電子發燒友網報道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導體迎來了更大規模的應用，在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時，數據中心電源、機器人、低空經濟等應用的火爆，也給第三代半導體行業
2025-01-05 05:53:00
27843 
解讀DS90C363與DS90CF364：高帶寬FPD鏈路芯片組的卓越之選 在電子工程師的日常設計工作中，選擇合適的芯片組對于實現高效、穩定的系統至關重要。今天我們要深入探討的是德州儀器（TI
2026-01-04 14:50:0350 探索DS90C387/DS90CF388：高性能LVDS顯示接口芯片組的卓越之旅 在當今的電子世界中，高性能顯示接口對于實現清晰、流暢的視覺體驗至關重要。DS90C387/DS90CF388 作為
2025-12-31 17:30:051211 探索DS90CR287/DS90CR288A：高性能LVDS芯片組的設計秘訣 在高速數據傳輸的領域中，如何高效、穩定地傳輸數據一直是電子工程師們面臨的核心挑戰。德州儀器（TI）的DS90CR287
2025-12-31 16:35:1275 DS90C387A/DS90CF388A：高性能雙像素LVDS顯示接口芯片組解析 在當今的顯示技術領域，高分辨率、高帶寬的數據傳輸需求日益增長。DS90C387A/DS90CF388A作為一對專門
2025-12-31 15:20:1690 DS90C387A/DS90CF388A：高性能雙像素LVDS顯示接口芯片組解析 在電子設計領域，高分辨率平板顯示應用的需求不斷增長，對于數據傳輸的帶寬、穩定性和抗干擾能力提出了更高
2025-12-31 15:20:1385 10 - MHz至66 - MHz，10:1 LVDS串行器/解串器芯片組的設計與應用 在當今的電子系統設計中，高速數據傳輸和處理至關重要。TI公司的SN65LV1023A串行器
2025-12-29 15:50:0666 關鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導體；異質集成；半導體設備；青禾晶元；半導體技術突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片
2025-12-29 11:24:17133 
汽車電子利器：DS90UB901Q/DS90UB902Q芯片組深度解析 在汽車電子領域，攝像頭系統與主機控制器或電子控制單元（ECU）之間的數據傳輸至關重要。德州儀器（TI）的DS90UB901Q
2025-12-28 15:50:03423 汽車級FPD-Link II串行器和解串器芯片組DS90URxxx-Q1技術解析 作為電子工程師，在設計工作中，我們常常會遇到需要高效傳輸數據的場景，尤其是在汽車電子領域。今天就來和大家深入探討一下
2025-12-27 14:10:06391 為推動小芯片創新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進的 N3P 工藝上實現了業界領先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業向日
2025-12-26 09:59:44163 
深入解析DS90URxxx - Q1：高效FPD - Link II串行解串器芯片組 在電子設計領域，數據傳輸的高效性和穩定性一直是工程師們關注的焦點。DS90URxxx - Q1 5MHz 至
2025-12-26 09:25:09273 探索DS90UB901Q/DS90UB902Q：汽車應用的理想FPD - Link III芯片組 在汽車電子領域，數據傳輸的高效性、穩定性和可靠性至關重要。DS90UB901Q/DS902Q作為
2025-12-25 17:10:12310 Neway第三代GaN系列模塊的生產成本Neway第三代GaN系列模塊的生產成本受材料、工藝、規模、封裝設計及市場定位等多重因素影響，整體呈現“高技術投入與規模化降本并存”的特征。一、成本構成：核心
2025-12-25 09:12:32
解析DS92LV042x：高性能Channel Link II serializer和deserializer芯片組 在電子設計領域，數據傳輸的高效性、穩定性和抗干擾能力一直是工程師們關注的重點
2025-12-24 15:50:13129 汽車視覺系統的理想之選：DS90UB901Q/DS90UB902Q芯片組深度剖析 引言 在汽車電子的發展浪潮中，汽車視覺系統的重要性日益凸顯。無論是倒車影像、車道偏離預警，還是停車輔助等功能，都
2025-12-24 14:45:17169 探索DS92LX2121/DS92LX2122：高性能通道鏈路III芯片組的深度解析 在當今的電子設計領域，高速數據傳輸和可靠的通信接口是眾多應用的核心需求。德州儀器（TI）的DS92LX2121
2025-12-24 13:55:15131 探索DS90UR903Q/DS90UR904Q：FPD - Link II芯片組的卓越性能與應用 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的芯片組對于實現高效、穩定的系統設計至關重要。今天，我們將深入探討
2025-12-24 10:10:06166 深度解析DS90UB91xQ-Q1：高性能FPD - Link III serializer與deserializer芯片組 在如今的電子設備設計中，視頻數據傳輸的高效性和可靠性至關重要
2025-12-23 16:15:12167 在快速發展的固定無線接入 (FWA) 領域，芯片組決定著設備的性能、成本、部署便捷性以及未來的發展方向。高通 X82 5G 調制解調器射頻系統作為新型 CPE 設備的主要平臺，備受矚目。它也是 SUNCOMM 高通 X82 產品線的基礎，該產品線面向全球大型網絡運營商和大型 FWA 項目。
2025-12-13 11:38:42833 2025年12月4日，深圳高光時刻！由第三代半導體產業標桿機構「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕，數百家SiC&GaN領域精英企業齊聚一堂，共襄產業盛事。
2025-12-13 10:56:01900 
2025年行至尾聲，智融科技憑借領先的數模混合設計實力、卓越的消費級電源管理方案，以及在第三代半導體驅動技術的前瞻布局，一舉攬獲多項行業大獎，成為國產數模混合IC與GaN/SiC第三代半導體驅動賽道的“雙料”先鋒！
2025-12-11 15:20:51377 汽車顯示屏利器：DLP5534-Q1芯片組深度解析 在汽車電子領域，顯示屏技術的發展日新月異。DLP5534-Q1汽車芯片組作為一款專為高性能透明窗口顯示投影儀設計的產品，正逐漸成為行業關注的焦點
2025-12-11 14:10:03459 AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導體落地關鍵，如何為GaN/SiC系統匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術正推動功率電子革命，但真正的場景落地，離不開
