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英飛凌擴展第三代逆導IGBT產品組合

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金升陽推出高性能第三代插件式單路驅動電源

隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展,其動力系統的關鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

MOSFET與IGBT的區別

做很大功率,電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前英飛凌的新一IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不錯了.不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百
2025-03-25 13:43:17

Nexperia擴展E-mode GaN FET產品組合

Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET產品組合新增12款新器件。本次產品發布旨在滿足市場對更高效、更緊湊系統日益增長的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個
2025-03-19 17:16:291165

高通全新一驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二
2025-03-18 09:15:202366

第三代功率半導體廠商納微半導體榮獲領益智造“金石供應商”稱號

? 日前,廣東領益智造股份有限公司(簡稱“領益智造”)2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“納微半導體”)憑借領先的第三代功率半導體技術,與領益智造
2025-03-14 11:51:043894

SiC MOSFET的短路特性和短路保護方法

在光伏逆變器、車載充電器及牽引逆變器等應用領域中,由第三代半導體材料碳化硅(SiC)制成的SiC MOSFET正逐步替代由傳統硅基(Si)制成的Si IGBT
2025-03-12 10:35:582463

nRF7002是我們獨特的Wi-Fi產品組合中的第一款設備

產品組合中的第一款設備,它將與Nordic現有的超低功耗技術無縫結合。Nordic 將其數十年的超低功耗無線物聯網和硅設計專業知識帶到 Wi-Fi 中。借助 Wi-Fi 6,我們為物聯網應用帶來了更多優勢
2025-03-10 15:42:21

拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請留言!

一談起低軌衛星,大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣,一眾企業在模仿,試圖實現超越和跟隨。最近,拆了一臺第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:166275

是德科技擴展射頻和微波儀器產品組合

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出六款新型模擬信號發生器、兩款矢量信號發生器、八款射頻合成器和款信號源分析儀,進一步擴展了其射頻(RF)和微波儀器產品組合。這些
2025-03-04 14:45:29995

SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業應用新突破

SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級,芯片面積縮小20%,開關損耗更低,能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業
2025-03-03 11:43:431484

e絡盟擴展產品組合 強化工業產品類別

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟擴展了其工業和維護、維修和運營 (MRO)?產品范圍,以確保客戶能夠從行業領先的供應商處獲得各種產品和解決方案。
2025-02-20 14:47:25794

Nexperia推出全新CCPAK GaN FET產品組合

Nexperia(安世半導體)融合其近20年來在高質量、高穩健性SMD封裝方面的豐富生產經驗,推出全新CCPAK GaN FET產品組合。基于此久經考驗的封裝技術,CCPAK作為一種真正創新的封裝提供了業界領先的性能。
2025-02-19 13:45:011011

新思科技推出全新硬件輔助驗證產品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合
2025-02-18 17:30:481088

e絡盟大幅擴充PUI Audio產品系列以強化音頻產品組合

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟大幅擴充了 PUI Audio產品種類。作為音頻、觸覺反饋及傳感器解決方案領域的全球創新者和供應商,PUI Audio產品的加入進一步豐富e絡盟的產品組合。新擴展產品線使客戶能夠獲得更廣泛的專業音頻組件。
2025-02-18 16:29:39870

新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合,助力下一半導體與設計創新

和ZeBu?仿真系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合。全新一HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32496

英飛凌成立新業務部門,強化傳感器與射頻產品組合

近日,全球領先的半導體公司英飛凌宣布了一項重要戰略舉措,即成立一個新的業務部門——傳感器單元和射頻(SURF)業務部門。該部門將整合英飛凌當前的傳感器和射頻(RF)業務,旨在進一步推動公司在傳感器領域的發展。
2025-02-18 15:02:111154

第三代半導體器件封裝:挑戰與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發展,功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

聞泰科技榮獲2024行家極光獎年度優秀產品

近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上,聞泰科技半導體業務憑借其領先產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業務技術創新的認可,更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020

中國成功在太空驗證第三代半導體材料功率器件

近日,中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統升級換代,為中國航天事業以及相關制造業的轉型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341

DigiKey 2025年大幅擴展產品組合

近日,全球知名的電子元器件分銷商DigiKey宣布了一項重大戰略決策,計劃在2025年大幅擴展產品組合,以滿足日益增長的市場需求。據悉,DigiKey將增加110萬個新零件,并引入455家
2025-02-08 14:33:02877

AMD攜多樣化產品組合亮相ISE 2025

在 ISE 2025 上,AMD 將展示其多樣化產品組合,這些產品組合支持多種 AV-over-IP、連接和視頻處理應用,同時還支持基于 AI 的創新,以增強用戶體驗。我們將與主要合作伙伴一道,在巴塞羅那 Fira Gran Via 的 5 號廳 B510 展臺展示我們的解決方案。
2025-02-06 11:13:131412

ThinkCyte擴展產品組合

-ThinkCyte擴展產品組合,推動藥物發現和疾病研究創新。 東京2025年1月28日?/美通社/ -- 作為一家在新型人工智能(AI)細胞分析和分選儀器領域處于先鋒地位的生物技術公司
2025-02-05 15:44:44591

Nexperia擴展能源采集產品組合

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)正在通過全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴展能源采集產品組合。新發布的先進PMIC系列結合了卓越的性能、高性價比和多功能性,為低功耗應用的可持續設計建立了新的標準。
2025-01-22 11:31:151073

英飛凌IGBT7系列芯片大解析

上回書(英飛凌芯片簡史)說到,IGBT自面世以來,歷經數技術更迭,標志性的技術包括平面柵+NPT結構的IGBT2,溝槽柵+場截止結構的IGBT3和IGBT4,表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等。現今
2025-01-15 18:05:212260

第三代寬禁帶功率半導體的應用

本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當前主流技術為IGBT)占據著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅動系統的關鍵性能,還占據了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

IKW50N60H3 TO-247 50A 600V IGBT功率管

 IGBT高速雙包:IGBT 溝槽和場效應管技術采用軟、快速恢復的反并聯二極管IKW50N60H3600V 第三代高速開關系列 特點TRENCHSTOPTM 技術提供-極低振動
2025-01-11 15:07:17

戴爾科技集團推出全新PC產品組合,驅動行業創新

產品設計,戴爾科技不僅提升了產品的性能表現,還實現了更長效的電池續航,確保用戶能夠隨時隨地高效工作。 此外,戴爾科技還積極引入了最新的芯片創新應用,進一步擴展了其產品組合的多樣性和功能性。在軟件、管理和可持續發展方面,
2025-01-10 14:41:131032

移遠通信推出款天線新品,以更加豐富的產品組合滿足客戶的多樣化需求

外置天線YECT004W1A以及無源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM,進一步豐富了移遠通信的模組天線產品組合。移遠通信COO張棟表示:“隨著此次
2025-01-09 17:34:441436

多品牌上車應用,SiC想象空間有多大?

全球第三代半導體產業發展迅速,成為半導體技術研究的前沿和產業競爭的焦點。在新能源汽車等應用市場快速發展的推動下,國內外廠商正在積極布局碳化硅業務,發展前景究竟如何? 隨著全球科技的飛速發展,半導體
2025-01-08 17:23:51801

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發燒友網站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010

EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

電子發燒友網站提供《EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110

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