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電子發燒友網>新品快訊>超緊湊薄型封裝的MicroFET MOSFET產品系列

超緊湊薄型封裝的MicroFET MOSFET產品系列

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2025-05-21 15:05:07638

0.3 至 5.0 GHz、100 W 緊湊型高功率 SPDT 開關,帶集成驅動器 skyworksinc

電子發燒友網為你提供()0.3 至 5.0 GHz、100 W 緊湊型高功率 SPDT 開關,帶集成驅動器相關產品參數、數據手冊,更有0.3 至 5.0 GHz、100 W 緊湊型高功率 SPDT
2025-05-19 18:31:52

、多頻段、大規模物聯網前端模塊 skyworksinc

電子發燒友網為你提供()、多頻段、大規模物聯網前端模塊相關產品參數、數據手冊,更有、多頻段、大規模物聯網前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,、多頻段、大規模物聯網前端模塊真值表,、多頻段、大規模物聯網前端模塊管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-15 18:32:46

首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管

可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor?保護晶閘管系列,該產品是業內首款采用DO-214AB(SMC)緊湊型封裝的2 kA晶閘管
2025-05-15 17:43:431577

捷邁推出3250系列緊湊型重載壓力傳感器

、適配性差,是否讓您屢陷被動?捷邁開年重磅力作——3250系列緊湊型重載壓力傳感器正式推出!該系列專為中國市場多樣化液壓應用場景量身打造,為您開啟液壓測量新體驗!
2025-05-10 10:40:04801

新潔能Gen.4MOSFET 800V和900V產品介紹

結MOS采用垂直結構設計,在漂移區內交替排列垂直的P柱區和N柱區,形成“超級結”單元,通過電荷補償技術突破傳統功率半導體“硅極限”的高壓器件,其核心設計通過優化電場分布實現低導通電阻與高擊穿
2025-05-06 15:05:381499

2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護的N溝道MOSFET,助力精密電路設計

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET,集成了ESD保護功能,兼具低導通電阻(RDS(ON))與高耐壓(60V)特性。其封裝和低閾值電壓(VTH=1.6V)使其
2025-04-27 16:59:26

臺灣友順UTC產品系列

臺灣友順UTC產品系列芯楠科技深圳市芯楠科技有限公司2024年02月28日15:59廣東臺灣友順科技股份有限公司成立于1990年,專注致力于模擬IC及離散式組件Discrete研發、設計、制造、封裝
2025-04-19 10:50:17998

SemiQ高效1200 V SiC MOSFET六合一模塊,助力緊湊型高性能電源系統

在高電壓和高效率應用領域,SemiQ作為一家領先的設計和開發企業,近日宣布推出新一系列的1200V碳化硅(SiC)MOSFET六合一模塊。這些創新模塊旨在支持更為緊湊且具有成本效益的系統設計,以滿足
2025-04-17 11:23:54722

JAE JB12系列緊湊型以太網防水連接器新增角插頭

近期,日本航空電子工業(JAE)在其符合 IEC 標準的緊湊型以太網防水連接器 JB12 系列(M12 X-code)中新增了角插頭。
2025-04-10 09:10:591079

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結構緊湊、堅固耐用,專為成本敏感的工業應用場景設計。
2025-04-08 16:59:591076

小體積語音芯片解決方案:唯創電子QFN封裝WTV與WT2003H系列技術應用

WTV380)及WT2003H系列語音芯片,以小體積、高性能和成本優勢,為緊湊型設備提供理想解決方案。產品核心亮點1.QFN封裝技術賦能小體積極致尺寸:WTV380采
2025-04-07 08:47:42760

MOSFET與IGBT的區別

飛兆半導體的IGBT器件FGP20N6S2 (屬于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(屬于SuperFET 產品族)。這些產品具有相近的芯片尺寸和相同的熱阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創新X.PAK封裝技術

近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業應用中的高效能和耐用性需求而設計。這些新產品不僅具備卓越的溫度穩定性,還采用了先進的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963

伍爾特電子推出全新高溫電感系列:WE-MAPI和WE-LHMI

伍爾特電子為其一體成型功率電感系列增添了高溫產品系列:WE-MAPI和WE-LHMI。新型電感可在-55°C至+150°C的溫度范圍內,高額定電流負載下連續使用。其結構緊湊型設計已通過200oC下,超過1000小時的熱老化測試,并符合AEC-Q200標準。
2025-03-14 14:22:5318396

超級緊湊小巧的工業相機——Vieworks的VZ系列

超級緊湊小巧且具有成本效益的工業相機——Vieworks的VZ系列
2025-03-14 14:04:08785

旗艦 / 緊湊型 / 掌上三箭齊發,EGBox 打造行業全場景實時仿真解決方案

歷經多年技術研發與行業需求深耕,EasyGo半實物仿真事業部正式推出EGBox系列產品,覆蓋工業研發測試、創新實驗設計及高校教學實踐全場景。該系列產品基于高性能FPGA/CPU+FPGA硬件架構打造
2025-03-12 12:30:00946

