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8英寸晶圓供不應求的狀況將在2019年緩解

半導體動態 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-19 14:20 ? 次閱讀
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歐系外資表示,8英寸晶圓供不應求的狀況預計在2019年緩解,二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰將更嚴峻。

歐系外資出具研究報告表示,聯電日前在股東會宣布計劃調漲8英寸晶圓價格,以反映成本增加,推估將挹注聯電今年獲利約5%到10%。

然而,歐系外資認為,聯電、中芯等二級晶圓代工廠明后年將面臨更多挑戰,包括55納米、40納米及28納米制程的平均售價和毛利率下滑,原因在于晶圓代工廠龍頭臺積電的55納米、40納米制程更具競爭力,加上二級晶圓代工廠的28納米制程客戶規模縮減和產品組合惡化恐侵蝕獲利。

歐系外資預期,8英寸晶圓供不應求的狀況將在2019年緩解,原因是2019年、2020年將有更多指紋識別感應器和電源管理芯片從8英寸晶圓改采12英寸晶圓,以獲得更好的功耗及更小的芯片尺英寸;若晶圓代工廠今年調漲8英寸晶圓價格,等到明年8英寸晶圓供給吃緊問題緩解后,將需要降價求售。

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