電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2月27日，盛美上海發(fā)布2024年業(yè)績(jī)報(bào)告，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入56.18億元，同比增長(zhǎng)44.48%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.53億元，同比增長(zhǎng)26.65%；扣非凈利潤(rùn)達(dá)11.09億元，同比增長(zhǎng)27.79%，剔除股份支付費(fèi)用后的歸母凈利潤(rùn)為14.44億元，同比增長(zhǎng)35.48%。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，多元化業(yè)務(wù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)營(yíng)收快速增長(zhǎng)

盛美上海以清洗設(shè)備起家，公司現(xiàn)階段的清洗設(shè)備已能覆蓋的清洗步驟已達(dá)到95%左右。在持續(xù)深耕清洗設(shè)備的同時(shí)，盛美上海已將產(chǎn)品體系延伸至電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級(jí)封裝設(shè)備共計(jì)七大板塊。從公布數(shù)據(jù)來(lái)看，盛美上海2024年交出了一份經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健提升的亮眼“成績(jī)單”。

財(cái)報(bào)披露，盛美上海2024年?duì)I收增長(zhǎng)主要三大因素推動(dòng)：一是全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，尤其是中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，公司憑借差異化的優(yōu)勢(shì)，成功把握市場(chǎng)機(jī)遇。二是公司深入推進(jìn)產(chǎn)品平臺(tái)化，產(chǎn)品技術(shù)水平和性能持續(xù)提升，產(chǎn)品系列日趨完善，滿足了客戶多元化的需求，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高，為收入增長(zhǎng)帶來(lái)了支撐。三是公司積極推進(jìn)客戶全球化，持續(xù)加大海外市場(chǎng)的開(kāi)拓力度，成功推動(dòng)了客戶群的擴(kuò)充，推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步提升。

2024年，盛美上海推出了多款重磅產(chǎn)品，進(jìn)一步推動(dòng)公司的平臺(tái)化發(fā)展。其于今年7月推出了適用于扇出型面板級(jí)封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備，這標(biāo)志著盛美半導(dǎo)體成功進(jìn)軍高增長(zhǎng)的扇出型面板級(jí)封裝市場(chǎng)。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，盛美上海的半導(dǎo)體清晰設(shè)備在2024年?duì)I收達(dá)到40.57億元，同比增長(zhǎng)約55.18%，占總營(yíng)收的74.58%；先進(jìn)封裝濕法設(shè)備營(yíng)收2.46億元，同比增長(zhǎng)約20.97%，占總營(yíng)收的52%；其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（電鍍、立式爐管、無(wú)應(yīng)力拋銅等設(shè)備）營(yíng)收11.37億元，同比增長(zhǎng)約53.55%，占總營(yíng)收的20.90%。公司各業(yè)務(wù)線均保持了快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，并相輔相成，持續(xù)筑牢產(chǎn)品多元化結(jié)構(gòu)護(hù)城河。

分地區(qū)來(lái)看，盛美上海2024年在中國(guó)區(qū)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為54.10億元，同比增長(zhǎng)47.51%，中國(guó)大陸以外主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為0.30億元，同比減少35.83%。

持續(xù)加大研發(fā)投入和新品推出，夯實(shí)企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的地位

根據(jù)中銀證券專題報(bào)告的歷年累計(jì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，盛美上海公司在中國(guó)清洗設(shè)備的市場(chǎng)市占率為 23%；Gartner 2023 年數(shù)據(jù)顯示，公司在全球清洗設(shè)備的市場(chǎng)份額為 6.6%，排名第五。除主營(yíng)的清洗設(shè)備外，盛美上海積極擴(kuò)大產(chǎn)品組合，在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、半導(dǎo)體拋銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影 Track 設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備等領(lǐng)域擴(kuò)大布局。2023 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備制造五強(qiáng)企業(yè)中，公司位列其中。

財(cái)報(bào)披露，2024年盛美上海持續(xù)加大研發(fā)投入，在差異化創(chuàng)新領(lǐng)域不斷開(kāi)拓，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的持續(xù)迭代研發(fā)，適應(yīng)新客戶的需求。公司2024年度研發(fā)投入為8.38億元，同比增加27.36%。

2024 年，公司及控股子公司共申請(qǐng)專利 311 項(xiàng)，比上年增長(zhǎng)了 89.63%，截至 2024 年末累計(jì)申請(qǐng)專利 1,526 項(xiàng)，比上年末增長(zhǎng)了 37.11%。除了專利獲取外，公司注重技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和落地，形成新工藝、新技術(shù)乃至新設(shè)備，從而為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更領(lǐng)先的半導(dǎo)體專用設(shè)備及工藝解決方案。公司清洗設(shè)備產(chǎn)品Ultra C Tahoe亦取得重要性能突破，使得在中低溫硫酸（SPM）清洗工藝中，該設(shè)備可以達(dá)到獨(dú)立單片晶圓清洗設(shè)備的效果，并可減少高達(dá) 75%的化學(xué)品消耗，對(duì)環(huán)境更加友好。此外，公司推出的等離子體增強(qiáng)原子層沉積爐管已進(jìn)入中國(guó)2家集成電路晶圓制造廠，正在做更新優(yōu)化，并且為量產(chǎn)準(zhǔn)備。

財(cái)報(bào)還提及，公司通過(guò)差異化的創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術(shù)和單片槽式組合清洗技術(shù)。目前，公司的半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要應(yīng)用于 12 英寸的晶圓制造領(lǐng)域的清洗工藝，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備的適用尺寸方面與國(guó)際巨頭公司的類似產(chǎn)品不存在競(jìng)爭(zhēng)差距。

在拓展多元化客戶方面，公司取得階段性成果。據(jù)悉，目前公司的境外客戶已經(jīng)遍布韓國(guó)、美國(guó)和歐洲市場(chǎng)，同時(shí)公司將持續(xù)加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，在深化與現(xiàn)有客戶合作的同時(shí)，積極開(kāi)拓全球市場(chǎng)。