近日，合肥世紀金芯半導體與日本某客戶簽署協議，將于未來三年內提供總計13萬片的8英寸SiC襯底片，訂單總額達2億美元。

目前，世紀金芯的6英寸SiC襯底片已與國內多家知名外延及晶圓廠商建立訂單關系，其8英寸SiC襯底片也已經和HT、ZDK兩家單位開展多次產品驗證，并與臺灣HY、JJ、韓國GJ實驗室、SX等機構進行洽談，預計2024年下半年將有訂單落地。

據了解，世紀金芯近期在8英寸SiC襯底片領域取得重要突破，成功開發出可重復生長出4H晶型、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體的8寸SiC單晶生長技術。此外，公司還建成了8寸加工線，以配合8寸單晶生長。經過工藝優化后，預計8寸SiC晶錠厚度將達到20mm以上。

據悉，2024年2月，合肥工廠的8英寸SiC加工線正式貫通并開始小批量生產，預計7月即可實現批量生產交付。

合肥世紀金芯半導體有限公司專注于第三代半導體碳化硅功能材料的研發與生產，成立于2019年12月，注冊資本3.5億元，總部位于合肥。

公司一期廠區位于合肥市高新區集成電路產業園A1棟，擁有涵蓋碳化硅單晶生長、晶體加工、材料表征的全流程生產線。其母公司北京世紀金光半導體有限公司前身是成立于1970年的中原半導體研究所。

值得一提的是，2022年9月9日，合肥世紀金芯半導體有限公司年產3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目在合肥市高新區集成電路產業園順利投產。