高導熱封裝石墨膜組件由高導熱石墨膜與聚酰亞胺絕緣層復合而成，兼具優異的絕緣強度、抗電強度和橫向熱傳導率。該組件特別適用于空間緊湊、重量敏感的應用場景，并能耐受真空、油類及化學品等苛刻環境。

產品有效解決了裸石墨片易掉粉、易碎裂和不耐磨的缺點，同時消除了其導電特性可能引發的電路風險，為客戶提供了高可靠且絕緣性能卓越的均溫導熱解決方案。

核 心 優 勢

高導熱封裝石墨膜組件利用石墨的晶格振動(聲子)進行高效傳熱,平面內導熱系數>500W/(m·K),能快速將點/線熱源的熱量均勻擴散至整個平面。

聚酰亞胺薄膜是優異絕緣材料，擊穿電壓>1000V,有效避免石墨膜與電路短路的風險,保障設備安全。

高導熱石墨膜封裝后,產品強度大幅提升,不易掉粉、不易碎裂,便于周轉貼裝。

具有良好的柔韌性，可貼合在曲面或不規則表面上,滿足現代電子設備輕薄化、小型化的設計需求。

高導熱石墨膜封裝后,具有抗輻照性和耐化學溶劑性,能夠抵抗潮濕、酸堿等環境侵蝕。

產 品 規 格 參 數

使 用 指 南

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