意法半導體電機控制技術創新中心聚焦于AI服務器高功率電源熱管理、家電和工業伺服驅動應用等領域，在新型無傳感智能算法、高集成度能效提升、工業位置控制系統等關鍵細分市場，形成了系統化的解決方案體系。
2025-12-28 09:25:49
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意法半導體（ST）推出的IPS1050LQ低邊開關芯片提供靈活的過流保護功能，包括固定及可動態限流配置能夠安全處理高浪涌電流。該芯片輸出級最大額定電壓為65V，可用于可編程邏輯控制器（PLC）、工廠自動化和數控機床等設備。
2025-12-28 09:17:46207 ??????2025年12月3-4日，由“行家說三代半”主辦的“碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳圓滿落幕。意法半導體（ST）受邀出席，憑借在寬禁帶半導體領域的技術突破與市場
2025-12-28 09:14:18272 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
意法半導體的電流檢測放大器能夠以極小的誤差測量分流電阻上的微小電壓降，并為許多工業和汽車應用提供卓越的性能。意法半導體推出了多種電流檢測方法，這些方法既能夠用于在雙向模式或單向模式中測量電流，又能夠
2025-12-19 16:09:17339 
市面上現有的GaN電源適配器和充電器能夠為筆記本電腦提供功率充足的電能，還能解決USB-C快充對功率的需求，而且能效很高，能夠滿足即將到來的環保要求嚴格的生態設計標準。意法半導體最新的GaN芯片讓這項技術能夠惠及洗衣機、吹風機、電動工具、工廠自動化設備內的電機驅動裝置。
2025-12-19 16:01:04873 信貸額度將強化歐洲半導體產業，以支持符合歐盟目標的創新、可持續性與能效發展 首期5億歐元款項已簽署，用于支持意法半導體在意大利和法國的研發加速與大規模芯片制造 此次新協議是雙方第九次合作，目前累計
2025-12-16 09:42:18469 意法半導體的L99VR03 300mA低壓差線性穩壓器（LDO）提供穩定高效的電源，具有寬輸入電壓范圍和極低的靜態電流消耗，空載時僅消耗3.5μA電流。該芯片具有一個可以關閉穩壓器的使能引腳，將靜態電流降至800nA，并集成軟啟動電路，以限制上電和故障恢復期間的電流。
2025-12-11 14:27:09574 近日，意法半導體(ST)簽署一項實體購電協議(PPA)，由TSE向意法半導體法國工廠供應太陽能發電廠生產的可再生能源電力。
2025-12-11 14:01:331082 了解專為N溝道增強模式GaN晶體管打造的高壓半橋柵極驅動器的最新技術成果。此類器件具有無與倫比的效率和可靠性，堪稱SMPS、電池充電器、適配器、泵、壓縮機等各種消費類和工業應用的理想選擇。意法半導體
2025-12-03 10:03:18565 ????????意法半導體推出一系列GaN反激式轉換器，幫助開發者輕松研發和生產體積緊湊的高能效USB-PD充電器、快充和輔助電源。新系列轉換器在低負載條件下采用意法半導體專有技術，確保電源和充電器無聲運行，為用戶帶來出色的使用體驗。
2025-11-24 10:03:51312 EEPROM是一項成熟的非易失性存儲（NVM）技術，其特性對當今尖端應用的發展具有非常重要的意義。意法半導體（ST）是全球EEPROM芯片知名廠商和存儲器產品和工藝創新名企之一，其連接安全產品部綜合
2025-11-17 09:30:101631 本帖最后由 MTCN2013 于 2025-11-17 15:23 編輯
專業液晶圖形顯示加速器能夠有效減少對MCU運算資源的占用，對于只需普通單片機運算資源的儀器儀表來說，專業圖形顯示加速器
2025-11-14 16:03:39
意法半導體電氣隔離式智能電源開關產品系列將處理級和控制邏輯級集成于一個8通道高邊開關中，具有兩個能夠通過電氣隔離通道通信的獨立電壓域。該新系列嵌入靈活的SPI或并行控制接口，有助于降低BOM成本、節省PCB空間，并提升工廠自動化應用的可靠性。
2025-11-10 16:02:16615 
伺服驅動應用市場對尺寸、功率密度和可靠性均提出嚴苛要求，這使得設計穩健解決方案充滿挑戰。意法半導體近期發布的EVLSERVO1參考設計以其緊湊結構和強大性能精準應對這一領域需求。
2025-11-10 08:53:004418 
意法半導體（ST）發布了一個新系列500萬像素CMOS圖像傳感器，包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。
2025-11-08 14:07:031201 
意法半導體的STDRIVEG210和STDRIVEG211半橋氮化鎵（GaN）柵極驅動器是為工業或電信設備母線電壓供電系統、72V電池系統和110V交流電源供電設備專門設計，電源軌額定最大電壓
2025-10-29 10:47:06540 微電子技術的演進始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅動力展開，封裝技術亦隨之從傳統TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統級集成的PoP、SiP及3D IC方向，最終目標是在最小面積內實現系統功能的最大化。
2025-10-21 17:38:281749 
創新獎評選中脫穎而出。這款眼鏡的非凡之處在于，它實現了流實時的環境交互與智能的語音識別。而支撐這一切的“大腦”，正是意法半導體(ST)推出的STM32N6系列MCU。 意法半導體與莫界科技的合作同時也反映出了新的半導體技術趨勢：MCU的角色正從一個單純的控制器，演進
2025-10-20 11:28:071214 
????????近期，英偉達（NVIDIA）已完成對意法半導體（ST）12kW配電概念驗證板的設計驗證測試，這一成果標志著該項目正式邁入生產驗證測試階段。
2025-10-18 09:38:291727 2025 年 10 月 15 日，中國 ?– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司 意法半導體 (STMicroelectronics ，簡稱 ST) （紐約證券交易所代碼
2025-10-16 14:19:012449 一、引言
隨著半導體技術向小型化、高性能化發展，3D 集成封裝技術憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優勢，成為行業發展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學透明性、化學穩定性及機械強度
