低溫共燒陶瓷(LTCC)技術新進展 LTCC產業概況 隨著微電子信息技術的迅猛發展,電子整機在小型化、便攜式、多功能、數字...

波峰焊工藝控制虛焊 波峰自動焊接技術，在電子工業中已應用多年，但是對焊點的后期失效仍然是一個令人頭疼...

無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性 由于Pb對人體及環境的危害，在不久的將來必將禁止Pb在電子工業中的使用。為尋求在電子封裝工業中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料...

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策 潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏...

半導體激光器在電子焊接領域的應用 高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發展，使得傳統的軟熔焊接方法...

RF抗干擾能力測試裝置 目前，大多數蜂窩電話采用時分多址(TDMA)標準，這種復用技術以217Hz的頻率對高頻載波進行通/斷脈沖調制。容易受到RF干擾的IC會對該載波信號進...

元件貼裝技術 SMT元件貼裝系統正在迅速地進化，特別的焦點在于兩個獨特的系統特征。第一個與處理所有出現在生產場合的最新包裝類型有關，這包括永遠在縮小的元...

高速PCB互連設計中的測試技術 互連設計技術包括測試、仿真以及各種相關標準，其中測試是驗證各種仿真分析結果的方法和手段。優秀的測試方法和手段是保證互連設...

接收機與頻譜分析儀的區別 在ＥＭＣ測試設備選型時，常遇到這樣的問題：ＥＭＩ接收機與頻譜儀到底有何不同，為何ＥＭＩ測試要選用接收機？...

多層電路板(PCB)的電鍍工藝 隨著表面黏裝技術的蓬勃發展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態.然而制造此種高層次...

電子組件的波峰焊接工藝 在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當重要的作用。它涉及到產品的性能、可靠性和質量等，甚至影響到其后的每一...

如何準確地貼裝0201片狀元件 業界所面臨的現實是零件變得越來越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%...

虛擬儀器和傳統儀器有何不同 作為全球虛擬儀器技術的領導者，NI僅在2004年就為客戶提供了超過6,000,000套虛擬儀器測量設備。25年來，工程師使用虛...

表面貼技術選擇的問題分析 并非所有的連接器皆提供相同的功能。當然，它們表面上也許看起來是一樣的，也試著去完成它們的設計功能，但相似...

射頻測試的發展方向 頻譜趨勢無線通信的市場需求持續加速，同時伴隨著向數據應用的轉移，比如短信息、網絡瀏覽和GPS等應用。這些應用需要...

電磁兼容EMC認證及其標準隨著電子電器設備的廣泛使用，電磁干擾對環境的影響日益嚴重，以至實際應用中的各類電器的電磁干擾和相互不兼容時有發生。工業、科學、...

LED芯片壽命試驗 作為電子元器件，發光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現40多年，但長久以來，受到發光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，...

示波器的存儲、存儲深度 在選擇示波器時，工程師首先需要確定測量所需的帶寬。然而當示波器的帶寬確定后，影響實際測量的恰恰是相互作...

重復采樣模式與單次采樣模式　　過去，最常見的示波器運行模式是重復模式。這意味著一旦示波器觸發并將數據顯示給用戶，它將立即開始搜索下一個觸發事件。這就...

什么是示波器的觸發？ 任何示波器的存儲器都是有限的，因此所有示波器都必須使用觸發。觸發是示波器應該發現的用戶感興趣的事件。換句話說...