電子發燒友網報道(文/梁浩斌)剛剛過去的2024年里,第三代半導體迎來了更大規模的應用,在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時,數據中心電源、機器人、低空經濟等應用的火爆,也給第三代半導體行業
2025-01-05 05:53:00
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關鍵詞: 常溫鍵合;第三代半導體;異質集成;半導體設備;青禾晶元;半導體技術突破;碳化硅(SiC);氮化鎵(GaN);超高真空鍵合;先進封裝;摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片
2025-12-29 11:24:17
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為推動小芯片創新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(UCIe)IP 解決方案,在臺積電先進的 N3P 工藝上實現了業界領先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業向日
2025-12-26 09:59:44
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Neway第三代GaN系列模塊的生產成本Neway第三代GaN系列模塊的生產成本受材料、工藝、規模、封裝設計及市場定位等多重因素影響,整體呈現“高技術投入與規模化降本并存”的特征。一、成本構成:核心
2025-12-25 09:12:32
2025年12月4日,深圳高光時刻!由第三代半導體產業標桿機構「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕,數百家SiC&GaN領域精英企業齊聚一堂,共襄產業盛事。
2025-12-13 10:56:01
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2025年行至尾聲,智融科技憑借領先的數模混合設計實力、卓越的消費級電源管理方案,以及在第三代半導體驅動技術的前瞻布局,一舉攬獲多項行業大獎,成為國產數模混合IC與GaN/SiC第三代半導體驅動賽道的“雙料”先鋒!
2025-12-11 15:20:51
377 AMEYA360代理品牌:上海永銘第三代半導體落地關鍵,如何為GaN/SiC系統匹配高性能電容解決方案 ? 引言:氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術正推動功率電子革命,但真正的場景落地,離不開
2025-12-04 15:34:17
217 如有雷同或是不當之處,還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習! 碳化硅(SiC)功率器件作為第三代半導體的核心代表,憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性,正在新能源汽車、光伏儲能、工業電源
2025-12-04 08:21:12
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如有雷同或是不當之處,還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習! 碳化硅是第三代半導體材料的代表;而半導體這個行業又過于學術,為方便閱讀,以下這篇文章的部分章節會以要點列示為主,如果遺漏
2025-12-03 08:33:44
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在第三代半導體器件的研發與性能評估中,對半橋電路上管進行精確的電壓與電流參數測試,是優化電路設計、驗證器件特性的關鍵環節。一套科學、可靠的測試方案可為技術開發提供堅實的數據支撐,加速技術迭代與產業化
2025-11-19 11:01:05
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引言1.1研究背景與意義碳化硅(SiC)作為第三代寬禁帶半導體材料,相比傳統硅基材料具有顯著的技術優勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV,是硅的近3倍;擊穿場強達3MV/cm,是硅的10倍;熱導率
2025-11-19 07:30:47
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如有雷同或是不當之處,還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習! 碳化硅(Silicon Carbide, SiC)作為第三代半導體材料的代表,以其優異的物理和化學特性,在電力電子、光電子、射頻器件等領域展現出了巨
2025-11-11 08:13:37
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能效成為下一代汽車、工業及 AI 平臺的關鍵要求,我們正持續擴展產品組合,提供系統級價值,助力客戶以更低能耗實現更優性能。”
2025-11-06 10:49:02
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第三季度公司總體產品組合新增 585,000 多種產品和近 100 家供應商 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 10 月 28 日;全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商
2025-10-31 11:49:31
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適用于人工智能(AI)數據中心400V與800V電源架構的熱插拔控制器參考板,使開發者能夠設計出可靠、穩健且可擴展的電力監測和保護解決方案。 ? ? 英飛凌eFuse專為過流及其他電源故障防護設計,確保可靠和高效的電流 ? 英飛凌通過擴展其電源保護產品組合,滿足了當前及未來高功率AI服務
2025-10-30 15:25:03
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NIST在2012年評選出了最終的算法并確定了新的哈希函數標準。Keccak算法由于其較強的安全性和優秀的軟硬件實現性能,最終成為最新一代的哈希函數標準。2015年8月NIST發布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日,第三代半導體產業合作大會在鹽城高新區召開。省工業和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會議并致辭。鹽都區委書記馬正華出席,鹽都區委副書記、區長臧沖主持會議。
2025-10-27 18:05:00
1276 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下,功率半導體正經歷前所未有的技術變革。SiC和GaN等第三代半導體器件的高頻、高壓特性,對封裝基板提出了更嚴苛的要求——既要承受超高功率密度,又要確保信號
