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PCB嵌入式功率芯片封裝,從48V到1200V

Hobby觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2025-01-07 09:06 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)去年我們曾報道過緯湃科技的PCB嵌入功率芯片方案,這種方案能夠提供極佳的電氣性能,包括高壓絕緣性能、散熱性能、過電流能力等,都要比傳統封裝的功率模塊更好。

而最近我們也發現Schweizer在更早前其實就已經推出了名為P2的封裝方案,這個方案同樣是將功率半導體嵌入PCB中。他們在2023年開始與英飛凌合作開發,將英飛凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技術,并應用到電動汽車上。

P2封裝的優勢和應用

根據Schweizer的介紹,P2不僅僅是一種新封裝方法,其作用是能根據完全不同的原理來研發電力電子系統。利用智能p2封裝技術研發的應用可實現高功率、緊湊結構型式和高集成深度。系統供應商的制造鏈以及系統中的構建和連接技術都明顯得以簡化。此外,從系統層面也開始有了節省成本的潛力。

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p2封裝結構圖,來源:Schweizer


傳統的封裝方案,以功率模塊為例,目前在電動汽車主驅逆變器上的功率模塊,基本上是注塑式或是框架式封裝。由于功率芯片在工作時會產生大量的熱量,因此大多數都使用高導熱和電氣絕緣的基板,將功率芯片焊接在基板上,比如覆銅陶瓷基板等,以實現良好的芯片散熱。

這種基于陶瓷基板的功率模塊,其中的芯片只能通過陶瓷表面覆銅進行單層布線,并采用架空鍵合線等方式實現電路連接,這種連接方式使得電氣性能和散熱受到了很大的限制,特別是降低換流回路和柵極控制回路的雜感和芯片間的熱耦合方面。

而p2封裝的優勢,包括其采用的引線框架能夠實現出色的散熱,明顯降低系統熱阻,同時還能提高產品的堅固性和使用壽命。另外,因為功率芯片嵌入后,沒有了鍵合線相關的額封裝電阻,所以整體導通電阻會得到降低;系統中寄生電感更小,開關損耗更低;封裝形式提供了更高的功率密度。

對于整個系統而言,采用嵌入PCB封裝,減少了一些無源器件、連接器等,能夠大幅簡化供應鏈和制造流程,伴隨著散熱性能的提高,能夠有效降低系統的成本。

p2封裝主要應用于直流和交流系統之間的轉換,包括汽車48V系統中,由于支持低電感開關的特性,可以在p2封裝中使用80V的MOSFET。除了功率芯片,p2封裝還可以嵌入高精度的電流測量等傳感器,能夠實現精確的相位電流測定。

不過目前官網上還未展示出1200V CoolSiC嵌入的技術方案和細節,這項技術在2023年的PCIM歐洲展上已經有展出。

PCB嵌入封裝在電動汽車主驅上的應用優勢

PCB嵌入的功率器件封裝,在性能上的優勢可以延續到電動汽車主驅逆變器等高壓應用。此前緯湃科技表示,PCB使用的絕緣材料可以滿足400V至1000V高壓絕緣的要求,且在通過電流的能力上,使用PCB嵌入式功率模塊,單位通流能力相比傳統封裝的功率模塊要提升約40%。這也意味著在同樣的電流輸出情況下,功率芯片使用量可以減少三分之一;在相同功率輸出需求的應用中,功率模塊物料成本能夠降低20%。

在電動汽車關鍵的能耗方面,PCB嵌入式封裝帶來的低熱阻,低導通電阻、低開關損耗,也能為主驅逆變器帶來更高的效率。根據緯湃的數據,在800V逆變器中采用PCB嵌入封裝SiC模塊,相比傳統的框架式封裝SiC模塊,逆變器的WLTC循環損耗可以減少60%。

小結:

顯然,PCB嵌入式封裝對于各種應用都能夠帶來多方面的好處,包括散熱、效率、成本等。但對于汽車應用來說,新型封裝還需要進行更長時間的驗證,比如在工業領域大規模應用,再逐步推廣至汽車領域。


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