英寸
2020-12-31 09:44:145522 ? ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:303419 1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ ? 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2021-02-01 10:39:4611189 
但在2020年因?yàn)橐咔椤H貿(mào)易緊張等不確定因素影響，導(dǎo)致部分客戶考慮到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，為確保貨源穩(wěn)定，開始提早下長單，尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，能見度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:075309 
日前，有媒體報(bào)道，雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設(shè)12英寸晶圓廠，不過8英寸晶圓的需求依舊強(qiáng)烈，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在一則報(bào)告中表示：預(yù)計(jì)到2024年之前，全球的8英寸晶圓生產(chǎn)線將會新增25條，今年8
2022-04-13 16:11:552342 近日，據(jù)臺媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡稱世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 。 據(jù)了解，SK海力士無錫晶圓代工廠的8英寸晶圓月產(chǎn)能為10萬片，而啟方半導(dǎo)體在SK海力士附近的晶圓廠8英寸晶圓月產(chǎn)能為9萬片，這也就意味著完成收購后，SK海力士8英寸晶圓的月產(chǎn)能將快要達(dá)到20萬片。 海力士半導(dǎo)體在1983年以現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)有限公司成立，
2022-05-31 16:44:573051 ，意味著單片SiC晶圓能夠制造出的芯片數(shù)量更多，晶圓邊緣浪費(fèi)減少，單芯片成本降低。 由于國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，從以往SiC襯底量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)來看，國際上4英寸SiC襯底量產(chǎn)時(shí)間比國內(nèi)早10年左右，而6英寸拉近了差距，量產(chǎn)時(shí)間差大約在7年左右。不過
2022-11-23 07:20:032710 、光學(xué)顯微鏡、電阻儀、偏光應(yīng)力儀、面型檢測儀、位錯(cuò)檢測儀等設(shè)備，對 8 英寸襯底的晶型、結(jié)晶質(zhì)量、微管、電阻率、應(yīng)力、面型、位錯(cuò)等進(jìn)行了詳細(xì)表征。拉曼光譜表明 8英寸 SiC 襯底 100%比例面積
2022-12-20 11:35:504028 硅晶圓正在從8英寸過渡到12英寸，更大的晶圓尺寸，意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數(shù)量更多，晶圓邊緣的浪費(fèi)減少，單芯片成本降低。第三代半導(dǎo)體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。
2023-02-28 15:12:141613 據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117 從實(shí)際情況上看，目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會在很大程度上降低SiC的應(yīng)用成本。但為什么目前市場上主流還是6英寸碳化硅襯底？
2023-06-20 15:01:243321 
科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績。2023年4月，科友半導(dǎo)體8英寸SiC中試線正式貫通并進(jìn)入中試線生產(chǎn)，打破了國際在寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的限制和封鎖。
2023-06-25 14:47:291033 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:392248 
方略表示：“預(yù)計(jì)2023年下半年晶圓工廠的開工率將相差無幾，但世界專家樂觀地認(rèn)為，隨著庫存調(diào)整和世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，今后8英寸晶圓工廠的開工率將會上升。”方略表示，轉(zhuǎn)包工廠超過40%的長期總利率目標(biāo)是可以實(shí)現(xiàn)的。
2023-08-03 12:26:411278 業(yè)界評價(jià)說：“臺積電的主要銷售和收益動(dòng)力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界先進(jìn)的8英寸晶片項(xiàng)目，如果用晶片生產(chǎn)工程推算約3個(gè)月，相關(guān)沖擊將在今年10月至11月以后出現(xiàn)，世界先進(jìn)第四季度的業(yè)績可能會受到影響。
2023-08-11 10:36:451175 據(jù)業(yè)界透露，今年國內(nèi)8英寸晶圓代工企業(yè)的價(jià)格下調(diào)幅度在10%左右。據(jù)悉，價(jià)格下調(diào)時(shí)間和幅度根據(jù)企業(yè)和工程有所不同。韓國晶圓的相關(guān)人士表示：“雖然不能公開交易處，但是國內(nèi)的8英寸晶圓企業(yè)大部分都降低了價(jià)格。”并稱：“也有最高下調(diào)了20%的企業(yè)。”
2023-08-17 10:37:381008 近日，晶能光電發(fā)布12英寸硅襯底InGaN基紅、綠、藍(lán)全系列三基色Micro LED外延技術(shù)成果。
2023-09-01 14:07:442195 功率（化合物）半導(dǎo)體對消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是8英寸投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球8英寸晶圓產(chǎn)能的增長。
2023-09-20 17:39:453164 
2023年9月，科友半導(dǎo)體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底成功下線。
2023-10-18 09:17:461174 環(huán)球晶董事長徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯(cuò)估了客戶對8英寸碳化硅（SiC）需求，現(xiàn)在情況超出預(yù)期，她強(qiáng)調(diào)環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估明年將送樣給需要8英寸基板的客戶進(jìn)行認(rèn)證，并于2025年量產(chǎn)。
2023-10-27 15:07:431115 SiC襯底，產(chǎn)業(yè)瓶頸亟待突破
2023-01-13 09:06:23
3 晶盛機(jī)電指出，最近在公司舉行的每年25萬6、5為8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目合同及啟動(dòng)儀式為半導(dǎo)體材料方向，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國產(chǎn)化替代這一措施標(biāo)志著晶盛機(jī)電半導(dǎo)體材料的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力得到了進(jìn)一步提高。