3A325平衡到不平衡變壓器Anaren

3A325平衡到不平衡變壓器Anaren 3A325 是一款由 Anaren Microwave 生產的表面貼裝(SMD)巴倫變壓器(Balun Transformer),適用于無線通信和射頻
2025-03-11 09:31:20

新潔能推出HO系列MOSFET產品

隨著市場對高性能功率半導體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長,新潔能(NCE)產品研發部門推出HO系列MOSFET產品,優化了SOA工作區間,可滿足熱插拔、緩啟動、電子保險絲、電機驅動、BMS
2025-03-04 14:40:341237

國產碳化硅MOSFET全面開啟對MOSFET的替代浪潮

碳化硅(SiC)MOSFET全面取代結(SJ)MOSFET的趨勢分析及2025年對電源行業的影響 一、SiC MOSFET取代SJ MOSFET的必然性 性能優勢顯著 高頻高效 :SiC
2025-03-02 11:57:01899

MOSFET升級至650V碳化硅MOSFET的根本驅動力分析

隨著BASiC基本半導體等企業的650V碳化硅MOSFET技術升級疊加價格低于進口MOSFET,不少客戶已經開始動手用國產SiC碳化硅MOSFET全面取代MOSFET,電源客戶從MOSFET升級至650V碳化硅MOSFET的根本驅動力分析。
2025-03-01 08:53:441053

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2

公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 CoolSiC MOSFET
2025-02-21 16:38:52758

SOT8065-1塑料熱增強極小外形封裝

電子發燒友網站提供《SOT8065-1塑料熱增強極小外形封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-20 16:34:190

SOT8092-1 VQFN15:非常的方形扁平封裝

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2025-02-20 13:46:210

開口互感器:如何實現高效電力監測與緊湊設計的完美平衡?

? ? 在電力系統中,配電箱扮演著電能分配與調控的關鍵角色,其設計與選擇對電力系統的穩定與安全具有直接影響。隨著現代工業與建筑業對空間效率需求的不斷提升,市場上越來越傾向于采用小型化、緊湊
2025-02-20 10:21:31510

艾默生推出全新數據采集產品系列

近日,艾默生公司正式發布了其最新的數據采集(DAQ)產品系列,為用戶帶來了更加高效和經濟的測試和測量解決方案。此次發布的新品包括NI? cDAQ-9187和cDAQ-9183以太網機箱,以及NI
2025-02-19 14:28:19815

SANYU品牌-MFS系列緊湊型干簧繼電器

MFS系列干簧繼電器是一種緊湊型且輕量級的設計,適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內,非常適合高密度市場需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29

SOT8091-1非常的四方扁平封裝

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2025-02-11 14:22:250

納博特斯克緊湊型執行器AF系列產品介紹

為了盡可能簡單、快速地實現工廠的自動化,納博克特斯精密減速機RV和松下株式會社制造的伺服電機緊密連接,實現一體化『ALL in ONE』產品——緊湊型執行器AF系列。以“簡單設計、簡單組裝”的理念來對應客戶“設計困難”、“組裝故障多”等問題。
2025-02-11 10:28:00899

溝槽SiC MOSFET的結構和應用

MOSFET(U-MOSFET)作為新一代功率器件,近年來備受關注。本文將詳細解析溝槽SiC MOSFET的結構、特性、制造工藝、應用及其技術挑戰。
2025-02-02 13:49:001993

RECOM推出全新高規格緊湊型AC/DC DIN導軌電源

。RACPRO1 系列包含額定功率為 240W、480W 和 960W 產品,其緊湊型設計領先同類產品,寬度分別僅為 43mm、52mm 和 80mm。設計團隊通過先進的熱管理技術,實現了卓越的電氣效率,因此
2025-01-24 12:17:321211

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件?

650V SiC碳化硅MOSFET全面取代MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件
2025-01-23 16:27:431780

40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR MOSFET或者20-30mR的GaN!

BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR MOSFET或者20-30mR的GaN! BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28

宇陽科技微型008004封裝MLCC產品介紹

008004尺寸的片狀多層陶瓷電容器(MLCC)是一種微型的電子元器件,其尺寸僅為0.25mm*0.125mm*0.125mm。與現有的01005尺寸(0.4mm*0.2mm*0.2mm
2025-01-22 09:10:111912

博瑞集信發布微波毫米波無源產品系列

近日,博瑞集信在射頻技術領域取得了新突破,正式推出了6款高性能信號控制類射頻芯片,進一步豐富了其微波毫米波產品系列。 此次發布的射頻芯片涵蓋了2款射頻開關、3款六位數控移相器和1款六位數控衰減器
2025-01-17 11:10:08963

L-com諾通推出新型6類直角彎頭線纜組件

緊湊型網絡布線環境,需要更高質量的以太網線纜。為了更好完善客戶網絡應用環境,L-com諾通推出了一系列新型6類直角彎頭線纜組件。
2025-01-16 17:15:12989

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率,3.1mΩ 超低導通電阻,單通道 N ,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 封裝MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關,電池充放電開關和直流-直流轉換器。
2025-01-08 16:34:241182

AN81-緊湊型LCD背光逆變器

電子發燒友網站提供《AN81-緊湊型LCD背光逆變器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:34:351

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