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標簽 > UCIe
UCIe 是一種分層協議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 （UCIe） 聯盟。致力于通過規范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態系統的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
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什么是Chiplet技術？chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chipl...
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業互連標準，可以實現小芯片之間的封裝級互連，具...
過去幾十年，摩爾定律一直是半導體行業發展的核心驅動力，芯片上晶體管數量每18-24個月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm...
UCIe[4]是一種開放的行業標準互連，為異構芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內連接，以滿足整個計算系統的需求。
通用芯粒互連技術（UCIe）為半導體行業帶來了諸多可能性，在Multi-Die設計中實現了高帶寬、低功耗和低延遲的Die-to-Die連接。它支持定制H...
實現Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設計甚至會超出掩模版面積的限制，比如具有數百個核心的多核 C...
隨著人工智能與機器學習的飛速發展，它們已經滲透到了電子設計自動化 (EDA) 的每一個角落。我們將深入探討如何通過這些尖端技術優化和創新EDA的流程。
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統構建大型...
大型芯片制造商至少在最后幾個工藝節點上受到光罩區域尺寸的限制，這極大地限制了平面 SoC 上可填充的功能數量。
利用Multi-Die設計的AI數據中心芯片對40G UCIe IP的需求
越來越多的日常設備開始部署生成式人工智能，市場對大語言模型和出色算力的需求也隨之日益增長。Yole Group在2024年OCP區域峰會的演講過程中表示...
日前，中國芯片設計的領先企業芯原股份正式宣布加入UCIe產業聯盟，UCIe產業聯盟是英特爾、臺積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...
高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不僅是周期從18個月變為...
最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術，將多個滿足特定功...
世芯電子正式加入UCIe產業聯盟參與定義高性能Chiplet技術的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconne...
日前一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ...
2022年4月29日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconne...
UCIe產業聯盟是一個開放的產業聯盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...
專注先進工藝IP自主研發與服務的中國IP領先企業芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。芯和...
近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術與產業大會、智東西Chiple...
2022-12-23 標簽：UCIe 3.1k 0
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