2025-12-04 15:34:17217 如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導體的核心代表，憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲能、工業電源
2025-12-04 08:21:12699 
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅是第三代半導體材料的代表；而半導體這個行業又過于學術，為方便閱讀，以下這篇文章的部分章節會以要點列示為主，如果遺漏
2025-12-03 08:33:44351 
在第三代半導體器件的研發與性能評估中，對半橋電路上管進行精確的電壓與電流參數測試，是優化電路設計、驗證器件特性的關鍵環節。一套科學、可靠的測試方案可為技術開發提供堅實的數據支撐，加速技術迭代與產業化
2025-11-19 11:01:05129 
引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導體材料，相比傳統硅基材料具有顯著的技術優勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍；擊穿場強達3MV/cm，是硅的10倍；熱導率
2025-11-19 07:30:471489 
Integrations（PI）正式推出其新一代半橋LLC諧振控制器芯片組——HiperLCS-2系列，并于近日推出基于HiperLCS-2 LLC芯片組的電動兩輪及三輪車充電器參考設計，為中高功率AC/DC轉換應用樹立了全新標桿。 ? HiperLCS-2并非單一芯片，而是一套高度集成的芯片組解決方案，包含
2025-11-17 07:45:004796 如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其優異的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領域展現出了巨
2025-11-11 08:13:37874 
近日，在2025世界智能網聯汽車大會（WICV）“中國芯”汽車芯片供需對接會上，歐冶半導體憑借在智能汽車第三代E/E架構芯片領域的創新突破與產業貢獻，獲評為“2025中國汽車芯片優秀供應商”。
2025-11-03 10:22:28455 ??恩智浦推出業界首款基于硬件級同步機制的電化學阻抗譜（EIS）技術電池管理系統芯片組，實現對高壓電池組內所有電芯的精準監測 ??將實驗室級診斷能力引入汽車應用，提升電池健康監測水平，以先進監測功能
2025-10-30 17:24:232474 
NIST在2012年評選出了最終的算法并確定了新的哈希函數標準。Keccak算法由于其較強的安全性和優秀的軟硬件實現性能，最終成為最新一代的哈希函數標準。2015年8月NIST發布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日，第三代半導體產業合作大會在鹽城高新區召開。省工業和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會議并致辭。鹽都區委書記馬正華出席，鹽都區委副書記、區長臧沖主持會議。
2025-10-27 18:05:001276 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構設計，憑借其先進的第三代 3 納米制程，在端側 AI、專業影像、主機級游戲體驗以及網絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導體正經歷前所未有的技術變革。SiC和GaN等第三代半導體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號
2025-10-22 18:13:11243 
的表現。第三代東方屏的發布，不僅是手機屏幕從“高刷”到“超高刷”的跨越，更是「中國屏幕的刷新時刻」！第三代東方屏將于年度旗艦一加15首發。京東方手機大客戶事業部總經理
2025-10-15 09:15:02691 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，正加速替代傳統硅基材料，在新能源汽車、工業控制等領域實現規模化應用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設備的核心
2025-10-13 18:29:43402 屏獲得行業首個萊茵智能護眼5.0「金標」認證，將以出色的屏顯體驗，定義下一代旗艦屏幕的新標準。第三代東方屏將于10月14日正式發布，并由「性能Ultra」一加15
2025-10-11 15:56:32740 
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證
2025-10-09 15:57:3042382 基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章：B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術認知
2025-10-08 13:12:22499 
近日，先臨三維作為三維掃描行業內的領軍企業，憑借深厚的技術積累與持續的創新精神，成功推出了具有劃時代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀，引領了第三代無線掃描技術的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
傾佳電子行業洞察：基本半導體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設計 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業電源、電力電子設備
2025-09-21 16:12:351740 
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed（原CREE）推出的高功率碳化硅（SiC）電源模塊平臺，專為電動汽車、工業電源和牽引驅動等高要求應用設計。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 8月21日，第三代全新蔚來ES8閃亮登場，歷經7年積累進化，以“王者歸來”之勢，引領豪華大三排SUV進入純電時代。
2025-08-22 16:45:371287 AEM作為第三代電解水制氫技術的核心組件，正成為全球綠氫產業發展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792 近日，在第五屆全國新型儲能技術及工程應用大會現場，廣州智光儲能科技有限公司（簡稱 “智光儲能”）與海辰儲能聯合發布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級聯型高壓大容量儲能系統。這一突破性成果標志著全球首個大容量儲能電池從技術發布到閉環應用的完整落地，為儲能產業安全與高效發展注入新動能。
