，包括
臺(tái)積電、
三星、英特爾。 ? 如今
臺(tái)積電、英特爾
計(jì)劃建設(shè)的晶圓廠已經(jīng)破土動(dòng)工，而
三星在美建廠的選址一直沒(méi)有定下來(lái)，對(duì)于
三星晶圓廠將選址在何處，外界有諸多猜測(cè)，大多認(rèn)為最終會(huì)建在得克薩斯州的泰勒市，因?yàn)樘├帐?/div>
2021-11-23 09:40:16
3632 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過(guò)最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
解決方案，在未來(lái)的GDDR 6 DRAM、LPDDR 5 Mobile DRAM與邏輯芯片的封裝上，都非常關(guān)鍵。顯然臺(tái)積電與三星的戰(zhàn)火，在晶圓制造之外，已經(jīng)延燒到封測(cè)技術(shù)上。三星研發(fā)投入略顯不足據(jù)IC
2018-12-25 14:31:36
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺(tái)積電第3季營(yíng)收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要?jiǎng)幽堋?臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
，已成為包括臺(tái)積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
代工，未來(lái)三星排名仍有機(jī)會(huì)攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺(tái)積電，收入133.07億美元，同比增長(zhǎng)48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電或臺(tái)
2011-12-01 13:50:12
。根據(jù)三星的規(guī)劃，他們打算在未來(lái)十年投資1160億美元，力爭(zhēng)成為世界級(jí)的存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片領(lǐng)導(dǎo)者。按照三星的計(jì)劃，當(dāng)中有636億是用來(lái)做技術(shù)研發(fā)的，另外的五百多億是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施。在這些銀元
2020-02-27 10:42:16
，計(jì)劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴(kuò)大至事務(wù)機(jī)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，夏普計(jì)劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機(jī)給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機(jī)產(chǎn)品)，且為加強(qiáng)彼此的合作關(guān)系，三星也可能對(duì)夏普進(jìn)行追加
2013-08-05 14:19:28
，將在未來(lái)三年內(nèi)向半導(dǎo)體設(shè)施投資1000億美元（約合6469億人民幣），這是有史以來(lái)最大的一筆，每年約2156億人民幣，這意味著臺(tái)積電約70%的年銷售額（2020年銷售總額約為3097億人民幣）都將
2021-09-02 09:44:44
地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開(kāi)始著手上下游的整合。過(guò)去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無(wú)線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋(píng)果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開(kāi)發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:382100 
臺(tái)積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗三星。此前，蘋(píng)果A系列芯片由臺(tái)積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過(guò)熱，電池續(xù)航時(shí)間過(guò)低等問(wèn)題。
2017-10-20 11:49:36735 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 7nm制程的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)爆發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)白熱化的階段。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電搶先三星奪下蘋(píng)果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場(chǎng)的25%份額。
2018-01-05 10:58:461113 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過(guò)程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問(wèn)題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺(tái)積電開(kāi)始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí)，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道，三星也將緊隨臺(tái)積電的步伐，開(kāi)始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國(guó)某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電，近日?qǐng)?bào)道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭(zhēng)搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 ，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動(dòng)5納米建廠計(jì)劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺(tái)積電的差距，5日正式宣布攜手知識(shí)產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:004234 
如果放眼全球來(lái)看，芯片制造主要集中在東亞地區(qū)，目前全球具有大規(guī)模芯片制造的廠商有：臺(tái)積電（中國(guó)臺(tái)灣）、格羅方德（美國(guó)）、聯(lián)電科技（中國(guó)臺(tái)灣）、三星（韓國(guó)）、中芯國(guó)際（中國(guó)大陸）。目前，具備7nm技術(shù)
2018-09-20 10:49:533109 在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的，與華為麒麟芯，蘋(píng)果A芯并沒(méi)有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計(jì)，他家代工完成得。所以，設(shè)計(jì)芯片的，大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺(tái)積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來(lái)代工，對(duì)市場(chǎng)投下震撼彈，又對(duì)臺(tái)積電的股價(jià)造成沖擊。不過(guò)，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對(duì)象仍是臺(tái)積電。
2019-07-09 10:14:123330 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長(zhǎng)期以來(lái)一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個(gè)問(wèn)題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺(tái)積電，搶占未來(lái)2到3年因?yàn)?G商用化所帶來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購(gòu)15臺(tái)先進(jìn)EUV設(shè)備！
