日前，中國芯片設計的領先企業芯原股份正式宣布加入UCIe產業聯盟，UCIe產業聯盟是英特爾、臺積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Meta于今年三月份成立的，致力于通過規范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態系統的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。

芯原作為中國大陸排名第一、國際排名前列的知名半導體供應商，具有一流的芯片設計能力，擁有數字信號、視頻、顯示、神經網絡、圖像信號、圖形六大類處理器IP核，近幾年一直在努力推動Chiplet技術的發展。

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商（IDM）、系統廠商和大型互聯網公司在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

綜合整理自 芯原股份官微 騰訊網 阿爾法公社 科技時報