未來的工廠正在使用機器學習分析來優(yōu)化資產(chǎn)

　　從食品到汽車再到復雜的制造機械，質(zhì)量是制造商最關(guān)心的問題。安全性、效率和可靠性等因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量并最終影響客戶滿意度。

2022-07-08 標簽：BGA機器學習 1.1k 0

BGA芯片是什么 到底有沒有

沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。

2021-12-25 標簽：芯片BGABGA封裝 2.0萬 0

bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

2021-12-08 標簽：芯片封裝BGA 6.0萬 0

BGA焊接失效分析

一 ?樣品描述 所送樣品包括三片PCBA（手機主板）、四片相應的空白PCB以及工藝過程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機主板）的型號為C389,...

2021-11-06 標簽：BGA焊料焊錫膏 2.9k 0

紅墨水實驗PCB檢測失效分析

紅墨水實驗能夠真實、可靠的給出焊點裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗提供有效的分析手段。 具體試驗過程如下 1）將所關(guān)注的元器件同印制板上周圍...

2021-10-18 標簽：元器件BGAPCB檢測 3.4k 0

Ironwood Electronics沖壓彈簧銷座功能及參數(shù)

Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座，可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產(chǎn)品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間，周...

2021-11-10 標簽：ICBGAqfn 1.1k 0

SMT常見工藝缺陷與其解決辦法

現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”與其解決辦法希...

2021-03-12 標簽：pcbsmtBGA 9.7k 0

高速串行：BGA里面不能走差分線？

BGA扇出雖然是個很簡單而且約定俗成的設計，但是在信號速率越來越高之后，信號的性能會受到越來越多因素的影響，比如BGA的pitch大小，過孔反焊盤設計，...

2020-12-24 標簽：高速串行BGA差分線 1.6k 0

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫

隨著手機越來越高級， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板...

2020-12-21 標簽：芯片激光bga 9.2k 0

淺談BGA返修工藝的關(guān)鍵：熱風回流焊

熱風回流焊是整個BGA返修工藝的關(guān)鍵。其中有幾個問題比較重要： 1、芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近，熱風回流焊曲線可分成四個區(qū)間：預熱...

2021-03-22 標簽：pcbBGA回流焊 5k 0

BGA封裝面臨的主要技術(shù)瓶頸及可靠性

封裝可靠性評價是鑒定需要重點考核的工作項目。新型封裝應用于型號整機前，其可靠性應針對應用的環(huán)境特點以及整機對可靠性的要求進行評價和驗證。

2021-03-30 標簽：BGA器件封裝 5.3k 0

如何安裝BGA

隨著電子產(chǎn)品越來越小，電子元件制造商需要進行創(chuàng)新跟上時代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。 什么是 BGA？ 球柵陣列是一種表...

2020-10-31 標簽：集成電路pcbBGA 3.7k 0