2023-11-23 11:00:161248 11月上旬，羅姆株式會社社長松本功在財(cái)報(bào)電話會議上宣布，他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，預(yù)計(jì)將于2024年開始。
2023-11-25 16:07:341866 近年來，隨著碳化硅（SiC）襯底需求的持續(xù)激增，降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈，最終產(chǎn)品價(jià)格仍然是消費(fèi)者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個(gè)成本結(jié)構(gòu)中占比最高，達(dá)到50%左右。
2024-03-08 14:24:322127 
聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
2024-03-22 09:39:291418 美國時(shí)間3月26日，Wolfspeed在官網(wǎng)宣布，他們的第三座工廠——8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程舉行了封頂儀式，Wolfspeed總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe、參議員Thom Tillis等人出席現(xiàn)場。
2024-03-27 15:58:402059 
4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通過技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進(jìn)展，在國內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。
2024-04-14 09:12:391976 據(jù)了解，世紀(jì)金芯近期在8英寸SiC襯底片領(lǐng)域取得重要突破，成功開發(fā)出可重復(fù)生長出4H晶型、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體的8寸SiC單晶生長技術(shù)。
2024-04-23 09:43:422111 5月23日， 中機(jī)新材對外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破，為客戶提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)服務(wù)。
2024-05-24 10:22:231109 后，將形成每年6萬片6/8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力，為我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。來源：芯聯(lián)集成在全球半導(dǎo)體競爭日益激烈的背景下，碳化硅(SiC)材料因其獨(dú)特的
2024-05-30 11:24:522315 
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大投入，積極布局這一新興產(chǎn)業(yè)。8英寸SiC晶圓相較于傳統(tǒng)
2024-06-12 11:04:311040 
舉辦“12英寸MEMS智能傳感器技術(shù)交流會暨增芯投產(chǎn)活動(dòng)”，相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家學(xué)者和企業(yè)家等百余位嘉賓出席活動(dòng)。 “增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)儀式”在增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)舉行。現(xiàn)場，增芯總經(jīng)理張亮難掩激動(dòng)，“增芯可以在增城生產(chǎn)第一批芯
2024-07-02 14:28:442042 近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關(guān)研究成果。
2024-09-21 11:04:10946 ，但是行業(yè)龍頭企業(yè)已經(jīng)開始研發(fā)基于8英寸SiC晶圓的下一代器件和芯片。 近日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司丁雄杰博士團(tuán)隊(duì)聯(lián)合廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司、芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司在《人工晶體學(xué)報(bào)》2
2024-12-07 10:39:362575 
工藝的橫向晶體管相比，采用氮化鎵單晶構(gòu)建垂直晶體管可提供更高密度的功率器件，可用于 200mm 和 300mm 晶圓。然而，制造尺寸大于4英寸的GaN單晶晶圓一直都面臨困難。 大阪大學(xué)和豐田合成的研究人員制造了一種 200mm 的多點(diǎn)籽晶 （MPS） 襯底，并成功地在襯底上生長出對角線長度略低于 2
2025-01-09 18:18:221358 近日，環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，主流6英寸碳化硅（SiC）襯底的價(jià)格已經(jīng)穩(wěn)定，但市場反彈仍不確定。中國臺灣制造商正專注于開發(fā)8英寸SiC襯底，盡管2025年對SiC的市場預(yù)期仍較為保守，但2026年
2025-02-19 11:35:49946 ? 【DT半導(dǎo)體】獲悉，2月21日，晶盛機(jī)電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進(jìn)一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備
2025-02-22 15:23:221830 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
高品質(zhì)的 12 英寸 SiC 晶錠，這一成果標(biāo)志著晶越半導(dǎo)體正式邁入 12 英寸 SiC 襯底的先進(jìn)梯隊(duì)。 ? ? 在大尺寸晶體生長過程中，諸多難題如熱場分布不均、籽晶對位困難、厚度控制精度不足以及晶體缺陷風(fēng)險(xiǎn)增大等，一直是行業(yè)內(nèi)亟待攻克的難關(guān)。面對這些挑戰(zhàn)
2025-07-25 16:54:48701 9月8日消息，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所旗下的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，于近日在碳化硅晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。該企業(yè)憑借自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備，成功完成了12英寸碳化硅晶圓的剝離操作。這一成果不僅填補(bǔ)
2025-09-10 09:12:481432 SiC晶圓廠，也意味著8英寸襯底正式拉開量產(chǎn)大幕。 ? 那么8英寸襯底有哪些優(yōu)點(diǎn)以及技術(shù)難點(diǎn)，目前國內(nèi)廠商的進(jìn)度又如何？近期包括天科合達(dá)、爍科晶體等廠商以及產(chǎn)業(yè)人士都分享了一些最新觀點(diǎn)。 ? 8 英寸碳化硅襯底的必要性 ? 正如硅基芯片所用到的
2023-06-22 00:16:004657 
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