2025-10-14 15:24:56316 
加工更多芯片，減少光刻、劃片等步驟，降低20%以上材料與人工成本；配合高自動化搬運與在線檢測，成品率保持與傳統圓晶相當，單線日產能可突破500萬顆。 該產線將首先導入車規MCU、功率器件及AI傳感器等高端產品，后續向2.5D/3D異構集成延伸，為歐洲客戶提供
2025-09-22 12:32:361513 %。至少將GAA納米片提升幾個工藝節點。
2、晶背供電技術
3、EUV光刻機與其他競爭技術
光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的芯片版圖圖形轉移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
???????? 2025年8月1日，意法半導體上海志愿者團隊走進“上海市民心工程”愛心暑托班閔行區吳涇鎮辦班點，為當地學生帶來了一場生動有趣的STEM（科學、技術、工程和數學）趣味課程，為這項
2025-08-26 11:40:18828 意法半導體（ST）是英偉達800V機架內配電新倡議的核心合作伙伴。
2025-08-16 11:29:541190 此前，2025年7月11日，“2025意法半導體校企交流活動”在ST上海辦公室成功舉辦。此次活動由意法半導體中國區人力資源團隊牽頭，聯合上海交通大學（SJTU）與華東師范大學（ECNU）半導體領域
2025-08-14 18:13:361055 今年6月，備受期待的意法半導體KNX培訓中心首期課程在深圳TCL意法半導體辦公室成功舉辦。該中心是意法半導體全球首個獲得國際KNX協會官方認證的培訓機構，嚴格符合培訓師資質與專業設備的嚴苛標準，致力于推廣ST KNX解決方案并擴大KNX技術生態圈的影響力。
2025-08-13 13:59:511198 協同，推動從芯片到系統級的性能飛躍。這為半導體技術發展帶來重大機遇，也對傳統設計方法構成全新挑戰。在實際設計中，您是否正面臨以下問題？
2025-08-07 15:42:254100 
意法半導體EVLSERVO1伺服驅動器參考設計提供了一款高度緊湊的解決方案，專為大功率電機控制應用而設計，為開發者打造了無需妥協的完整交鑰匙平臺，助力探索、開發和原型驗證。
2025-08-01 09:40:50756 在當前快速演進的數字基礎設施中，智慧城市與工業物聯網系統所需的不只是基礎的聯網能力，更要求安全、可擴展、且可在全球部署的解決方案，同時兼顧持續創新與長期可靠性。意法半導體
2025-07-30 16:35:581162 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡稱ST）宣布，擬收購恩智浦半導體（簡稱NXP）的MEMS傳感器業務，繼續鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業務專注于汽車安全產品以及
2025-07-30 16:01:32798 上周五，全球MEMS產業發生一項重大交易時間，即意法半導體并購恩智浦半導體的MEMS傳感器業務，相關信息參看突發，68億元現金并購，全球第二大MEMS傳感器廠商誕生！ 我們認為合并后的意法半導體ST
2025-07-28 18:24:2865063 
? ? 當地時間7月24日（北京時間7月25日凌晨），歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，ST）發布新聞稿稱，已與恩智浦半導體（NXP Semiconductors
2025-07-25 13:10:261580 
意法半導體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來更高的設計靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調諧功能確保連接質量
2025-07-18 14:46:23821 為提供卓越的效率和功率密度，意法半導體加快了氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設計進程，推出了基于MasterGaN1L系統級封裝（SiP）的EVL250WMG1L諧振轉換器參考設計。
2025-07-18 14:40:16941 意法半導體的新離線高壓轉換器VIPer11B可為高達8W的應用（包括照明、智能家居設備、家用電器和智能電表）提供高能效、低成本的小電源。
2025-07-18 14:38:37830 本次研討會由意法半導體和伍爾特電子聯合呈現，針對暖通空調系統（空調、熱泵、通風）、電池儲能系統和數據中心等需要大功率熱管理的行業及應用，基于最新高功率冷卻參考設計案例，深度剖析電機控制方案設計要點，共同探討如何實現能效優化、空間限制與總體成本之間的精妙平衡。
2025-07-11 17:28:362440 意法半導體發布了一套IO-Link開發工具，該套件提供開發IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執行器開發板，簡化了執行器和傳感器的開發過程。
2025-06-16 16:58:38992 面向高性能計算機、人工智能、無人系統對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術正快速發展，集成方案與集成技術日新月異。
2025-06-16 15:58:311505 
意法半導體（簡稱ST）委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。大巴窯工廠是意法半導體重要的封裝研發和晶圓測試基地。新的冷卻系統將大大提高能源效率，預計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541600 ，3D輪廓儀，等一系列精密儀器設備及解決方案。公司的產品及方案廣泛地應用于各個行業：醫療器械、生命科學、半導體和集成電路、激光加工、光電、自動化、數據存儲、航天航空
2025-06-10 15:53:442983 
意法半導體的高性能低壓降 (LDO) 線性穩壓器集多種優勢于一身，能夠滿足工業和汽車市場嚴格的性能要求。意法半導體為汽車、工業和消費電子等各種應用環境提供不斷擴展的高性能LDO穩壓器。這些穩壓器
2025-06-04 14:46:06992 
