板（RTK7RLG220C00000BJ）便是這樣一款值得關注的產品。今天，我們就來詳細了解一下這款開發板的各項特性、使用方法以及相關注意事項。 文件下載： Renesas Electronics RL78，G22快速原型設計板.pdf
2025-12-30 09:50:03
106 探索Renesas FPB - RA2E2快速原型開發板：硬件設計與應用指南 在嵌入式系統開發的世界里，擁有一款高效且功能豐富的快速原型開發板至關重要。Renesas的FPB - RA2E2快速原型
2025-12-29 16:30:12158 探索Renesas FPB - RA6E2：快速原型開發板的深度解析 在嵌入式系統開發的領域中，擁有一款高效且功能豐富的快速原型開發板至關重要。Renesas的FPB - RA6E2快速原型開發
2025-12-29 15:15:12118 RL78/G16快原型開發板使用指南：從入門到實戰 引言 在嵌入式開發領域，快速原型開發板是工程師們驗證想法、加速項目進程的得力工具。Renesas的RL78/G16快原型開發板就是這樣一款功能強大
2025-12-29 14:00:03110 詳細介紹該開發板的相關信息，幫助大家更好地使用它進行開發。 文件下載： Renesas Electronics RL78，G24快速原型設計板.pdf 一、產品概述 1.1 產品用途 RL78/G24
2025-12-29 11:55:15201 探索 RENESAS FPB - R9A02G021 快速原型開發板：功能、配置與應用 在電子設計領域，快速原型開發板是驗證設計概念和加速產品開發的重要工具。今天，我們將深入探討 RENESAS
2025-12-29 09:50:1775 RENESAS FPB - RA4T1快速入門：電子工程師的實用指南 在電子設計領域，快速且高效地進行原型開發和評估是每個工程師的追求。今天，我將為大家詳細介紹RENESAS FPB - RA4T1
2025-12-29 09:45:0684 Renesas FPB - RX140快速原型開發板使用指南 在當今電子設計領域，高效且便捷的開發板對于產品的快速迭代和創新至關重要。Renesas FPB - RX140快速原型開發板就是這樣一款
2025-12-29 09:45:0382 Renesas FPB-RA0E2 v1快速原型開發板使用指南 在嵌入式系統開發領域，快速原型開發板是工程師們驗證設計和開發應用的得力工具。Renesas的FPB-RA0E2 v1快速原型開發板專為
2025-12-26 17:30:06495 原型開發板就是這樣一款值得關注的產品。今天，我們就來詳細了解一下這款開發板。 文件下載： Renesas Electronics FPB-RA2T1快速原型設計板.pdf 一、開發板簡介 FPB
2025-12-26 16:20:09109 SCH1600 PCB 設計解析：助力快速原型開發 在電子設計領域，快速原型開發是產品迭代和創新的關鍵環節。今天，我們就來深入了解一下 Murata 的 SCH1600 Chip Carrier
2025-12-16 16:35:06137 了開發人員的物聯網原型開發過程，從而簡化了蜂窩物聯網應用的開發，縮短了產品上市時間。
通過全球認證且免征美國關稅
Thingy:91 X 是一款電池供電設備，采用了 Nordic 屢獲殊榮的新型
2025-12-15 10:39:32
不可或缺的核心設備。它能夠“穿透”器件表層，精準捕捉內部微觀結構的缺陷與性能差異，為產品質量管控和技術迭代提供關鍵數據支撐。EL測試儀的核心工作原理基于電致發光現象
2025-12-05 14:00:19
僅面向愛好者，也服務專業開發者，致力于降低電子創作門檻。 ● 豐富且適合快速原型開發的線纜／線束產品線。 從固芯線（solid-core wire）到硅膠被覆柔性線（silicone-covered
2025-12-04 15:58:48514 
高速處理且功耗低。TDK和北海道大學聯合開發了面向邊緣A1的模擬儲備池A1芯片原型。在2025年10月舉行的CEATEC 2025上，我們展示了一個演示機，讓參觀者可以實際體驗其成果。