2019-10-18 15:35:174152 境外媒體報(bào)道稱，韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說(shuō)起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過(guò)到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋(píng)果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束，臺(tái)積電還沒(méi)有贏。
2020-01-03 11:08:243234 為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢(shì)，三星、臺(tái)積電都會(huì)投入巨額資金，去年，三星宣布了一項(xiàng)高達(dá)133萬(wàn)億韓元（約合1118.5億美元）的投資計(jì)劃，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級(jí)芯片”（ SoC）制造商。
2020-01-16 09:12:033277 市場(chǎng)傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 由于美國(guó)的條例限制，華為已經(jīng)被禁止與美國(guó)有關(guān)的企業(yè)合作，比如臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等代工芯片廠商，宣布9月份之后不再跟華為合作，這對(duì)華為來(lái)說(shuō)是一個(gè)壞消息，雖然華為有設(shè)計(jì)出高端芯片的能力，但在芯片制造領(lǐng)域卻一竅不通，所以需要像臺(tái)積電這樣的芯片代工廠商來(lái)幫忙代工。
2020-09-01 09:59:365058 三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺(tái)積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，盡管三星電子在短期內(nèi)可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，但是有望從臺(tái)積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在2015年為蘋(píng)果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺(tái)積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋(píng)果A系列處理器的代工訂單，蘋(píng)果的訂單也就全部交給了臺(tái)積電。
2020-10-28 09:14:501628 在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，從10nm之后開(kāi)始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒(méi)放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 11 月 19 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電，計(jì)劃在 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。 三星電子高管 Park Jae-hong 最近在一次活動(dòng)中表示，公司已定下目標(biāo)，在
2020-11-19 11:39:071911 但三星追趕臺(tái)積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因?yàn)檫@一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺(tái)積電比較保守，3nm還是用FinFET，2nm上才會(huì)使用GAA工藝。
2020-11-19 11:36:301777 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星積極在 5nm 制程上追趕臺(tái)積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，三星在韓國(guó)量產(chǎn) 5nm，相較臺(tái)積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。 Business Korea 在 20 日?qǐng)?bào)道稱，獨(dú)立分析師
2020-11-22 09:34:321725 由于在過(guò)去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來(lái)，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 11月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動(dòng)中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651 三星最近一段時(shí)間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺(tái)積電的勢(shì)頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時(shí)間大量國(guó)內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來(lái)三星在很短時(shí)間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺(tái)階。
2020-12-03 16:57:001583 在新一代掌門手中，臺(tái)積電與三星誰(shuí)會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭(zhēng)？隨著5G時(shí)代到來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來(lái)兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺(tái)積電采購(gòu)產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 據(jù)知情人士透露，美國(guó)芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價(jià)周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國(guó)巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂(lè)開(kāi)花。 甚至三星打算未來(lái)十年投資1160億美元，取代臺(tái)積
2021-01-23 09:34:572516 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開(kāi)支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺(tái)積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上
2021-01-25 09:41:111852 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋(píng)果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 。 據(jù)稱，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺(tái)積電，將跳過(guò) 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國(guó)使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 該公司正試圖解決自身制造能力的問(wèn)題。 消息人士稱，英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子的半導(dǎo)體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。 在近日舉行的2020年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示，計(jì)劃將
2021-01-26 11:42:462643 上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺(tái)積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上，三星在美國(guó)建新晶圓廠已經(jīng)不是什么新聞了，該公司在這
2021-01-27 09:24:462765 很大差距。全球的追趕者們想要追上三星和臺(tái)積電的先進(jìn)制程，需要在至少未來(lái)五年每年投入300億美元（約1950億元），才有成功的機(jī)會(huì)。 資本支出最高的公司才能生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片 現(xiàn)在，還能投資邏輯器件最先進(jìn)制程的公司僅剩三星、臺(tái)積電和
