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電子發燒友網>新品快訊>恩智浦推出第二代車載網絡CAN/LIN系統基礎芯片UJA10

恩智浦推出第二代車載網絡CAN/LIN系統基礎芯片UJA10

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2025-03-28 11:46:456699

AD9750ARUZ 一款高性能10位、100MSPS數模轉換器DAC

AD9750 是 10 位分辨率的第二代產品 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數模轉換器 (DAC)。TxDAC 系列,其中 由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC
2025-03-21 11:09:02

Framework召開第二代產品發布會,新品搶先看!

2025年2月25日,Framework在美國舊金山召開了盛大的第二代產品發布會。Framework發布了有史以來最大規模的一系列新品,包括Framework臺式機
2025-03-19 17:55:081327

高通全新一驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三驍龍G3、第二代
2025-03-18 09:15:202366

寧德時代談開發第二代鈉電池 性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近

日前,在寧德時代的業績說明會上,寧德時代透露目前正在開發的第二代鈉電池性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近。后期如果規模化應用成本相比磷酸鐵鋰電池會有一定優勢;而且耐低溫的特性會更有嚴寒應用場景的適配需求
2025-03-17 11:18:0452684

英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

Ω至78mΩ系列以第一技術的優勢為基礎,加快了系統設計的成本優化,實現高效率、緊湊設計和可靠性。 第二代產品在硬開關工況和軟開關拓撲的關鍵性能指標上都有顯著改進,適用于所有常見的交流-直流、直流
2025-03-15 18:56:321135

拆解米爾RK3576開發板:瑞芯微第二代AIoT平臺如何實現高性價比邊緣計算?

留下的印跡,芯片主要是通過散熱硅膠墊將CPU的熱量導出到外部散熱器。 RK3576 是咱們的重頭戲,作為一款主打AI邊緣計算的開發板,它搭載了瑞芯微近期推出第二代高性能AIOT平臺——RK3576
2025-03-14 13:56:42

比亞迪二代刀片電池或3月17日發布

之后,又打出的一把大牌。 據悉,比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大;達到35%,由一刀片電池的整包140Wh/kg能量密度,提升至整包190Wh/kg。這意味著續航700公里的車,搭載第二代刀片電池后續航可以達到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880

約翰迪爾推出第二代自動駕駛技術堆棧

約翰迪爾(John Deere)在拉斯維加斯舉辦的2025年國際消費電子展(CES 2025)上展示了多款新一自動駕駛技術和機械。去年11月中旬,部分記者受邀前往該公司位于三大地質斷層帶之間,存在地震風險的加利福尼亞州吉爾羅伊測試中心,提前體驗這些技術和機械。當天現場空氣中彌漫著濃郁的蒜香。
2025-03-11 10:34:571253

紫光展銳聯合美格智能推出第二代5G Sub6G R16模組SRM812

在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)期間,紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺的第二代5G Sub6G R16模組SRM812,以超高性價比方案,全面賦能合作伙伴,加速5G規模化應用在各垂直領域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876

羅德與施瓦茨與合作展示UWB雷達目標模擬測試系統

系統。此次演示為全球首創,全面驗證了Trimension NCJ29D6A芯片的卓越性能,尤其是其增強型雷達算法。該系統能夠精準模擬距離可變且低至幾厘米的UWB雷達目標,為測試場景提供了極高的可控性和可重復性。
2025-03-05 16:22:01984

為無線連接SoC開發的統一WiFi驅動程序多芯片多接口驅動(MXM)

本文將重點介紹為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。 MXM驅動是
2025-02-28 09:13:271222

宣布收購NPU廠商Kinara

半導體公司近日宣布,已正式簽署最終協議,將收購高性能、低功耗且可編程離散神經處理單元(NPU)供應商Kinara。此次收購將顯著增強在邊緣人工智能(AI)領域的技術實力。
2025-02-18 14:29:221246

NXP/ TJA1042T SOP-8 收發器芯片

協議控制器。TJA1042屬于第三高速CAN收發器半導體,比第一第二代半導體有顯著改進TJA1040等設備。它提供了改進的電磁兼容性(EMC)以及靜電
2025-02-14 13:54:02

開啟中國戰略新篇章

全球領先的智能邊緣系統供應商近期宣布,將在現有中國業務布局基礎上,進一步整合中國區銷售與市場、技術支持、質量管理、運營與供應鏈、以及全球新能源及驅動系統產品線,組成垂直的業務單元——“中國
2025-02-14 11:26:301189