2025-07-30 16:56:141230 飛騰主板上的芯片組X100作為飛騰處理器的重要配套芯片，在計算機系統中承擔著多元且關鍵的作用，主要體現在圖形圖像處理與接口擴展兩大核心功能領域。
2025-07-28 09:25:21538 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發布了其第三代無線開發平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉變，在AI加速器、內存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 近日，索尼(中國)有限公司發布備受期待的黑卡系列全畫幅旗艦RX1R 系列第三代產品 —— RX1R III (型號名：DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:211082 BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數的特性。
2025-07-10 17:48:14954 
高效的解決方案，同時支持新國標 GB20943-2025 能耗管理標準，內置第三代半導體的新材料應用設計。
2025-07-09 17:58:041234 
電子發燒友網綜合報道，消息人士稱，英偉達計劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666 第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現，正在成為半導體領域的重要發展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術發揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46552 
第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農業運輸設備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領先高性能解決方案， 功率轉換效率超過98%，功率密度高達35kW
2025-06-16 10:01:2346469 
發展最成熟的第三代半導體材料，可謂是近年來最火熱的半導體材料。尤其是在“雙碳”戰略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節能減碳行業，萬眾矚目。陶瓷方面，
2025-06-15 07:30:57968 尋跡智行第三代自研移動機器人控制器BR-300G獲歐盟CE認證
2025-06-12 13:47:53497 
作為國內MOSFET功率器件研發的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導體核心技術的突破，其研發團隊持續創新，正式推出第三代SGT產品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產品
2025-06-11 08:59:592500 
繼X60和X100之后，進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構研發第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 
Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發平臺SoC代表了下一代物聯網無線產品開發趨勢，該系列產品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯網應用不斷擴增
2025-06-04 10:07:39926 隨著電子技術的快速發展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅（Si）半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 隨著AI技術井噴式快速發展，進一步推動算力需求，服務器電源效率需達97.5%-98%，通過降低能量損耗，來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇，瑞能半導體先發制人，推出的第三代超結MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩代產品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:421346 
電子發燒友網綜合報道?消息人士指出，日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產進程，將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928 恩智浦半導體發布采用16納米FinFET技術的新一代S32R47成像雷達處理器，進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器，性能比前代產品提升高達兩倍，同時改進
2025-05-12 15:06:4353533 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實時處理核，以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927 
1550nm遠距激光雷達帶到量產車型上；第二代獵鷹K2優化高性能激光雷達綜合實力，內嵌ASIC芯片，實現功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達通第三代超遠距激光雷達，通過第三代激光發射及接收技術應用，實現了性能的全面升級：標準探測距離提升至350米，最遠測距提升至600米，最高
2025-05-08 18:32:545186 日前，集設計研發、生產和全球銷售為一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL）推出其新一代
2025-05-07 10:56:10728 
我使用 CY3014USB 芯片組制作了一臺相機，視頻從相機流向計算機，顯示屏上顯示出精美的圖像。
我注意到攝像機前發生的事情和信息在屏幕上更新/流動之間存在延遲。
延遲時間幾乎持續 1 秒。 這
2025-05-06 09:11:52
ADI公司創新的分集接收機芯片組是一款緊湊的綜合解決方案，提供兩個中頻至基帶分集通道，片內集成自動增益控制、接收信號強度指示器、高分辨率數字控制振蕩器(NCO)和數字濾波。
該芯片組內置ADI公司
2025-04-28 17:22:53795 