意法半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器，為開發者帶來更高的設計靈活性和更多的功能，提高目標應用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135 工業視覺領域迎來里程碑式突破！遷移科技正式發布全系升級的3D智能相機，將強悍算力直接嵌入相機內部，替代傳統 “相機 + 工控機 + 顯卡” 的系統架構。通過集成化設計，在空間節省、成本優化與部署靈活性上展現了顯著優勢，為客戶提供一個全新選擇。
2025-05-29 13:58:14780 意法半導體（簡稱ST）日前宣布了一款在一個節省空間的封裝內集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設備可以非常準確地重構完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗。隨著
2025-05-26 09:55:041218 ????????在全球半導體產業加速變革的今天，供應鏈的穩定性與本地化能力成為企業競爭力的核心要素。在剛剛結束的STM32峰會上，意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平先生與合作伙伴華虹半導體及多位
2025-05-26 09:51:431078 ?STGAP4S具有高集成度、電隔離和診斷功能 ? 意法半導體的SiC MOSFET和IGBT電隔離車規柵極驅動器STGAP4S可以靈活地控制不同額定功率的逆變器，集成可設置的安全保護和豐富的診斷
2025-05-23 10:42:511581 
5月19日，在Computex 2025上，英特爾發布了最新全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產品系列。包括全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU——英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU，AI加速器產品—英特爾Gaudi 3 AI加速器。
2025-05-20 12:27:145274 
???????? 三十多年來，可持續發展一直是意法半導體（ST）的發展指引原則。作為一家垂直整合半導體制造公司，ST的大多數制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質還是員工健康和安全等方面，ST都堅定地致力于可持續生產，積極主動地將可持續發展理念貫穿于各項活動中。
2025-05-17 11:16:39766 意法半導體（簡稱ST）因在企業透明度和氣候與水安全類別表現出色而受到非營利環境評級機構全球環境信息研究中心（簡稱CDP）的認可，榮登該機構的氣候變化A級企業榜單，并被評為水安全類別A級企業。
2025-05-14 09:48:18762 意法半導體的工業級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能，省電節能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數據驅動的操作決策變得更智能，適用于資產跟蹤、機器人和工廠自動化，以及工業安全設備和醫療保健設備。
2025-05-12 15:14:49828 意法半導體的TSC1801低邊電流測量放大器集成了設定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設計，節省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內增益準確度在0.15%以下。固定增益還省去了在生產線上用外部電阻微調增益的過程。
2025-04-28 13:40:32914 功率器件外，典型的 3D 眼鏡系統還包含 微控制器和通信前端（IR、RF 或其他）來處理 通信和同步作以及 3D 電視。
2025-04-28 09:41:37727 
意法半導體（簡稱ST）披露了全球制造布局重塑計劃細節，進一步更新了公司此前發布的全球計劃。2024年10月，意法半導體發布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進一步增強企業的競爭力，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術研發、產品設計、大規模制造等全球戰略資產，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式長期發展。
2025-04-18 14:15:47993 日前，意法半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津，打破偏見，點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139 在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311188 
新的機遇和挑戰。為了更好地解讀產業格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯合策劃了 《第三代半導體產業-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前， 意法半導體意法半導體中國區-功率分立和模擬產品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662 近日，意法半導體工業峰會西安站圓滿落下帷幕，行業內眾多專家、企業代表齊聚一堂，共同探討工業領域的前沿技術與發展趨勢。意法半導體（ST）在峰會上展示了在工業領域深厚的技術積累和創新成果，讓觀眾切身感受到這些前沿技術和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064 意法半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設計靈活性，可以簡化應用設計，降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路，構建完整的輸出電壓設置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233 3D封裝與系統級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創新。3D封裝和系統級封裝（SiP）作為突破傳統2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