2025-11-24 11:22:19651 
特性描述 型號：FZH114C
廠商：深圳市方中禾科技有限公司（Premier Chip Limited）FZH114C 是一款LED（發光二極管、數碼管、點陣屏）驅動控制專用芯片，內部集成
2025-11-19 14:43:03
技術演進方向 與AI的深度融合 萬兆光纜為AI訓練提供超低時延( 6G時代的基石 6G網絡要求傳輸速率達1Tbps，萬兆光纜將通過空分復用(SDM)與太赫茲波技術實現容量躍升。日本NTT實驗室已實現
2025-11-18 11:29:28425 Vishay VSMA1094750X02大功率紅外發光二極管是星形產品組合的一部分，設有波長為940nm的紅外發光二極管。Vishay VSMA1094750X02設計采用雙堆疊發射器芯片。該器件
2025-11-13 14:52:00385 Vishay VSMA1085750X02大功率紅外發光二極管屬于星形產品組合的一部分。 Vishay VSMA1085750X02是一款850nm紅外發光二極管，具有雙堆疊發射器芯片，可實現最大輻射功率。該器件采用42毫米芯片尺寸，可在1.5A DC下工作，并可承受高達5.0A的脈沖電流。
2025-11-13 14:43:42407 是12通道LED（發光二極管）驅動控制專用電路，內部集成有MCU 數字接口、數據鎖存器、LED 高壓驅動等電路。通過外圍 MCU控制實現該芯片的單獨輝度、級聯控制實現全彩LED點陣 發光控制。本產品
2025-11-13 10:52:12
控制實現戶外大屏 的彩色點陣發光控制。本產品性能優良、質量可靠。功能特點 采用高壓功率CMOS工藝 輸出端口耐壓24V VDD內部集成5V穩壓管 芯片VDD外接串聯電阻，電壓支持6～24V輸入 輝度調節
2025-11-13 10:17:42
是三通道LED（發光二極管顯示器）驅動控制專用電路，內部集成有MCU數 字接口、數據鎖存器、LED 高壓驅動等電路。通過外圍 MCU控制實現該芯片的單獨 輝度、級聯控制實現戶外大屏的彩色點陣發光控制
2025-11-12 09:19:00
WEMAKERFSMARTDEV開發套件ONELAB提供高靈活度的開發套件，開發工具軟件和豐富硬件資源完備。支持算法深度開發與自定義產品創造，是教學實驗與原型設計的絕佳平臺DEV開發套件選型表EVB
2025-11-12 08:21:24278 
6G的終極使命：連接萬物與守護未來 當5G還在全球范圍內鋪展時，6G的藍圖已悄然成型。國際電信聯盟（ITU）為6G設定了三大核心目標： 100倍于5G的峰值速率（1Tbps） 1微秒級超低時延
2025-11-07 11:11:35382 
聯網網關賦能 超高速率與超低時延 6G理論峰值速率達1Tbps以上，時延壓縮至1毫秒以下，滿足工業場景對極端實時性的需求。 應用場景： 精密制造：在電子元件生產中，6G可實現傳感器與控制系統“瞬間”交互，快速調整生產參數，將良品率提升
2025-11-06 11:14:45384 如下： 1. 超高速率與超低時延：支撐實時控制與復雜場景 理論峰值速率達1Tbps以上 ，時延壓縮至1毫秒以下，滿足工業場景對極端實時性的需求。例如： 精密制造 ：在電子元件生產中，6G可實現傳感器與控制系統“瞬間”交互，快速調
2025-11-06 10:53:47413 ——基于NXPS32K344的ECU快速原型開發平臺，RT-Thread程翧S32K344快速原型開發平臺，是首個深度內置RT-Thread程翧車控軟件平臺的快速原型開發
2025-10-31 11:53:09692 
，數據傳輸速率最高可達7200MT/s，較上一代產品提升超過12.5%。 ? 在電源管理方面，RCD04芯片通過優化電源分配和動態調整電壓，實現了在更高傳輸速率下的功耗優化。這不僅降低了數據中心的運營成本，還提高了系統的穩定性和可靠性。同時，先進的信號處理技術確
2025-10-28 08:31:004750 、開發板基本概況以及開發資料
