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第二代CoolSiC MOSFET G2

1400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝

采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC MOSFET G2 1400V功率器件，是電動汽車充電、儲能系統、工業變頻器等大功率輸出應用的理想選擇。

第二代1400V CoolSiC MOSFET 前沿技術具有前沿性，可顯著提升熱管理性能、功率密度及系統可靠性。其封裝支持回流焊工藝（可承受三次回流焊循環），有助于降低熱阻并承載高峰值電流。

產品型號：

■IMYR140R008M2H

■IMYR140R019M2H

產品特點

極低的開關損耗

封裝背面適用于260°C高溫回流焊，且可承受三次焊接過程

最高結溫（Tvj）達200°C的過載運行能力

短路耐受時間達2 μs

基準柵極閾值電壓VGS(th)為4.2V

抗寄生導通能力強，可施加0V關斷柵極電壓

采用.XT 擴散焊技術，實現業界領先的熱性能

寬電源引腳（2mm），提供高電流承載能力

可電阻焊管腳，允許母排直連

TO-247PLUS封裝，具有10.8mm高爬電距離及CTI≥600V

應用價值

提升功率密度

增大系統輸出功率

提高整體效率

增強對瞬態過載、雪崩條件及米勒效應的耐受性

簡化針對過流事件的系統設計

易于并聯

競爭優勢

支持1000V以上電壓等級的設計

回流焊組裝工藝有助于實現更低熱阻

在最高工作電壓1000V的應用中：提供充足電壓裕度，支持高峰值電流下的更快開關速度

高功率密度有助于縮小系統整體尺寸

應用領域

商用、工程及農用車輛 (CAV)

電動汽車充電設施

儲能系統 (ESS)

在線式UPS/工業級不間斷電源

組串式逆變器

通用變頻驅動器 (GPD)