??????最近，意法半導體（ST）重磅升級STM32WBA產品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827 
日前，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（ST）與重慶郵電大學在重慶安意法半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業發展論壇”上正式簽署產學研戰略合作協議。
2025-03-21 09:39:241355 DRP 和 AI-MAC 組成。 它還配備一個 16 位的DDR3L/DDR4 接口，具備內置 Arm Mali-G31 的 3D 圖形引擎和視頻編解碼器 （H.264）。 *附件：3D圖形和視頻編解碼器
2025-03-14 16:50:57917 
意法半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛星系統(GNSS)接收器芯片，目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統
2025-03-13 14:25:491295 近日，意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了意法半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358 
配備有大量接口，如攝像頭輸入、顯示輸出、USB 2.0 和千兆以太網，因此特別適用于入門級工業人機界面 （HMI）和具有 GUI 功能的嵌入式設備等應用。 *附件：配備3D圖形加速引擎的通用微處理器
2025-03-12 17:29:28748 
芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，意法半導體（ST）推出的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程器品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946 
突出表現的半導體企業。以下是基于技術創新、市場地位及發展潛力綜合評估的十家最值得關注的半導體芯片公司（按領域分類）：
1. 芯馳科技（SemiDrive）
領域 ：車規級主控芯片
亮點 ：專注于智能
2025-03-05 19:37:43
道達爾能源公司(TotalEnergie)與意法半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協議1，為意法半導體位于法國的工廠供應可再生電力，這份為期十五年的合同于2025年1月生效，總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057 三安光電和意法半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安意法半導體有限公司，簡稱安意法)，全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產，屆時將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。
2025-02-27 18:12:341589 GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）今日宣布于下月發布全新的功率轉換技術，將觸發多個行業領域的顛覆性變革。該創新涵蓋半導體與系統級解決方案，預計將顯著提升能效與功率密度，加速氮化鎵和碳化硅技術對傳統硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10867 意法半導體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體
2025-02-20 17:17:511419 意法半導體新推出一款創新的非接觸式近場通信（NFC）技術應用開發套件。這款開發套件包含意法半導體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。意法半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071440 意法半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片，新產品適用于Stellar車規微控制器等高集成度處理器，用戶可以按照系統要求設置上電順序，優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元（ZCU）、車輛控制平臺（VCP）、車身控制（BCM）和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192 加速器：自適應實時加速器（ART Accelerator），用于從閃存中實現 0 等待狀態執行工作條件電壓范圍：VDD/VDDA：1.71 V 至 3.6 V數學硬
2025-02-19 11:34:28
加速器：自適應實時加速器（ART Accelerator），用于從閃存中實現 0 等待狀態執行工作條件電壓范圍：VDD/VDDA：1.71 V 至 3.6 V數學硬
2025-02-19 11:26:19
意法半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作，共同開發了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關鍵的汽車系統開發進程，同時提升軟件定義汽車的安全性和經濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00922 意法半導體近日推出了一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術開發套件，旨在加速非接觸產品的設計進程。該開發套件的核心是意法半導體新研發的ST25R200 NFC讀寫芯片，它為NFC技術的應用創新提供