開發板資料在道生物聯官網上有簡介。
TK8620 無線終端芯片是采用 TurMass? 技術，面向低成本、低功耗、中低速率的無線
傳輸終端 SoC 芯片，主要應用于遠程
2025-10-22 23:47:28
全球領先的 Claude 大語言模型系列融入 IBM 軟件產品，加速企業級 AI 的開發進程。此次合作旨在為客戶帶來可衡量的生產力收益，同時將安全、治理和成本控制嵌入企業的軟件開發生命周期（software development lifecycles，SDLC）中。
2025-10-15 17:55:36578 首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網交換芯片正式實現商用落地。 ? 這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過CPO技術，在能效、延遲和鏈路穩定性方面實現了顯著優化，為人
2025-10-14 09:26:475418 P200芯片，為AI時代跨數據中心的高速互聯需求提供了高效解決方案。 ? P200芯片具備每秒51.2太比特（Tbps）的以太網處理能力。思科表示，僅用單顆P200芯片，就能替代過去需要92顆獨立芯片才能實現的功能，極大地簡化了系統架構，提高了集成度。 ? ? 不僅如此，P20
2025-10-12 08:31:0010435 
BCM56174B0IFSBG性12.8Tbps 帶寬，8.4Bpps 吞吐量，支持 400G 端口密度。FlexPort? 動態端口配置，P4 可編程，兼容 SDN/OpenFlow。完整 L2
2025-09-11 10:20:43
BCM56334B1KFSBLG12.8 Tbps 超高交換容量，支持 400G/200G/100G/50G 多速率靈活端口配置。PAM4 高速調制技術，低延遲（50MB）。支持 P4 數據平面編程
2025-09-09 11:13:04
BCM56455B1KFSBG超高密度：單芯片支持 512個25G端口（業界領先）全速率覆蓋：從 10G到400G 無縫演進工業級寬溫：適應嚴苛環境（如戶外5G設備）開放生態：支持 OpenNSL
2025-09-08 17:20:36
BCM56072A0KFSBG交換容量 1.2 Tbps端口速率 56G PAM4 (支持400GbE)端口數量
2025-09-08 16:24:13
中微愛芯為AiP9P35X系列芯片提供一份產品開發指南和一個可以供客戶調用的高可靠性庫文件，幫助用戶快速掌握芯片性能，降低用戶觸控按鍵開發難度和產品開發周期，提高開發效率。
2025-09-08 16:20:152530 
BCM56472A0KFSBG單芯片 12.8Tbps 超高吞吐，端口速率覆蓋 25G~400G。動態端口配置（FlexPort）、混合速率支持、P4 可編程。16nm 工藝 + 優化架構，每比特
2025-09-08 15:21:02
，從而發出光子。電致發光是有機發光二極管(OLEDs)等有機光電子器件的工作原理，因此提高電致發光效率對于開發高性能有機光電子器件非常重要。
2025-09-05 12:38:205456 
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）近年來，江波龍自研主控芯片取得較大的進展。截止至2025年7月底，江波龍主控芯片全系列產品累計實現超過8000萬顆的批量部署，并且部署規模仍在保持快速增長。 ? 據了解
2025-09-04 09:15:4710806 
在 Gartner 發布的 2025年《可觀測性平臺魔力象限》[1]中，IBM 被評為領導者（Leader）。我們相信，這是對于我們持續致力于提供創新、易用的全棧可觀測性軟件的認可，其中的核心產品正是 IBM Instana。
2025-09-02 09:45:20710 
