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環球晶將加快8英寸碳化硅基板產能建設

第三代半導體產業 ? 來源:第三代半導體產業 ? 2023-10-27 15:07 ? 次閱讀
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環球晶董事長徐秀蘭10月26日表示,她2年前錯估了客戶對8英寸碳化硅(SiC)需求,現在情況超出預期,她強調環球晶將加快8英寸碳化硅基板產能建設,預估明年將送樣給需要8英寸基板的客戶進行認證,并于2025年量產。

徐秀蘭稱,環球晶設定了6英寸和8英寸年產100萬片目標,初期會以6英寸為主,但明年8英寸基板經客戶完成認證后,2025年將快速增長;預估到2026年,8英寸比重將超越6英寸,超過產能的一半。

在展會中,環球晶展出了大型化及薄化兩大技術。大型化上,環球晶通過自行研發,8英寸碳化硅基板良率已突破50%;在薄化方面,環球晶展出已在6英寸量產的基板,展出薄度僅90um(微米)的碳化硅基板。

徐秀蘭表示,目前環球晶碳化硅基板主要生產據點在中國臺灣,未來碳化硅磊晶將會在美國廠生產,一定會再拓展二個基板廠、兩個磊晶廠;此外為擴充產能,新增的基板廠或磊晶廠可能在意大利或日本建設。

業績方面,環球晶二季度營收179億元新臺幣,環比減3.87%,同比增2.03%;2023年上半年累計營收365.1億元新臺幣,同比增長7.88%,創歷年同期新高。

環球晶表示,由于終端市場需求尚不明朗,因此下半年環球晶將持續謹慎觀察產業動態,以完整的產品類別、廣泛的終端應用和遍布全球的運營,提高韌性。







審核編輯:劉清

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原文標題:環球晶將加快8英寸碳化硅基板產能建設,明年將送樣

文章出處:【微信號:第三代半導體產業,微信公眾號:第三代半導體產業】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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