2025-10-22 18:13:11
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是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布推出EV2020B電動汽車制造功能測試平臺以及EV2020BE電動汽車供電設備(EVSE)制造功能測試平臺,進一步擴展其終端測試(EOL)產品組合。這兩款
2025-10-16 09:13:20
2051 10月14日,一加攜手京東方正式發布第三代東方屏。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕,第三代東方屏以8項技術突破刷新9項世界紀錄,在流暢度、顯示素質、暗光顯示、護眼能力四大維度帶來引領行業
2025-10-15 09:15:02
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以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料,正加速替代傳統硅基材料,在新能源汽車、工業控制等領域實現規模化應用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度,成為高頻通信、快充設備的核心
2025-10-13 18:29:43
402 10月11日,一加宣布將與京東方聯合推出「第三代東方屏」。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕,第三代東方屏將為用戶帶來更流暢絲滑的游戲體驗,并在顯示素質、暗光顯示及護眼方面實現突破。第三代東方
2025-10-11 15:56:32
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搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證
2025-10-09 15:57:30
42382 基本半導體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章:B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體(BASIC Semiconductor)B3M系列的技術認知
2025-10-08 13:12:22
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型柵極驅動器(BTD系列)和配套的電源管理芯片(BTP系列),明確圍繞第三代半導體——碳化硅(SiC)MOSFET驅動的 高頻、高壓、高可靠性 核心需求進行構建 。這些產品在設計上高度契合SiC器件的低閾值電壓、極高開關速度和高 ?dV/dt等特性帶來的挑戰。 該公司的策
2025-09-30 17:53:14
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近日,先臨三維作為三維掃描行業內的領軍企業,憑借深厚的技術積累與持續的創新精神,成功推出了具有劃時代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀,引領了第三代無線掃描技術的新高度
2025-09-26 11:26:46
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傾佳電子行業洞察:基本半導體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設計 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業電源、電力電子設備
2025-09-21 16:12:35
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天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group(MVG)宣布其憑借20 余年的實操經驗以及從數百次部署中獲得的深刻見解,正式推出全新 StarLab產品組合,包括六款專用
2025-09-18 11:57:15
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?)陶瓷基板和銅基板,提升熱導率和機械強度。第三代 SiC MOSFET 技術:XM3 系列采用 Wolfspeed 優化的第三代 SiC MOSFET,實現低開關損耗與導通損耗的平衡。集成保護功能
2025-09-11 09:48:08
英飛凌的全球授權代理商,供應各種英飛凌解決方案。貿澤供應近20,000種英飛凌元器件,其中超過10,000種有庫存且可立即發貨,通過豐富的英飛凌新品,幫助工程師將產品推向市場。 ? 英飛凌XENSIV
2025-09-08 15:21:00
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的導通電阻和更高的開關頻率,能夠有效提高功率密度、減小系統體積提升整體效率,并有助于降低系統散熱與成本。
2025-09-03 11:29:40
1034 蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 AEM作為第三代電解水制氫技術的核心組件,正成為全球綠氫產業發展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10
792 這張 IGBT 逆變控制板原理圖,把復雜變簡單: 高頻逆變回路明明白白,IGBT 驅動時序精準標注,電容儲能閉環控制鏈路清晰可見。從此,研發不用 “盲試”,維修告別 “猜故障”,生產少走技術彎路
2025-08-07 14:35:49
3 基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊,該系列產品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術,在比導通電阻、開關損耗、可靠性等方面表現更出色。
2025-08-01 10:25:14
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近日,在第五屆全國新型儲能技術及工程應用大會現場,廣州智光儲能科技有限公司(簡稱 “智光儲能”)與海辰儲能聯合發布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級聯型高壓大容量儲能系統。這一突破性成果標志著全球首個大容量儲能電池從技術發布到閉環應用的完整落地,為儲能產業安全與高效發展注入新動能。
2025-07-30 16:56:14
1230 標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯網產品的新需求 ? 芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani在接受采訪時表示,我們的第一代、第二代和第三代無線開發平臺將繼續在市場上相輔相成。第二代無線開發平臺功能強大且高效,是各種主流物聯網
2025-07-23 09:23:00