2025-02-17 10:36:201002 2025年2月，SEGGER宣布其J-Link調試器和Flasher在線編程器全面支持意法半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218 最近，意法半導體（ST）正式推出STPOWER Studio 4.0，支持三種新的拓撲結構，分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位（T-NPC），可覆蓋更豐富的應用場景。此前，該工具僅支持三相兩電平拓撲結構，主要應用于電機驅動器和光伏逆變器，這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027 
意法半導體近日推出了一款集成化全橋直流電機驅動器VNH9030AQ，專為汽車電驅系統設計而生。這款驅動器不僅具備實時診斷功能，還通過高度集成降低了系統成本，簡化了設計流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012 當安全標準相互契合：意法半導體（ST）Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證，現在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820 在半導體行業的快速發展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術應運而生，成為半導體技術發展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817 
近日，意法半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業績，展現出強勁的市場表現和穩健的盈利能力。 在2024年第四季度，意法半導體實現了33.2億美元的凈營收，這一數字不僅彰顯了公司在半導體行業
2025-02-10 11:18:141048 AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息，歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言，留言會被吞，收不到留言。 AIS328DQTR 是意法半導體
2025-02-10 07:40:46
在《意法半導體新能源功率解決方案：從產品到應用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來，本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640 
為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設計，意法半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝（SiP）的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151132 意法半導體第四季度實現凈營收33.2億美元，毛利率37.7%，營業利潤率11.1%，凈利潤為3.41億美元，每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062 芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱
2025-02-05 10:56:371351 
據外媒最新報道，意法半導體（STMicroelectronics）與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875 ????????意法半導體STSPIN32系列集成化電機驅動器新增八款產品，滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990 在2025年1月14日，意法半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動器產品線，新增八款產品，旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987 意法半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核（MLC）上開發節點到云端的AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075 意法半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管，新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力，適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021 精密視覺檢測技術有效提升了半導體行業的生產效率和質量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統的2D和3D視覺檢測方案，通過9種深度學習模型、60+點云處理功能，實現PCB元器件、IGBT質量檢測等生產過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362 
日前，全球知名的半導體領導企業意法半導體正式發布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產品以其強大的功能和高集成度，旨在為工業監控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796 
意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408 意法半導體的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了意法半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278 技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發展，推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352 
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