的數百倍，用戶體驗速率也可達到10～100Gbps，與光纖相媲美。 相比之下，5G的傳輸速率雖然已經很快，但遠不及6G。例如，5G網絡的傳輸速度可達10Gbps，而6G則可能達到1Tbps（即1000Gbps）以上。 通信時延 ： 6G的網絡延遲可能從毫秒級降低到微秒級，為實時通信、高
2025-09-01 11:46:172697 攀升，成為芯片開發的關鍵挑戰之一。混合仿真：融合物理原型與虛擬原型的前沿技術混合仿真是一種先進的芯片驗證技術，它通過將硬件仿真與虛擬原型相結合，構建出一個兼具高精度
2025-08-29 10:49:35936 
OpenAI 已向公眾發布了兩款 AI 模型，允許開發者和企業可自由下載、運行并進行定制。其中一款模型現已部署在 IBM watsonx.ai 開發平臺上。
2025-08-26 15:36:24889 使用NuMicro?系列芯片開發產品時如何更新固件？
2025-08-26 08:14:28
中微愛芯為AiP8F35XX系列芯片提供一份產品開發指南，幫助用戶快速掌握芯片性能，降低產品開發周期，提高開發效率。
2025-08-25 16:42:263547 
本文檔介紹了COMAKEPID1開發板的快速入門指南，包括硬件連接、AlkaidSDK環境搭建和示例程序開發。該開發板基于Pcupid系列SoC芯片，支持豐富的外設功能，適用于智能音頻、小屏顯示
2025-08-25 15:49:51630 
傳輸速率范圍 多模光纖通過允許多種光模式同時傳輸實現數據傳遞，其速率受纖芯直徑、光源類型及色散控制技術影響。根據ISO 11801標準，多模光纖分為OM1至OM5五類，各類型速率如下： OM1光纖 纖芯直徑：62.5 μm 典型速率： 千兆網絡(1 Gbit/s)：最大傳輸距離約50
2025-08-22 09:55:381413 星宸科技推出ComakePiD1 AIoT開發板，搭載SSD2355芯片，為開發者提供低功耗、高性能的端側AI解決方案。該開發板配備4核A35 CPU、1T NPU算力，支持主流AI框架轉換，并集成
2025-08-20 16:43:40915 
中微愛芯為AiP8F32XX系列芯片提供一份產品開發指南，幫助用戶快速掌握芯片性能，降低產品開發周期，提高開發效率。
2025-08-13 11:39:353681 
(Cat6a)的典型傳輸速率高達10Gbps，遠超傳統的六類網線(Cat6)的1Gbps。 其傳輸頻率帶寬為500MHz，是六類網線250MHz的兩倍，能夠支持更高速的數據傳輸。 傳輸距離： 在
2025-08-11 13:03:114415 將使速率在 PCIe 7.0 的基礎上翻倍至 256.0 GT/s，通過 x16 配置實現 1TB/s 的雙向帶寬。 ? 從 PCI-SIG 目前公布的細節來看，PCIe 8.0 首先實現了速度的提升
2025-08-08 09:14:197210 超6類網線的傳輸速率最高可達10Gbps(即10000Mbps)，這一速度遠超傳統的六類網線(CAT6)的1Gbps(即1000Mbps)。以下是關于超6類網線傳輸速率的詳細分析： 傳輸速率概述
2025-08-07 10:31:492744 開發者，專長是大數據、人工智能等領域。他是 IBM Developer 的大師級作者，已經發表了 40 余篇技術文章和教程。現從事大
2025-07-21 15:14:19362 
1、虛擬原型：芯片設計領域的革新利器芯片設計公司長期面臨雙重挑戰：既要研發高性能芯片方案，又得縮短周期搶先推新。當下，系統與軟件的復雜度與日俱增，傳統軟件開發方法在當下復雜形勢中弊端漸顯，如介入
2025-07-15 10:13:311907 MPO(Multi-fiber Push On)線纜本身并不直接“分速率”，但其支持的傳輸速率取決于線纜類型(如多模或單模)、光纖芯數、連接器類型以及所使用的光模塊和網絡設備。以下是具體分析： 1
2025-07-07 10:48:24922 、2 個 SPI、4 個串口、14 路 ADC、觸摸按鍵檢測模塊等豐富的外設資源。可謂是在系列產品中又添加了新產品和新特色。
圖1 內核框架
開發板的外觀如圖2和圖3所示，可見它采用的是單面器件布局
2025-07-03 11:04:46