6096 近日,索尼(中國)有限公司發布備受期待的黑卡系列全畫幅旗艦RX1R 系列第三代產品 —— RX1R III (型號名:DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:21
1082 本文推薦一款新潔能生產的逆導型IGBT:NCE15ER135LP。這是一款1350V、TO-3P封裝、100℃下額定電流15A的產品。
2025-07-17 09:20:29
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西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化 (EDA) 產品組合新增兩大解決方案,助力半導體設計團隊攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設計與制造的復雜挑戰。
2025-07-14 16:43:07
3059 BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數的特性。
2025-07-10 17:48:14
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今日,在2025高通汽車技術與合作峰會上,高通技術公司攜手中國先進車企和生態系統合作伙伴,展示其驍龍數字底盤產品組合的發展勢頭和最新成果。驍龍數字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:18
1237 愛立信近日推出革命性OSS/BSS產品組合,賦能運營商在AI意圖驅動及自智網絡時代實現全方位創新突破!告別傳統模式,擁抱敏捷、智能服務的新時代。
2025-06-24 15:13:37
15704 電子發燒友網綜合報道,消息人士稱,英偉達計劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片,試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:00
3666 第三代半導體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現,正在成為半導體領域的重要發展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術發揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46
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第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農業運輸設備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領先高性能解決方案, 功率轉換效率超過98%,功率密度高達35kW
2025-06-16 10:01:23
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發展最成熟的第三代半導體材料,可謂是近年來最火熱的半導體材料。尤其是在“雙碳”戰略背景下,碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節能減碳行業,萬眾矚目。陶瓷方面,
2025-06-15 07:30:57
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尋跡智行第三代自研移動機器人控制器BR-300G獲歐盟CE認證
2025-06-12 13:47:53
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我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展,可為嵌入式系統實現單芯片智能。
2025-06-11 09:59:40
1648 作為國內MOSFET功率器件研發的先行者之一,新潔能始終致力于功率半導體核心技術的突破,其研發團隊持續創新,正式推出第三代SGT產品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列產品
2025-06-11 08:59:59
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繼X60和X100之后,進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構研發第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二代高性能核X100相比,X200的單位性能提升75%以上,達到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:07
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Silicon Labs(芯科科技)第三代無線開發平臺SoC代表了下一代物聯網無線產品開發趨勢,該系列產品升級了三大功能特性:可擴展性、輕松升級、頂尖性能,因而得以全面滿足未來物聯網應用不斷擴增
2025-06-04 10:07:39
926 的設計中,最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅動、保護電路整合,這一設計能顯著提升系統效率并降低損耗。隨著第三代半導體材料(SiC、GaN)的技術突破,在新能源汽車電驅系統、光伏逆變器、數據中心等高壓高頻應用場景中,集成第三代
2025-05-29 01:01:00
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MOSFET高輸入阻抗與BJT低導通壓降,形成四層半導體復合結構(PNPN排列),支持600V以上高壓場景 ? 功能特性 ?:兼具高頻開關與高電流承載能力,導通功耗僅為傳統器件的1/5~1/10 ? SiC(碳化硅)功率器件 ? 第三代寬禁帶半導體技術的代表: ? 材料優勢 ?:禁帶寬度達3.3eV(硅的3倍)
2025-05-26 14:37:05
2284 隨著電子技術的快速發展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅(Si)半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:05
1951 隨著AI技術井噴式快速發展,進一步推動算力需求,服務器電源效率需達97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇,瑞能半導體先發制人,推出的第三代超結MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35
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近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩代產品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:42
