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電子發燒友網>新品快訊>Maxim發布第三代TINI電源SoC芯片組

Maxim發布第三代TINI電源SoC芯片組

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能量密度提升15%!TDK第三代電池量產在即

電子發燒友網綜合報道?消息人士指出,日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產進程,將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928

Rambus推出面向下一AI PC內存模塊的業界領先客戶端芯片組

人工智能(AI)個人電腦( PC)內存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實現高效供電的關鍵,能夠為先進的計算應用提
2025-05-15 11:19:421570

恩智浦推出第三代成像雷達處理器S32R47系列

恩智浦半導體發布采用16納米FinFET技術的新一S32R47成像雷達處理器,進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器,性能比前代產品提升高達兩倍,同時改進
2025-05-12 15:06:4353535

基于RFSOC的8路5G ADC和8路9G的DAC PCIe卡

板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列,單顆芯片包含8路ADC和DAC,64-bit Cortex A53系列4核CPU,Cortex-R5F實時處理核,以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927

最高1080線,600米測距!大激光雷達新品齊發

1550nm遠距激光雷達帶到量產車型上;第二獵鷹K2優化高性能激光雷達綜合實力,內嵌ASIC芯片,實現功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達通第三代超遠距激光雷達,通過第三代激光發射及接收技術應用,實現了性能的全面升級:標準探測距離提升至350米,最遠測距提升至600米,最高
2025-05-08 18:32:545186

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,專為高功率應用能效優化而生

日前,集設計研發、生產和全球銷售為一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達克代碼:AOSL)推出其新一
2025-05-07 10:56:10728

使用CY3014USB芯片組制作了一臺相機,視頻顯示延遲怎么解決?

我使用 CY3014USB 芯片組制作了一臺相機,視頻從相機流向計算機,顯示屏上顯示出精美的圖像。 我注意到攝像機前發生的事情和信息在屏幕上更新/流動之間存在延遲。 延遲時間幾乎持續 1 秒。 這
2025-05-06 09:11:52

經緯恒潤推出基于Arbe芯片組的量產級成像雷達系統LRR615

摘要:全新一雷達系統,搭載首款高密度波導天線,現已開放供整車廠商評估。中國汽車市場先進的智能駕駛系統供應商經緯恒潤,正式發布LRR615量產級遠距離成像雷達系統。該產品基于Arbe高性能芯片組,在
2025-04-25 14:23:16912

SemiQ新一1200V SiC MOSFET模塊:高效能、超快開關與卓越熱管理

近日,半導體技術公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產品采用先進的共封裝設計,具備更快的開關速度、更低的導通與開關損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28987

是德示波器如何精準測量第三代半導體SiC的動態特性

第三代半導體材料SiC(碳化硅)憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性,在新能源汽車、工業電源、軌道交通等領域展現出顯著優勢。然而,SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態測試的挑戰:開關速度可達納
2025-04-22 18:25:42683

GaN快充芯片U8609的工作原理

GaN快充芯片U8609最高工作頻率130kHz,700V/365m?,采用DASOP-7封裝,主推12V3A,合封第三代半導體GaN FET,有利于降低電源尺寸。U8609采用CS Jitter技術,通過調制峰值電流參考值實現頻率抖動,以優化系統EMI。
2025-04-22 17:03:121036

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21

金升陽推出高性能第三代插件式單路驅動電源

隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展,其動力系統的關鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

歐冶半導體完成數億元B2輪融資

近日,國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布,已成功完成數億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。
2025-03-25 09:48:28854

CHIPWAYS推出第四車規級多節電池監控器芯片XL8832A

國產汽車半導體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車電領域核心車規芯片組合的基礎上,結合客戶實際應用需求,迭代創新設計,推出第四更高精度、更高可靠性、更高性價比的車規級多節電池監控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870

第三代功率半導體廠商納微半導體榮獲領益智造“金石供應商”稱號

? 日前,廣東領益智造股份有限公司(簡稱“領益智造”)2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“納微半導體”)憑借領先的第三代功率半導體技術,與領益智造
2025-03-14 11:51:043894

拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請留言!

一談起低軌衛星,大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣,一眾企業在模仿,試圖實現超越和跟隨。最近,拆了一臺第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:166275

SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業應用新突破

SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級,芯片面積縮小20%,開關損耗更低,能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業
2025-03-03 11:43:431484

BLDC SOC 技術中第三代半導體(GaN)及 AI 協同控制的深度洞察解析

SoC)作為 BLDC 電機的 “智慧大腦”,其技術演進直接關乎電機性能的提升與應用領域的拓展。近年來,第三代半導體氮化鎵(GaN)與人工智能(AI)技術的強勢融入,為 BLDC SoC 帶來了前所未有
2025-02-26 18:04:534047

DLP4100芯片組發熱的原因?怎么解決?

技術支持您好!我用的DMD開發板如上圖,采用是DLP4100系列芯片組,現在所遇到的問題:第一個是通過微鏡加載二值圖片,接收光強信息的探測器收集到電壓數據整體會有偏上或者偏下的現象,導致實驗
2025-02-24 08:35:31

DLP300S,DLPC1438芯片組的配套固件從哪里下載?

我們新設計采用DLP300S,DLPC1438,網站上找不到固件下載, 請問從哪里可以獲取到此芯片組的固件?
2025-02-21 06:22:49

第三代半導體器件封裝:挑戰與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發展,功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

聞泰科技榮獲2024行家極光獎年度優秀產品獎

近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上,聞泰科技半導體業務憑借其領先產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業務技術創新的認可,更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020

中國成功在太空驗證第三代半導體材料功率器件

近日,中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統升級換代,為中國航天事業以及相關制造業的轉型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341

Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC,藍牙5.4

Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC,即第三代高通S3音頻平臺,采用四核處理器架構,包括雙核32位處理器應用子系統(最高80MHz),雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(從ROM運行
2025-02-05 15:07:27

國產首款!成功驗證

成功驗證了首款國產碳化硅(SiC)功率器件,第三代半導體材料有望牽引我國航天電源升級換代。 據中國科學院微電子研究所劉新宇研究員介紹,功率器件是實現電能變換和控制的核心,被譽為“電力電子系統的心臟”,是最為基礎、應用最為
2025-02-05 10:56:13517

Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002

第三代寬禁帶功率半導體的應用

本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當前主流技術為IGBT)占據著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅動系統的關鍵性能,還占據了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

多品牌上車應用,SiC想象空間有多大?

全球第三代半導體產業發展迅速,成為半導體技術研究的前沿和產業競爭的焦點。在新能源汽車等應用市場快速發展的推動下,國內外廠商正在積極布局碳化硅業務,發展前景究竟如何? 隨著全球科技的飛速發展,半導體
2025-01-08 17:23:51801

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發燒友網站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010

EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

電子發燒友網站提供《EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110

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