M-K1HSE V1.0開發板采用進迭時空K1（RISC-V SpacemiT X60）八核處理器，搭載Harmony系統，主頻高達1.6GHz，超強性能，接口豐富。采用IMG
2025-07-02 11:57:14
北京?2025年7月1日?/美通社/ -- IBM 正在從根本上簡化面向 AI 的數據堆棧。IBM 在Think大會上預覽?watsonx.data?的重大演進，以幫助組織做好數據準備為AI所用
2025-07-02 09:40:53435 近日，IBM 正在與 Oracle 合作，將 IBM 旗艦 AI 產品組合 watsonx 的強大功能引入 Oracle 云基礎設施 (OCI)。 借助 OCI 的原生人工智能服務，IBM 與 Oracle 這一最新里程碑式技術合作旨在推動企業跨入多代理、AI 驅動的生產力與效率新時代。
2025-06-30 14:15:32950
HC020SAW61C-CW01
產品規格
產品尺寸3.80.61.0mm
電壓2.8-3.2V
傳輸速率
電流20mA
功能性?廣角發光特性?：120°典型輻射角度（朗伯發射體設計），實現均勻
2025-06-26 09:55:00
在AIoT（人工智能物聯網）與邊緣計算浪潮席卷全球的今天，企業對硬件平臺的性能、靈活性、開發效率提出了更高要求。如何縮短產品從原型到量產的周期？如何以更低成本實現復雜功能？如何快速響應市場變化？
2025-06-14 09:57:57723 
進迭時空推出首款PsP（Package-side-Package）封裝CoM（Computer-on-Module）產品B1，集成RISC-VAICPU芯片K1、LPDDR4x芯片和無源器件，重布線
2025-06-06 16:55:59944 
不均勻、光源整體效率低等問題。而由于缺乏專業的測試設備和測試經驗，LED芯片廠對芯片發光不均勻的現象束手無策，沒有直觀的數據支持，無法從根本上改進芯片品質。通過L
2025-06-06 15:30:30519 
引言隨著AI、HPC及超大規模芯片設計需求呈指數級增長原型驗證平臺已成為芯片設計流程中驗證復雜架構、縮短迭代周期的核心工具。然而，傳統原型驗證系統受限于單芯片容量（通常
2025-06-06 13:13:101213 電子發燒友網綜合報道 日前，博通宣布現已開始交付Tomahawk 6交換機系列芯片。Tomahawk 6系列芯片性能提升明顯，單芯片交換容量達到102.4Tbps，是目前市場上以太網交換機帶寬的兩倍
2025-06-05 01:08:006746 的型號是XC7Z015CLG485-2I。開發板由核心板＋底板組成，外設資源豐富，板載2路千兆以太網接口、PCle2.0x2、SFP光口x2(每路速率高達6.25Gbps)、MIPI CSI接口、HDMI輸入和輸出接口、3路
2025-05-30 16:59:35
現在搞大模型，GPU 芯片就是命根子，沒有高性能的 GPU 芯片，大模型跑不動，大模型的應用也玩不轉。所以高性能芯片的研發就變得非常關鍵，就拿一個 7nm 芯片的仿真來說，每分鐘能噴涌出，幾千個甚至
2025-05-27 15:18:18897 均可通孔連接。 Renesas的QuickConnect平臺可輕松將Renesas FPB-RX140連接到各種無線/傳感器模塊，并支持快速原型設計和開發。 數據手冊： *附件：
2025-05-21 10:43:19851 
應用。Thingy:91 X通過其全面的板載功能簡化了開發人員的物聯網原型開發過程，從而簡化了蜂窩物聯網應用的開發，縮短了產品上市時間。 通過全球認證且免征美國關
2025-05-08 17:41:202437 今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下，IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
