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ARM：最快明年底發布20納米工藝芯片
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在半導體晶圓切割工藝中，晶圓 TTV 均勻性是影響芯片制造質量與良
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高頻變壓器材料新解：納米晶的渦流損耗逆襲之路
，工藝成熟，但在高溫和高頻下，性能不佳。納米晶作為新興材料，高頻特性好，溫度穩定性高，但成本較高，生產工藝不夠成熟。 除此之外，我們還從磁導率、工作頻率、飽和磁通密度、直流偏置特性、居里溫度、損耗等方面做了比
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蘋果A20芯片的深度解讀
以下是基于最新行業爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術革新、性能提升及行業影響三大維度分析： 一、核心技術創新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
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2982蘋果A20芯片官宣WMCM技術！
制程工藝，更將引入全新的 WMCM（Wafer - Level Multi - Chip Module，晶圓級多芯片封裝）封裝技術，這無疑為芯片性能提升和手機設計優化帶來了無限可能。 一、A20 芯片
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在電子制造與半導體設備追求“微米級工藝、納米級控制”的賽道上，滾珠導軌憑借高剛性、低摩擦與高潔凈特性，成為精密運動系統的核心載體。
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Nordic Semiconductor最新發布的??nRF54H20??作為nRF54H系列首款SoC，標志著低功耗無線技術的又一次飛躍。這款采用??多核
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半導體產業正經歷一場由人工智能 (AI) 崛起以及傳統摩爾定律放緩所驅動的關鍵轉型。在此背景下，Arm于近日發布了《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業報告。在報告中，來自 Arm 與業界的專家
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封裝工藝正從傳統保護功能向系統級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術，主要功能包括： 物理保護
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2231最全最詳盡的半導體制造技術資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
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此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
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隨著科技的不斷進步，全球芯片產業正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
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在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
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在科技日新月異的今天，芯片作為數字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環節。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上，芯片的成功制造遠不止依賴光刻機這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關鍵工藝，揭示這些工藝如何協同工作，共同鑄就了現代芯片的輝煌。
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半導體芯片集成電路（IC）工藝是現代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法
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芯片制造難，真的很難。畢竟這個問題不是一朝一夕，每次都是涉及不少技術。那么，我們說到這里也得提及的就是芯片清洗機工藝。你知道在芯片清洗機中涉及了哪些工藝嗎？ 芯片清洗機的工藝主要包括以下幾種，每種
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1225精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性
隨著半導體技術的不斷發展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環節，對于確保芯片與外部電路的穩定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術和材料，其工藝參數的精確控制對于保證粘接質量至關重要。本文將對芯片粘接工藝及其關鍵工藝參數進行詳細介紹。
2025-02-17 11:02:072169
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今日看點丨馬斯克：Grok 3模型將在一到兩周內發布，強到令人害怕；Arm計劃今年推出自研芯片，Meta成其首位客
1. Arm 計劃今年推出自研芯片，Meta 成其首位客戶 ? Arm計劃在今年推出自己的芯片，此前該公司已確保Meta Platforms成為其首批客戶之一，這是該芯片技術提供商向其他公司授權其
2025-02-14 11:04:071354
1354Arm正式發布芯粒系統架構首個公開規范
近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統架構(CSA)正式推出了首個公開規范。這一舉措旨在進一步推動芯粒技術的標準化進程，并有效減少行業碎片化現象，為芯片設計領域注入新的活力。 芯粒技術作為當前
2025-02-08 15:19:36948
948Arm發布第三財季財務報告
Arm 控股近日發布了本財年第三財季財務報告，數據顯示，該季度總體營收達到 9.83 億美元，這一成績在半導體行業引發廣泛關注。 從營收構成來看，第三財季 Arm 控股的許使用費營收為 5.80 億
2025-02-07 15:48:28787
787通快與SCHMID集團合作創新芯片制造工藝
