電子發燒友網綜合報道 近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學）技術的以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），標志著業界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網交換芯片正式實現商用落地。

這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過CPO技術，在能效、延遲和鏈路穩定性方面實現了顯著優化，為人工智能（AI）和超大規模數據中心網絡帶來了革命性改進。

CPO 技術：數據中心互聯的革命性突破

CPO技術將網絡交換芯片與光模塊共同組裝在同一個封裝內，實現芯片與模組的共封裝。與傳統可插拔光模塊相比，CPO 通過縮短交換芯片與光引擎之間的距離，有效減小了信號傳輸損耗和延遲，同時大幅降低了功耗。

CPO 技術具有三大核心優勢：?
降低功耗：CPO 技術通過消除電互連功率耗散和變異性，相較于傳統可插拔光模塊，可顯著降低數據中心功耗 40% 以上。這一優勢對于大規模數據中心的運營成本控制具有重大意義。

支持高速率傳輸：CPO 技術能夠支持 1.6Tbps 及更高速率的傳輸，滿足了數據中心短距互聯以及超算中心長距傳輸對高速率通信的需求，成為解決 AI 集群通信瓶頸的關鍵技術。

提高集成度與可靠性：將光學器件和電子元件封裝在一起，CPO 最大限度地減少了所需組件和互連器件數量，提升了芯片的機械強度和熱穩定性；同時避免了光學器件與電子器件之間的耦合問題，進一步提高了系統可靠性。

博通 TH6-Davisson：突破帶寬極限?

TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 以太網交換芯片，采用臺積電 COUPE技術，將 16 個 6.4Tbps 的光學引擎與交換芯片共封裝，實現了高達 102.4Tbps 的總交換容量，是上一代產品的兩倍。其每通道速率達 200Gbps，支持單層 512 個 XPU、雙層超過 10 萬個 XPU 的擴展能力，特別適用于 AI 訓練集群和高性能計算環境。

相比傳統可插拔光模塊，TH6-Davisson 的 CPO 設計將光學引擎直接集成在交換芯片封裝內，顯著減少了電光轉換損耗和信號衰減，帶來以下核心優勢：
·功耗降低約 70%，每 1.6Tbps 端口功耗從 30W 降至 9W；?
·鏈路穩定性提升，減少因制造差異引發的鏈路抖動；?
·延遲更低，適配對實時性要求極高的 AI 工作負載；?
·支持熱插拔激光器（ELSFP），便于后期維護與升級。

因此，在實際應用場景中，TH6-Davisson 將為大規模 AI 集群提供前所未有的高速互聯能力，為超大規模 AI 模型的訓練提供堅實的技術基礎。

其他廠商的 CPO 技術進展

除博通外，英偉達、思科等科技巨頭也在積極布局 CPO 技術領域，推動行業技術迭代：
英偉達：在 2025 年 GTC 大會上發布了基于 CPO 技術的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交換機和 Spectrum-X Photonics 以太網交換機，其中前者交換容量達 115.2Tbps，預計于 2025 年正式上市。

思科：重點提出通過移除部分數字信號處理器（DSP）、采用遠程光源和硅光子平臺，CPO 技術可將連接功耗降低最多 50%，系統總功耗降低 25%–30%；其 CPO 解決方案支持 400G FR4 標準，具備優良的光學元件小型化能力和多類型設備兼容性。

中國企業在 CPO 賽道則呈現 “光引擎先行、芯片追趕” 的發展特點：?華為海思早此前已展示自主研發的 51.2Tbps CPO 交換芯片；?光模塊龍頭企業華工科技實現全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量產，其武漢生產基地月產能達 20 萬只；?中際旭創已與英偉達合作開發 3.2Tbps CPO 原型機，且其 1.6Tbps 硅光模塊已通過英偉達認證并進入量產階段。

結語

TH6-Davisson 的正式出貨，不僅是博通技術實力的集中體現，更預示著 CPO 技術從概念驗證走向大規模商用的關鍵轉折點。未來，隨著更多廠商入局、技術標準持續成熟，CPO 有望成為數據中心網絡的主流架構，進一步推動 AI 和云計算產業進入新的發展階段。