2021-03-25 14:31:332006 
謀求在芯片代工領(lǐng)域有更大作為的三星電子，在2019年年底就已計(jì)劃在這一領(lǐng)域大力投資，當(dāng)時(shí)外媒在報(bào)道中表示，三星電子計(jì)劃在未來(lái)10年投資1160億美元，大力發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)，進(jìn)而為科技巨頭們代工芯片。而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，三星電子將提高在芯片代工等非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資。
2021-05-18 15:26:381742 
臺(tái)積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)積電之前于2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:208842 據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道稱，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星代工廠存在問(wèn)題，NVIDIA便被迫將訂單轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電，NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺(tái)積電代工。
2022-04-06 18:13:216732 與三星在芯片領(lǐng)域抗衡的臺(tái)積電將于今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)3nm的N3B芯片，并且其在3nm工藝上的技術(shù)也取得了重大突破，2023年將會(huì)生產(chǎn)增強(qiáng)版的N3E芯片，與三星相比，臺(tái)積電的技術(shù)進(jìn)步明顯要迅速許多，三星之后是否能夠追趕上來(lái)呢？ 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:403110 三星和臺(tái)積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠，一直都處于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，因此也常常被人們拿來(lái)相互比較。 不過(guò)之前三星傳出來(lái)了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內(nèi)部矛盾等問(wèn)題，導(dǎo)致三星的評(píng)價(jià)一路下跌，也損失了
2022-05-06 15:44:001400 近日，有媒體報(bào)道消息稱，由于受原材料價(jià)格上漲、芯片產(chǎn)能緊缺等影響，臺(tái)積電官方計(jì)劃在2023年初漲價(jià)，據(jù)悉這是臺(tái)積電在不到一年的時(shí)間里第二次告知客戶，計(jì)劃提高價(jià)格。
2022-05-11 17:33:021854 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問(wèn)題也已得到解決。 美國(guó)總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 。 為了保持住自己全球晶圓代工領(lǐng)先的地位，臺(tái)積電也不得不加大投資、擴(kuò)張工廠。 近日，有消息傳出，臺(tái)積電計(jì)劃在2nm制程上投入2300億，以此來(lái)加快2nm制程的研發(fā)以及量產(chǎn)工作，預(yù)計(jì)會(huì)在2024年試產(chǎn)，2025年正式量產(chǎn)。 除了2nm制程上的投入，臺(tái)積電在
2022-06-06 15:08:241674 芯片可以說(shuō)是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開(kāi)芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì)，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，三星電子公司近日正式宣布已開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片，三星電子正押注于將 GAA 技術(shù)應(yīng)用于3 納米工藝，并且計(jì)劃于2025年量產(chǎn)基于GAA的2nm芯片，以追趕臺(tái)積電。
2022-07-04 09:34:041907 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過(guò)對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋(píng)果和博通等核心客戶均沒(méi)有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過(guò)，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺(tái)積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 據(jù)報(bào)道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋(píng)果A17仿生芯片，本芯片將有臺(tái)積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 為了在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中奪回優(yōu)勢(shì)，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。
2022-12-20 11:22:49626 制程的先進(jìn)芯片，并計(jì)劃在未來(lái)5年內(nèi)超過(guò)臺(tái)積電。論壇上，三星電子展示了一系列汽車行業(yè)定制解決方案，涵蓋了從先進(jìn)的2納米工藝到傳統(tǒng)的8英寸工藝。
2023-11-01 15:07:53988 
內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺(tái)積電和英特爾代工服務(wù)，也對(duì)按計(jì)劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子媒體EDN報(bào)導(dǎo)，三星承諾量產(chǎn)1.4nm芯片大約需要4年時(shí)間，在此期間可能會(huì)發(fā)生很多事情。
2023-11-23 16:04:591172 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361170 據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計(jì)劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551125 據(jù)韓媒最新報(bào)道，韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:171451 近期，韓國(guó)媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動(dòng)接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場(chǎng)的霸主臺(tái)積電。此消息一出，立即引起了業(yè)界的廣泛
2024-10-23 11:27:371248 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381025 在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電，并對(duì)公司的未來(lái)發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時(shí)采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉，臺(tái)積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級(jí)到第三代的3納米制程(N3P)。而對(duì)于未來(lái)的2納米制程，臺(tái)積電試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:071801 與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無(wú)疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 
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