摘要：全新一代雷達系統，搭載首款高密度波導天線，現已開放供整車廠商評估。中國汽車市場先進的智能駕駛系統供應商經緯恒潤，正式發布LRR615量產級遠距離成像雷達系統。該產品基于Arbe高性能芯片組，在
2025-04-25 14:23:16912 
近日，半導體技術公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產品采用先進的共封裝設計，具備更快的開關速度、更低的導通與開關損耗，適用于
2025-04-25 11:39:28987 
第三代半導體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業電源、軌道交通等領域展現出顯著優勢。然而，SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態測試的挑戰：開關速度可達納
2025-04-22 18:25:42683 
SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展，其動力系統的關鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
硬件詳細信息：
芯片組： 恩智浦 88W8801 （802.11b/g/n）
設計名稱： 類型 2DS
零件編號： LBWA0ZZ2DS-688
平臺： 基于 Vatics，采用 ARM7 架構
2025-04-02 06:53:23
國產汽車半導體先行者CHIPWAYS，在其豐富的汽車三電領域核心車規芯片組合的基礎上，結合客戶實際應用需求，迭代創新設計，推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性價比的車規級多節電池組監控器芯片：XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870 
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日，高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
? 日前，廣東領益智造股份有限公司（簡稱“領益智造”）2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯（無錫）半導體有限公司（簡稱“納微半導體”）憑借領先的第三代功率半導體技術，與領益智造
2025-03-14 11:51:043894 數與峰值亮度，實際畫質與宣傳嚴重脫節； ? ? 2. 光暈難題：控光技術不足導致高光場景溢光、暗場細節丟失； ? ? 3. 形態停滯：自2016年第三代液晶電視問世后，屏幕黑邊、厚重邊框等問題長期無解。 在此背景下，TCL以全球Mini LED出貨量第一的行業地位，于3月10日發布第四代液
2025-03-12 14:31:02839 一談起低軌衛星，大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線，大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣，一眾企業在模仿，試圖實現超越和跟隨。最近，拆了一臺第三代星鏈終端。但是，看不懂，完全
2025-03-05 17:34:166275 
SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級，芯片面積縮小20%，開關損耗更低，能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業
2025-03-03 11:43:431484 
技術支持您好！我用的DMD開發板如上圖，采用是DLP4100系列芯片組，現在所遇到的問題：第一個是通過微鏡加載二值圖片，接收光強信息的探測器收集到電壓數據整體會有偏上或者偏下的現象，導致實驗
2025-02-24 08:35:31
我們新設計采用DLP300S,DLPC1438，網站上找不到固件下載， 請問從哪里可以獲取到此芯片組的固件？
2025-02-21 06:22:49
一、引言隨著科技的不斷發展，功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301609 
近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上，聞泰科技半導體業務憑借其領先產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業務技術創新的認可，更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020 近日，中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統升級換代，為中國航天事業以及相關制造業的轉型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341 近日，百度智能云宣布了一項重大技術突破：成功點亮了國內首個自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標志著百度在AI芯片領域取得了顯著進展。
2025-02-06 17:52:221460 Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺，采用四核處理器架構，包括雙核32位處理器應用子系統（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統（從ROM運行
2025-02-05 15:07:27
的人工智能算力需求。 昆侖芯三代作為百度自研的AI芯片，其性能卓越，能夠滿足復雜的人工智能任務需求。此次萬卡集群的成功點亮，不僅展示了百度在AI芯片領域的深厚技術積累，也體現了百度在推動人工智能技術發展方面的堅定決
2025-02-05 14:58:141032 的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002 本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應用 在電動汽車的核心部件中，車用功率模塊（當前主流技術為IGBT）占據著舉足輕重的地位，它不僅決定了電驅動系統的關鍵性能，還占據了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150 
全球第三代半導體產業發展迅速，成為半導體技術研究的前沿和產業競爭的焦點。在新能源汽車等應用市場快速發展的推動下，國內外廠商正在積極布局碳化硅業務，發展前景究竟如何？ 隨著全球科技的飛速發展，半導體
2025-01-08 17:23:51801 
電子發燒友網站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010 電子發燒友網站提供《EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110
電子發燒友App
工商網監
評論