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意法半導體推出第二代近距離通信控制器

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2025-03-17 11:18:0452688

英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135

比亞迪二代刀片電池或3月17日發布

之后,又打出的一把大牌。 據悉,比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大;達到35%,由一刀片電池的整包140Wh/kg能量密度,提升至整包190Wh/kg。這意味著續航700公里的車,搭載第二代刀片電池后續航可以達到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛星系統(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業,Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

昂科燒錄支持ST半導體的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

紫光展銳聯合美格智能推出第二代5G Sub6G R16模組SRM812

在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)期間,紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺的第二代5G Sub6G R16模組SRM812,以超高性價比方案,全面賦能合作伙伴,加速5G規模化應用在各垂直領域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876

道達爾能源與半導體簽署實體購電協議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一NFC收發
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制器等高集成度處理,用戶可以按照系統要求設置上電順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業
2025-02-18 09:52:00922

半導體發布NFC讀取芯片及開發套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一NFC收發芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環境中也能保持出色的連接表現。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升了
2025-02-17 10:36:201002

NXP/恩智浦 TJA1042T SOP-8 收發芯片

協議控制器。TJA1042屬于恩智浦第三高速CAN收發半導體,比第一第二代半導體有顯著改進TJA1040等設備。它提供了改進的電磁兼容性(EMC)以及靜電
2025-02-14 13:54:02

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

微芯科技推出第二代低噪聲芯片級原子鐘

原子鐘無法滿足體積或功耗要求,以及衛星基準可能受影響的情況下,提供穩定而精確的計時功能。 近日,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級原子鐘(LN-CSAC),型號為SA65-LN。這款新產品在繼承了第一產品的優秀性能基礎
2025-02-08 14:15:32943

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972

安建半導體推出第二代30V SGT MOSFET產品平臺

安建半導體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產品平臺,融合國內尖端技術與設計,開創功率密度新高度,在開關特性和導通電阻等關鍵參數方面達到行業巔峰,助力高效能源轉換和低能耗運行
2025-02-07 11:26:421582

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

芯原與新基訊發布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調IP

2025年1月23日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯合推出經量產驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機

解鎖解決方案,第二代高通3D Sonic傳感在多個方面實現了顯著升級。首先,其指紋識別面積更大,能夠更準確地捕捉用戶的指紋信息,提高了解鎖的準確性和便捷性。其次,該技術采用了更為先進的技術,使得傳感能夠更快速地識別指紋,實現快
2025-01-21 14:56:331345

簡單認識第二代高通3D Sonic傳感

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續發布,其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一超聲波指紋解鎖解決方案,第二代
2025-01-21 10:05:301519

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應用

隨著數據中心工作負載持續呈指數級增長,存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應用提供了巨大優勢,包括企業級 SSD、加密/壓縮加速
2025-01-15 14:03:461088

摩爾斯微電子發布第二代Wi-Fi HaLow芯片MM8108

全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,近日正式推出了備受業界矚目的第二代系統級芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標準,再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:221800

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動集成了半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺,看這款板卡怎么樣?

瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。RK3576應用方向指向工業控制及網關,云終端,人臉識別設備,車載中控,商顯等等。參數方面,內置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156

第二代AMD Versal Premium系列產品亮點

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲和數據帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當今和未來數據中心、通信
2025-01-08 11:50:231297

簡單認識高通第二代驍龍XR2+平臺

在全新的數字浪潮中,虛擬現實(VR)和混合現實(MR)技術不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術的核心驅動力,平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺,能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗,為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341864

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