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,這一革新使電池儲電能力顯著增強,能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲存更多電能,為手機制造商打造輕薄產品提供了技術支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和三星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推出,
2025-05-19 03:02:00
2928 與數據檢索的先進技術,以滿足不斷演進的市場需求。Microchip的數據中心生態系統包含工作負載加速、電源管理、設備性能優化與控制等全方位賦能技術組合,助力數據中心應對當今技術需求日益多變所帶來的可擴展性、安全性與性能等方面的挑戰。
2025-05-17 11:24:08
1078 恩智浦半導體發布采用16納米FinFET技術的新一代S32R47成像雷達處理器,進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器,性能比前代產品提升高達兩倍,同時改進
2025-05-12 15:06:43
53537 制造與封測領域優質供應商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題,匯集了來自功率半導體、第三代材料應用等領域的行業專家與企業代表。
作為專注電子測試測量領域的高新技術企業,麥科
2025-05-09 16:10:01
為推動下一代固態配電系統的發展,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)正在擴展其碳化硅(SiC)產品組合,推出了新型CoolSiCJFET產品系列。新系列產品擁有
2025-05-07 17:03:14
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(Gen3)1200V aSiC MOSFET系列產品,旨在為蓬勃發展的工業電源應用市場提供更高能效解決方案。與AOS上一代產品相比,該系列產品在高負載條件下能夠保持較低導通損耗的同時,其開關品質因數
2025-05-07 10:56:10
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近日,半導體技術公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產品采用先進的共封裝設計,具備更快的開關速度、更低的導通與開關損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28
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第三代半導體材料SiC(碳化硅)憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性,在新能源汽車、工業電源、軌道交通等領域展現出顯著優勢。然而,SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態測試的挑戰:開關速度可達納
2025-04-22 18:25:42
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SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產品,相較于DDR2,DDR3有更高的運行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:53
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隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展,其動力系統的關鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26
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做很大功率,電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前英飛凌的新一代IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不錯了.不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百
2025-03-25 13:43:17
Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET產品組合新增12款新器件。本次產品發布旨在滿足市場對更高效、更緊湊系統日益增長的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個
2025-03-19 17:16:29
1165 。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:20
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? 日前,廣東領益智造股份有限公司(簡稱“領益智造”)2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“納微半導體”)憑借領先的第三代功率半導體技術,與領益智造
2025-03-14 11:51:04
3894 在光伏逆變器、車載充電器及牽引逆變器等應用領域中,由第三代半導體材料碳化硅(SiC)制成的SiC MOSFET正逐步替代由傳統硅基(Si)制成的Si IGBT。
2025-03-12 10:35:58
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產品組合中的第一款設備,它將與Nordic現有的超低功耗技術無縫結合。Nordic 將其數十年的超低功耗無線物聯網和硅設計專業知識帶到 Wi-Fi 中。借助 Wi-Fi 6,我們為物聯網應用帶來了更多優勢
2025-03-10 15:42:21
一談起低軌衛星,大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣,一眾企業在模仿,試圖實現超越和跟隨。最近,拆了一臺第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:16
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是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出六款新型模擬信號發生器、兩款矢量信號發生器、八款射頻合成器和三款信號源分析儀,進一步擴展了其射頻(RF)和微波儀器產品組合。這些
2025-03-04 14:45:29
995 SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級,芯片面積縮小20%,開關損耗更低,能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業
2025-03-03 11:43:43