2025-04-10 14:45:58936 Serder速率從56G向112G甚至224G演進,銅纜傳輸速率也將向224Gbps發展，目前以太網速率已從1Gbps提升至800Gbps，未來將向1.6Tbps方向發展。Serder速率和以太網速率
2025-04-10 07:34:18942 
領域。在產品特點方面，中科昊芯的DSP具備以下顯著優勢：其高性能內核采用了32位的RISC-V架構，主頻高達280MHz，確保了卓越的處理能力。同時，產品配備了豐富的外設接口，支持SCI(UART
2025-04-07 09:16:52
近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布與英偉達（納斯達克股票代碼：NVDA）開展全新合作，雙方將基于英偉達 AI 數據平臺參考架構（reference architecture）進行產品集成
2025-03-24 19:20:14441 的數十倍，且其信噪比更高，理論傳輸速率可突破1Tbps，遠超5G的極限。盡管現有技術（如1024QAM調制、MU-MIMO多天線）已逼近物理極限，但單純依靠編碼優
2025-03-21 11:24:552047 
系列芯片的強大性能與豐富外設，為IPC、HMI、AIoT類產品的原型構建提供了理想的解決方案。產品視頻圖文詳情WT0132P4-A1核心板WT99P4C5-S1開
2025-03-18 18:06:281854 
1. CAN FD芯片簡介 CAN FD（Controller Area Network Flexible Data-rate）技術作為傳統CAN協議的升級版本，通過提升數據傳輸速率與擴展單幀數
2025-03-08 18:50:51999 
開發了 發光-探測雙功能物理模型 ，同時提出并設計了具有非對稱多量子阱結構的AlGaN基發光-探測雙功能集成光電子器件：在發射區中采用極化自屏蔽的有源區結構，在探測區中采用常規有源區結構。 ? ? ? 圖1展示了LED與PD原位集成光電子器件結構
2025-03-03 11:45:22713 
你好! 請問 DLP471TE 在投影二值圖像(1bit圖像)的時候,能達到的最高投影速率是多少?
產品手冊上面寫著 DLP471TE 支持60Hz的4K UHD 和 240Hz 的 FHD，請問這個是投影二值圖像的時候還是投影灰度圖像所達到的投影速率呢？
2025-02-26 06:56:11
為音頻產品開發者提供 8002D 芯片的應用指南，詳細介紹其簡單的應用電路與外圍器件搭配，以及在不同類型音頻設備中的應用要點，幫助開發者充分利用該芯片的優勢，提升音頻產品的性能和品質。
2025-02-21 10:28:222059 
本篇文章將為大家詳細介紹不同應用場景的LED Driver升壓芯片品牌及其產品推薦，分為國際知名品牌和國內知名品牌 國際知名品牌 1. 德州儀器（Texas Instruments） 代表芯片
2025-02-20 14:41:051249
目前在使用DLP3479+DLP4710+DLPA3005開發光機。遇到一些疑問如下：
1.DLPC3479 目前是通過SPI加載flash圖片數據，是否可以通過外掛內存（RAM）的模式加載圖片
2025-02-20 08:02:49
近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 、濾波器等）。優勢：簡化外圍電路設計，使得系統布局更簡單，尤其適合一些對集成度要求較高的產品使用。 二、小體積提升產品設計靈活性1. 微型化與輕量化BLE藍牙SiP芯片的封裝體積通常比藍牙模塊縮小30
2025-02-19 14:53:20
ADRV9029-LB/PCBZ 開發板產品概述ADRV9029-LB/PCBZ 是一款高性能的射頻收發器開發板，專為支持寬帶無線通信應用而設計。該開發板集成了多種功能，旨在幫助工程師和開發者快速
2025-02-15 16:05:44
IBM近日宣布了一項重要更新，為其企業級AI開發平臺watsonx.ai引入了DeepSeek R1的Llama 3.1 8B和Llama 3.3 70b蒸餾版本。這一舉措旨在通過先進的AI技術