微芯科技推出第二代低噪聲芯片級原子鐘

原子鐘無法滿足體積或功耗要求,以及衛星基準可能受影響的情況下,提供穩定而精確的計時功能。 近日,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級原子鐘(LN-CSAC),型號為SA65-LN。這款新產品在繼承了第一產品的優秀性能基礎
2025-02-08 14:15:32943

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

第一技術的優勢為基礎,加快了系統設計的成本優化,實現高效率、緊湊設計和可靠性。第二代產品在硬開關工況和軟開關拓撲的關鍵性能指標上都有顯著改進,適用于所有常見的交
2025-02-08 08:34:44972

安建半導體推出第二代30V SGT MOSFET產品平臺

安建半導體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產品平臺,融合國內尖端技術與設計,開創功率密度新高度,在開關特性和導通電阻等關鍵參數方面達到行業巔峰,助力高效能源轉換和低能耗運行
2025-02-07 11:26:421582

推出EdgeLock A30安全認證器

推出符合CC (Common Criteria) EAL6+認證的EdgeLock A30安全認證器,兼容標準MCU和MPU,具備大容量內存,支持EdgeLock 2GO,為安全入網和設備信息保護提供優化的解決方案。
2025-01-24 10:29:401849

摩爾斯微電子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108

在2025年國際消費電子展(CES 2025)上,摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統芯片(SoC)——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領域的全球領軍供應商,摩爾斯微電子一直致力于推動該技術的發展。
2025-01-23 16:40:101560

芯原與新基訊發布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器IP

2025年1月23日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯合推出經量產驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122

米爾瑞芯微RK3576第二代8nm高性能AIoT平臺到底有多香?

文章來源公眾號:電子開發學習瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。 RK3576應用方向指向工業控制及網關,云終端,人臉識別設備,車載中控,商顯等等。參數方面,內置了四核
2025-01-22 15:20:14

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機

隨著驍龍8至尊版移動平臺的廣泛應用,多款搭載該平臺的智能手機已陸續發布。其中,不少機型采用了第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖技術,為用戶帶來了更為出色的解鎖體驗。 作為高通新一超聲波指紋
2025-01-21 14:56:331345

思瑞推出車規級LIN SBC新品TPT1028Q

為了滿足日益增長的汽車電子應用需求,思瑞近日發布了全新的車規級LIN系統基礎芯片(SBC)——TPT1028Q。這款新品不僅符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至
2025-01-21 11:33:101425

簡單認識第二代高通3D Sonic傳感器

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續發布,其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一超聲波指紋解鎖解決方案,第二代
2025-01-21 10:05:301519

多應用方案,如虎添翼!思瑞發布車規級LIN SBC新產品TPT1028Q

高性能車載網絡CAN收發器、LIN收發器及系統基礎芯片(SBC)的解決方案。LIN系統基礎芯片(SBC)TPT1028QTPT1028Q是一款符合ISO17987-4
2025-01-17 09:03:46959

CAN(FD)和LIN網絡開發咨詢服務

、車聯網、OTA、功能安全、信息安全等核心技術對車內網絡通信提出了更高的要求。目前主流的車載網絡平臺為多網段多總線類型的混合式架構,總線類型涉及CAN/LIN/CA
2025-01-15 15:40:05

第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應用

隨著數據中心工作負載持續呈指數級增長,存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應用提供了巨大優勢,包括企業級 SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:461088

摩爾斯微電子發布第二代Wi-Fi HaLow芯片MM8108

全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,近日正式推出了備受業界矚目的第二代系統芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標準,再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:221800

推出IW610系列全新三頻無線連接解決方案

在當今的智能家居和工業自動化環境中,不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。宣布推出IW610系列,這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案,旨在提供高網絡效率和超低延遲。
2025-01-10 14:48:421732

瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺,看這款板卡怎么樣?

瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。RK3576應用方向指向工業控制及網關,云終端,人臉識別設備,車載中控,商顯等等。參數方面,內置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156

第二代AMD Versal Premium系列產品亮點

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數據帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當今和未來數據中心、通信
2025-01-08 11:50:231297

簡單認識高通第二代驍龍XR2+平臺

在全新的數字浪潮中,虛擬現實(VR)和混合現實(MR)技術不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術的核心驅動力,平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺,能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗,為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341864

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