電子發燒友網綜合報道 日前，博通宣布現已開始交付Tomahawk 6交換機系列芯片。Tomahawk 6系列芯片性能提升明顯，單芯片交換容量達到102.4Tbps，是目前市場上以太網交換機帶寬的兩倍。該系列芯片帶寬理論峰值達102Tbps，相當于每秒處理2.5萬部4K電影，較前代Tomahawk 5芯片實現了6倍吞吐能力提升。

Tomahawk 6支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學模塊（CPO），通過支持高帶寬的SerDes接口，Tomahawk 6提供了更高的數據傳輸速率和靈活性。CPO技術的引入使得光模塊與交換芯片的距離縮短，降低了高速電通道的損耗和阻抗不連續性，從而提高了傳輸效率并降低了功耗。這種設計使得Tomahawk 6能夠提供更高的帶寬和更低的延遲，滿足AI時代對網絡性能的需求。

Tomahawk 6系列包含單芯片支持1024個100G SerDes的選項，使客戶能夠部署具有擴展銅距離的AI集群，并高效利用具有原生100G接口的XPUs和光學設備。這種設計提高了AI集群的靈活性和可擴展性。

Tomahawk 6旨在滿足擁有超過一百萬個XPUs的AI集群的需求，提供了全面的AI路由功能和互連選項，使得AI集群能夠更高效地進行數據傳輸和處理。

這款芯片為何如此重要？當配備10萬+GPU的超級計算機運行時，性能瓶頸往往不在計算芯片本身，而在于GPU間的通信速度——這正是Tomahawk 6的研發初衷。

博通核心交換機業務高級副總裁拉姆-維拉加（Ram Velaga）透露，單顆新芯片即可完成六顆前代芯片的工作量，這意味著在GPU數量不變的情況下，可實現更快的AI訓練、更高效的推理運算，同時降低基礎設施冗余。

當前的核心痛點在于：即便是英偉達的頂級GPU，也有60%-70%的時間處于閑置狀態——就像被堵在高速上的跑車，等待網絡通信跟上計算速度。

博通的新品正是為了疏通這些“數據堵點”。包括頂級云服務商和網絡設備公司在內的早期客戶，已開始部署這款芯片來組建全球最大規模的GPU集群。雖然未透露具體客戶名稱，但維拉加暗示已有超過10萬張GPU的部署案例。考慮到通常每10張GPU就需要配置一臺交換機，其市場潛力可見一斑。

盡管Tomahawk 6的制造成本較前代翻倍，但博通計劃通過技術溢價策略將芯片售價控制在2萬美元以下，并提供批量采購折扣。分析機構指出，Tomahawk 6的推出或使AI訓練成本降低30%-40%，為客戶帶來顯著的成本效益。

博通計劃于2025年下半年推出升級版Tomahawk 6 3nm芯片，進一步優化能效比。同時，博通還在研發Tomahawk 7和Tomahawk 8芯片，目標帶寬分別達204.8Tbps和409.6Tbps，為構建百萬張GPU規模的AI集群奠定基礎。

博通在交換機芯片市場占據主導地位，尤其在數據中心領域表現突出。根據650 Group數據，博通與Marvell合計占據全球商用交換芯片市場99%的份額，是行業絕對龍頭。博通交換機芯片被Meta、谷歌、OpenAI等科技巨頭廣泛采用，支持其大規模AI訓練和推理任務。

Tomahawk 6的推出不僅提升了AI計算效率，還推動了AI基礎設施的升級，為AI技術的發展提供了有力支持。在數據中心交換機芯片市場，博通面臨著來自思科系統和Nvidia等競爭對手的激烈競爭。然而，Tomahawk 6的推出使得博通在AI網絡領域占據了領先地位。