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直擊Computex2025:英特爾重磅發布新一代GPU,圖形和AI性能躍升3.4倍

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:章鷹 ? 2025-05-20 12:27 ? 次閱讀
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(電子發燒友網報道 文/ 章鷹)5月19日,在Computex 2025上,英特爾發布了最新全新圖形處理器GPU)和AI加速器產品系列。包括全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU——英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU,AI加速器產品—英特爾Gaudi 3 AI加速器。

英特爾副總裁兼客戶端顯卡總經理Vivian Lien表示:“針對B系列的產品,我們推出了新的技術XeSS 2,4月份我們也宣布XeSS的功能在全世界的游戲里已經有超過200個游戲可以支持這個功能。”

AI PC和工作站對于圖形處理器的需求點主要集中在四大方面:1、高性能并行計算能力,高吞吐量和專用AI核心,Intel Xe2架構的XMX單元,專門負責優化AI負載;2、大顯存和高帶寬,大模型需要顯存在16GB以上,工作站GPU需要48GB以上的顯存,顯存帶寬采用HBM2e或GDDR6X等高帶寬內存;3、軟件和開發生態;4、能效和散熱設計。

英特爾銳炫Pro B系列GPU三大優勢

英特爾宣布,全新 Intel Arc Pro B60 和 B50 顯示芯片采用 Xe2 架構,配備英特爾 Xe 矩陣延伸指令集 (Intel Xe Matrix Extensions,XMX) AI 核心和先進光線追蹤單元亮相,為創作者、開發者以及工程人員帶來高效能表現。

從大顯存和高帶寬的角度看,英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU都具備AI特性,分別配備24GB和16GB顯存,并支持多GPU擴展。“B系列配置特點是大顯存,B50 GPU我們配了16GB的顯存,170TOPS(INT8),70W功耗。B60主打的是AI Inference,它提供更大的顯存(246G),197TOPS(INT8),功耗區間根據不同的廠商自己的設計,在120W-200W。” 英特爾中國客戶端計算產品事業部高級產品總監徐金平進一步介紹這兩款產品的特色。

更為重要的是,軟件和開發生態的落地推進。徐金平指出,在英特爾銳炫 Pro產品上,最重要的一點就是軟件廠商ISV的認證,目前已有50多家的軟件已經在英特爾銳炫 Pro產品上驗證了,我們也支持Windows和Linux操作系統。另外,還配置了PCIe Gen 5,PCIe Gen 5速度的提升也會帶來10%-20%的性能提升。

“英特爾銳炫 Pro A50、RTX A1000與英特爾銳炫 Pro B50的比較。我們的性能從Graphics方面來說,相比第一代有10%到3.4倍的提升。從AI推理角度,相比第一代最高有3.5倍的提升。” 徐金平分析說。

Intel Arc Pro B60則是更能打。這款產品主要針對AI Inference市場,這個市場需要更大的顯存和更高的內存帶寬,我們把顯存拉到了24G,把內存帶寬做到了456GB/s,算力更加大,英特爾還支持了一個很重要的特性——多GPU互連,這對于企業級做AI的核心需求。“我們還做了一個測試,基于四張銳炫Pro B60顯卡構建的系統,總共提供96GB顯存。在進行上下文窗口推理測試時,單張GPU無法運行DeepSeek-R132B FP8模型。使用兩張銳炫Pro B60顯卡,也僅能支持約20K的上下文窗口。然而,當增加到四張銳炫Pro B60顯卡時,上下文窗口可擴展至10萬以上。對于一般的中小企業,足夠使用。” 徐金平分析了客戶需求,與之匹配的英特爾解決方案。

此外,英特爾還發布了一款可配置的工作站級英特爾?至強?平臺(代號Project Battlematrix),幫助AI開發者解決其所面臨的難題。借助高達192GB的視頻隨機存取存儲器(VRAM),它最多可支持八塊英特爾銳炫Pro B60 24GB GPU,運行高達1500億參數的中等規模且精度高的AI模型。

談及AI工作站的發展前景,徐金平認為中國市場模型更新迭代速度快,每個季度都有更好的模型,能力更強的模型出現,而且更小型化、智能化。這樣就可以為在企業邊緣中部署相對中型的模型來解決企業問題提供更大的可能性。這個市場的未來發展可期。

英特爾Gaudi 3 AI加速器支持機架部署

此外,英特爾推出英特爾Gaudi 3 AI加速器的全新部署方案,進一步推進其AI戰略:

英特爾Gaudi 3 PCIe卡支持在現有服務器數據中心環境中進行可擴展的AI推理。以AI大模型LLaMa為例,得益于可擴展配置,無論企業規模如何,都能靈活運行從 LLaMA 3.1 8B 到 LLaMA 4 Scout 或 Maverick各種規模的AI模型。英特爾Gaudi 3 PCIe卡預計將于2025年下半年上市。

英特爾Gaudi 3機架級系統參考設計帶來了極大的靈活性和可擴展性,每個機架最多可容納64個加速器,并擁有高達8.2TB的高帶寬內存。開放式模塊化設計打破了供應商的限制,而有線背板和盲插2D全機架布線讓安裝和維護變得更加簡單。

英特爾CEO陳立武表示:“借助Computex這一機會,英特爾將繼續強化對合作伙伴的承諾,建立面向未來的全新英特爾。我們將攜手打造卓越產品,滿足客戶需求,把握未來機遇。”

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