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安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟擴展了其工業和維護、維修和運營 (MRO)?產品范圍,以確保客戶能夠從行業領先的供應商處獲得各種產品和解決方案。
2025-02-20 14:47:25
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Nexperia(安世半導體)融合其近20年來在高質量、高穩健性SMD封裝方面的豐富生產經驗,推出全新CCPAK GaN FET產品組合。基于此久經考驗的封裝技術,CCPAK作為一種真正創新的封裝提供了業界領先的性能。
2025-02-19 13:45:01
1011 新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合。
2025-02-18 17:30:48
1088 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟大幅擴充了 PUI Audio產品種類。作為音頻、觸覺反饋及傳感器解決方案領域的全球創新者和供應商,PUI Audio產品的加入進一步豐富e絡盟的產品組合。新擴展的產品線使客戶能夠獲得更廣泛的專業音頻組件。
2025-02-18 16:29:39
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和ZeBu?仿真系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32
496 近日,全球領先的半導體公司英飛凌宣布了一項重要戰略舉措,即成立一個新的業務部門——傳感器單元和射頻(SURF)業務部門。該部門將整合英飛凌當前的傳感器和射頻(RF)業務,旨在進一步推動公司在傳感器領域的發展。
2025-02-18 15:02:11
1154 一、引言隨著科技的不斷發展,功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:30
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近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上,聞泰科技半導體業務憑借其領先產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業務技術創新的認可,更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:30
1020 近日,中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統升級換代,為中國航天事業以及相關制造業的轉型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:06
1341 近日,全球知名的電子元器件分銷商DigiKey宣布了一項重大戰略決策,計劃在2025年大幅擴展其產品組合,以滿足日益增長的市場需求。據悉,DigiKey將增加110萬個新零件,并引入455家
2025-02-08 14:33:02
877 在 ISE 2025 上,AMD 將展示其多樣化產品組合,這些產品組合支持多種 AV-over-IP、連接和視頻處理應用,同時還支持基于 AI 的創新,以增強用戶體驗。我們將與主要合作伙伴一道,在巴塞羅那 Fira Gran Via 的 5 號廳 B510 展臺展示我們的解決方案。
2025-02-06 11:13:13
1412 -ThinkCyte擴展產品組合,推動藥物發現和疾病研究創新。 東京2025年1月28日?/美通社/ -- 作為一家在新型人工智能(AI)細胞分析和分選儀器領域處于先鋒地位的生物技術公司
2025-02-05 15:44:44
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基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)正在通過全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴展能源采集產品組合。新發布的先進PMIC系列結合了卓越的性能、高性價比和多功能性,為低功耗應用的可持續設計建立了新的標準。
2025-01-22 11:31:15
1073 上回書(英飛凌芯片簡史)說到,IGBT自面世以來,歷經數代技術更迭,標志性的技術包括平面柵+NPT結構的IGBT2,溝槽柵+場截止結構的IGBT3和IGBT4,表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等。現今
2025-01-15 18:05:21
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本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當前主流技術為IGBT)占據著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅動系統的關鍵性能,還占據了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:57
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IGBT高速雙包:IGBT 溝槽和場效應管技術采用軟、快速恢復的反并聯二極管IKW50N60H3600V 第三代高速開關系列 特點TRENCHSTOPTM 技術提供-極低振動
2025-01-11 15:07:17
的產品設計,戴爾科技不僅提升了產品的性能表現,還實現了更長效的電池續航,確保用戶能夠隨時隨地高效工作。 此外,戴爾科技還積極引入了最新的芯片創新應用,進一步擴展了其產品組合的多樣性和功能性。在軟件、管理和可持續發展方面,
2025-01-10 14:41:13
1032 外置天線YECT004W1A以及無源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM,進一步豐富了移遠通信的模組天線產品組合。移遠通信COO張棟表示:“隨著此次三
2025-01-09 17:34:44
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全球第三代半導體產業發展迅速,成為半導體技術研究的前沿和產業競爭的焦點。在新能源汽車等應用市場快速發展的推動下,國內外廠商正在積極布局碳化硅業務,發展前景究竟如何? 隨著全球科技的飛速發展,半導體
2025-01-08 17:23:51
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電子發燒友網站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:01
0 電子發燒友網站提供《EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
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