電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學）技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），標志著業(yè)界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片正式實現(xiàn)商用落地。

這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過CPO技術(shù)，在能效、延遲和鏈路穩(wěn)定性方面實現(xiàn)了顯著優(yōu)化，為人工智能（AI）和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來了革命性改進。

CPO 技術(shù)：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的革命性突破

CPO技術(shù)將網(wǎng)絡(luò)交換芯片與光模塊共同組裝在同一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)芯片與模組的共封裝。與傳統(tǒng)可插拔光模塊相比，CPO 通過縮短交換芯片與光引擎之間的距離，有效減小了信號傳輸損耗和延遲，同時大幅降低了功耗。

CPO 技術(shù)具有三大核心優(yōu)勢：?
降低功耗：CPO 技術(shù)通過消除電互連功率耗散和變異性，相較于傳統(tǒng)可插拔光模塊，可顯著降低數(shù)據(jù)中心功耗 40% 以上。這一優(yōu)勢對于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的運營成本控制具有重大意義。

支持高速率傳輸：CPO 技術(shù)能夠支持 1.6Tbps 及更高速率的傳輸，滿足了數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)以及超算中心長距傳輸對高速率通信的需求，成為解決 AI 集群通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。

提高集成度與可靠性：將光學器件和電子元件封裝在一起，CPO 最大限度地減少了所需組件和互連器件數(shù)量，提升了芯片的機械強度和熱穩(wěn)定性；同時避免了光學器件與電子器件之間的耦合問題，進一步提高了系統(tǒng)可靠性。

博通 TH6-Davisson：突破帶寬極限?

TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片，采用臺積電 COUPE技術(shù)，將 16 個 6.4Tbps 的光學引擎與交換芯片共封裝，實現(xiàn)了高達 102.4Tbps 的總交換容量，是上一代產(chǎn)品的兩倍。其每通道速率達 200Gbps，支持單層 512 個 XPU、雙層超過 10 萬個 XPU 的擴展能力，特別適用于 AI 訓練集群和高性能計算環(huán)境。

相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，TH6-Davisson 的 CPO 設(shè)計將光學引擎直接集成在交換芯片封裝內(nèi)，顯著減少了電光轉(zhuǎn)換損耗和信號衰減，帶來以下核心優(yōu)勢：
·功耗降低約 70%，每 1.6Tbps 端口功耗從 30W 降至 9W；?
·鏈路穩(wěn)定性提升，減少因制造差異引發(fā)的鏈路抖動；?
·延遲更低，適配對實時性要求極高的 AI 工作負載；?
·支持熱插拔激光器（ELSFP），便于后期維護與升級。

因此，在實際應(yīng)用場景中，TH6-Davisson 將為大規(guī)模 AI 集群提供前所未有的高速互聯(lián)能力，為超大規(guī)模 AI 模型的訓練提供堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

其他廠商的 CPO 技術(shù)進展

除博通外，英偉達、思科等科技巨頭也在積極布局 CPO 技術(shù)領(lǐng)域，推動行業(yè)技術(shù)迭代：
英偉達：在 2025 年 GTC 大會上發(fā)布了基于 CPO 技術(shù)的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交換機和 Spectrum-X Photonics 以太網(wǎng)交換機，其中前者交換容量達 115.2Tbps，預計于 2025 年正式上市。

思科：重點提出通過移除部分數(shù)字信號處理器（DSP）、采用遠程光源和硅光子平臺，CPO 技術(shù)可將連接功耗降低最多 50%，系統(tǒng)總功耗降低 25%–30%；其 CPO 解決方案支持 400G FR4 標準，具備優(yōu)良的光學元件小型化能力和多類型設(shè)備兼容性。

中國企業(yè)在 CPO 賽道則呈現(xiàn) “光引擎先行、芯片追趕” 的發(fā)展特點：?華為海思早此前已展示自主研發(fā)的 51.2Tbps CPO 交換芯片；?光模塊龍頭企業(yè)華工科技實現(xiàn)全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量產(chǎn)，其武漢生產(chǎn)基地月產(chǎn)能達 20 萬只；?中際旭創(chuàng)已與英偉達合作開發(fā) 3.2Tbps CPO 原型機，且其 1.6Tbps 硅光模塊已通過英偉達認證并進入量產(chǎn)階段。

結(jié)語

TH6-Davisson 的正式出貨，不僅是博通技術(shù)實力的集中體現(xiàn)，更預示著 CPO 技術(shù)從概念驗證走向大規(guī)模商用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。未來，隨著更多廠商入局、技術(shù)標準持續(xù)成熟，CPO 有望成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的主流架構(gòu)，進一步推動 AI 和云計算產(chǎn)業(yè)進入新的發(fā)展階段。