VR產(chǎn)業(yè)當前的主要挑戰(zhàn)

　　盡管諸多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都看好VR設(shè)備的發(fā)展，但也應看到目前VR產(chǎn)業(yè)所面臨的瓶頸。作為手機ODM的代表，希姆通是高通首選的 VR設(shè)備ODM提供商。希姆通VR產(chǎn)品線總經(jīng)理馮永君表示，在VR設(shè)備中，由于對功耗有非常高的要求，在電源管理和功耗方面需要巨大的投入。他特別提到了初次做VR硬件的客戶需要跨過的幾個門檻：

　　其一，CPU/GPU能力的問題，這由上游核心供應商來解決；

　　其二，屏顯的問題，需要整合一些關(guān)鍵的供應鏈資源，包括三星、夏普等；

　　其三，需要解決延遲問題，這對方案公司提出了要求；

　　其四，傳感器，需要對主要的供應商進行調(diào)試；

　　其五，光學。需要對光學設(shè)備進行檢測；

　　其六，計算機視覺。

　　而全志陳華鋒認為，當前VR硬件的技術(shù)難題，突出表現(xiàn)在三個方面：

　　一是發(fā)熱，這源于CPU/GPU的負載和電源轉(zhuǎn)化率。特別是VR屬于穿戴設(shè)備，如果IC的功耗控制得不好，不僅會影響佩戴體驗，對佩戴者的安全也是不小的隱患；

　　二是眩暈，它主要和顯示延遲、清晰度有關(guān)。由于存在眩暈，有的VR產(chǎn)品連續(xù)使用不能超過30分鐘；

　　三是體積和重量。功耗大、CPU/GPU的集成度低，那么電池的體積和重量就很難控制，不僅占用空間，也影響用戶佩戴的舒適度。

　　目前，虛擬現(xiàn)實體驗上的最大問題是眩暈感，體驗者連續(xù)佩戴的時間可能無法超過30分鐘。對于VR設(shè)備來說，除了產(chǎn)品性能，眩暈感也是一大難以解決的用戶體驗。很早就投入3D產(chǎn)業(yè)的3D VSTAR總經(jīng)理楊亞軍表示，目前市場上的VR產(chǎn)品，70%的眩暈原因是圖像造成，其中大部分原因是光學設(shè)備的原因，小部分原因是圖像算法問題。

　　芯片廠商發(fā)力一體式VR設(shè)備

　　隨著競爭的深入，身兼便利性和優(yōu)秀體驗的一體式VR設(shè)備逐漸脫穎而出。除了更具有商業(yè)化價值和更易被消費者接受之外，來自上游芯片廠商的全力支持也是重要原因。

　　此前的驍龍820處理器發(fā)布會上，高通就暗示820將會支持“次世代的虛擬現(xiàn)實以及增強現(xiàn)實計算機視覺的使用”。在CES2016上，高通就展示了搭載820處理器的VR產(chǎn)品——Next VR。據(jù)了解，高通目前研究的技術(shù)可以不同外接任何設(shè)備，可以通過VR設(shè)備里的兩個慣性傳感器。一個是Gsensor，一個是陀螺儀。再加上一顆放在VR設(shè)備前面的攝像頭，就可以實現(xiàn)六個維度的捕捉。

　　不過由于目前VR一體機市場還沒有起量，所以高通也并未針對這塊市場進行布局。而且驍龍820產(chǎn)品的開發(fā)周期相對較長，同時成本也比較高，所以目前市面上很少有基于驍龍820的VR一體機產(chǎn)品。目前國內(nèi)似乎也只有中科創(chuàng)達、希姆通以及方案廠商有在做高通驍龍820的VR一體機方案。

　　另外，以國產(chǎn)芯片廠商的領(lǐng)軍者瑞芯微為例，早在VR硬件設(shè)備的形態(tài)尚未完全展現(xiàn)競爭結(jié)果時，就制定下將一體式VR設(shè)備當做重點發(fā)力對象的策略。早在 2015年，瑞芯微就依托旗下性能強悍的RK3288芯片進行VR 方面的開發(fā)工作。RK3288芯片完全達到“全球VR技術(shù)標準”：低于20ms延時、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。芯片的達標，帶來優(yōu)秀的虛擬現(xiàn)實體驗。

　　隨著一體式VR成為中堅力量，無論是上游芯片廠商，還是終端廠商等，都能夠集中精力和人才、資金等全力投入其中。配合“全球VR技術(shù)標準”，將推動VR硬件設(shè)備的快速成熟。在保證優(yōu)秀虛擬現(xiàn)實提體驗的同時，也將價格壓低至大眾認可的范圍之內(nèi)，最終加快其普及速度。