德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作，旨在為全球芯片行業帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發最新一代微芯片的創新制造流程，旨在提升智能手機、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119
1119Arm發布芯粒系統架構首個公開規范
，推動芯片技術的協同發展。 據悉，芯粒系統架構(CSA)是Arm針對當前芯片設計領域面臨的多項挑戰而提出的一種創新解決方案。通過引入標準化的芯粒設計，CSA旨在提升芯片的性能、功耗和面積效率，同時降低設計和制造成本。 目前，已有超過60家行業領先
2025-01-24 14:07:23853
853今日看點丨Arm 發布芯粒系統架構首個公開規范；納芯微推出車規級D類音頻功率放大器
1. Arm 發布芯粒系統架構首個公開規范，加速芯片技術演進 ? Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統架構 (CSA) 正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有
2025-01-24 11:18:461571
1571Arm漲價計劃或影響三星Exynos芯片未來
據外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發展構成了嚴峻挑戰。
2025-01-23 16:17:48770
770消息稱Arm準備提高授權許可費用
據外媒Sammobile報道，芯片架構設計公司Arm正準備大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。 近年來，半導體市場競爭加劇，技術研發成本上升，Arm為更好地體現自身技術價值和市場地位，決定
2025-01-22 15:37:12733
733Arm預測2025年芯片設計發展趨勢
Arm 對未來技術的發展方向及可能出現的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業技術趨勢——AI 篇》中，我們預測了該領域的 11 個未來趨勢，本文將著重于芯片設計，帶你深入了解 2025 年及未來在這一方面的關鍵技術方向！
2025-01-20 09:52:241659
1659Arm計劃大幅漲價并考慮自研芯片
近日，芯片技術供應商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項重大戰略調整，計劃將其芯片設計授權費用大幅提升，漲幅可能高達300%。這一消息源自上個月Arm與高通之間的一場訴訟，其中披露的內部文件
2025-01-15 13:50:36727
727Arm計劃大幅提升芯片設計授權費并考慮自研芯片
近日，據路透社報道，全球知名芯片設計公司Arm正醞釀一項長期戰略調整，計劃大幅提升其芯片設計授權費用，漲幅可能高達300%。同時，Arm還在考慮自主研發芯片，以與其最大的客戶展開直接競爭。 這一
2025-01-14 13:51:27737
737臺積電美國工廠生產4納米芯片
近日，據最新報道，全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934
934M31與國芯科技攜手，12納米GPIO IP點亮車用電子芯片創新
一款基于12納米工藝的GPIO(通用輸入輸出)IP。 這款定制的GPIO IP支持高達125MHz的操作頻率，并具備多電壓操作能力，專為車用降噪DSP(數字信號處理器)芯片設計。其性能與ADI的ADSP-21565系列芯片相媲美，為國芯科技在車用電子領域的創新提供了強有力的技術支持。 值得一提
2025-01-13 10:42:041060
1060高通發布新款驍龍X芯片，助力Arm筆記本成本優化
近日，在備受矚目的CES 2025消費電子展上，高通公司再次發力，為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出，旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996
996納米晶體技術介紹
。然而，我們不能忘記的是，這些設備所代表的納米技術，實際上根植于幾千年來發展起來的經驗知識和工藝。 納米技術是如何誕生的？ 納米技術是指使用具有納米尺寸或其特性依賴于納米級結構組織的材料，它的誕生通常與兩個事件有關：
2025-01-13 09:10:191505
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Rapidus攜手博通推進2納米芯片量產
近日，據日媒報道，日本半導體新興企業Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產芯片，以驗證其技術
2025-01-10 15:22:001051
1051CES亮點：富瀚微發布AI眼鏡芯片MC6350
上海富瀚微電子在CES期間發布了智能眼鏡芯片MC6350。 據悉MC6350兼具超低功耗、超小尺寸及更優圖像效果三大優勢，?MC6350采用12nm低功耗工藝，而且是超小芯片尺寸；8*8mm。
2025-01-09 16:01:203175
3175Rapidus或攜手博通，6月提供2納米芯片原型
半導體行業的佼佼者，一直致力于推動半導體技術的創新與發展。此次與博通的合作，將使得Rapidus能夠借助博通在半導體市場的廣泛影響力，進一步拓展其業務范圍。 據悉，Rapidus的2納米制程芯片原型將采用先進的半導體工藝，具有出色的性能和功耗表現。通過與博通的合
2025-01-09 13:38:21936
936芯片制造的7個前道工藝
本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術飛速發展的基石，也是連接數字世界與現實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037
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OptiFDTD應用：用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
介紹
在高約束芯片上與亞微米波導上耦合光的兩種主要方法是光柵或錐形耦合器。[1]
耦合器由高折射率比材料組成，是基于具有納米尺寸尖端的短錐形。[2]
錐形耦合器實際上是光纖和亞微米波導之間的緊湊模式
2025-01-08 08:51:53
聯發科調整天璣9500芯片制造工藝
近日，據外媒最新報道，聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
1130英偉達、高通或轉單三星2納米工藝
近日，據SamMobile的最新消息，英偉達和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產策略進行調整。具體來說，這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產的2納米工藝訂單轉移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694
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