2025-02-14 10:21:45930 IBM日前宣布，DeepSeek-R1 的 Llama 3.1 8B 和 Llama 3.3 70b 蒸餾版本現已在 IBM 的企業級 AI 開發平臺 watsonx.ai 上提供。
2025-02-12 10:02:37883
在看pdf時，有個fdata,這個是數據采樣率還是數據輸出速率，很迷惑？另外提到數據速率高達每秒 128k 次采樣 (SPS)，是指單個通道的數據速率達到這么多，還是8個的，每個通道的數據速率為16k 次采樣 (SPS)？
2025-02-08 07:14:23
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2025-02-05 15:21:08
最基本的速率，適用于大多數低速應用。在此模式下，I2C協議的典型傳輸距離可以達到1米左右。 快速模式（Fast-mode） ：速率為400 kbps（每秒400,000位）。這種模式提供了更高的數據傳輸
2025-02-05 13:40:074779 I2C協議最初由Philips（現NXP）在1980年代開發，用于簡化電子系統中多個集成電路（IC）之間的通信。它是一種多主機、多從機的總線系統，允許多個設備共享同一總線，而不需要復雜的控制邏輯
2025-02-05 11:36:186008 近日，成都華微發布公告，宣布與某客戶成功簽訂了一份系統級芯片（光纖陀螺SIP）產品銷售合同。據悉，該合同的總金額高達人民幣1億元（含稅），協議期限自2025年5月1日至2026年2月28日，采購方為客戶T。
2025-01-22 15:55:48988 近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）與全球領先的化妝品公司歐萊雅（L’Oréal）宣布最新合作成果，即利用 IBM 的生成式人工智能 (Gen AI) 技術和行業專長，發掘化妝品配方數據中隱藏
2025-01-21 09:22:581033 部的ASIC芯片將由臺積電進行打造。截至目前，臺積電、上詮光纖等相關供應鏈公司正在積極整備。 產品性能方面，該CPO交換機預計將支持115.2Tbps的信號傳輸。 當前，臺積電已驗證1.6Tbps傳輸速率的小型通用光引擎，并正在測試3.2Tbps產品，前者最快將于2025年下
2025-01-20 13:20:46916 近日，翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605，該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯網連接場景而設計， 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現了出色平衡，目前該芯片平臺已經進入量產階段。
2025-01-18 09:20:362723 Analog Devices?AD-SWIOT1L-SL（ 圖 1 和 圖 2 ）是一個開發平臺，旨在幫助工程師為可聯網的智能安全設備開發原型。該套件非常適合在工業現場環境中使用，具有原型開發工作所需的一切
2025-01-15 11:19:43640 
我如何看一個AD采樣芯片的采樣速率呢，以ADS1256芯片為例
2025-01-15 07:20:25
近日，有消息稱日本半導體制造商Rapidus正與博通展開合作，計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標志著Rapidus在先進制程技術領域的又一重要進展。 Rapidus作為日本
2025-01-09 13:38:21936
本人在使用ADS1258模數轉換芯片，使用的是掃描工作模式，數據的讀取，/DRDY為低時，就觸發MCU進行數據的讀取。SPI的數據速率設置的4.5M，目前數據采集正常，但是有寫問題還是沒有弄得
2025-01-08 07:10:15
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